PCB CAM工程塞孔资料制作规范

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资源描述

2004-08-101Edit_skCAM作業規範及標準SOP制作人:劉斌司薇吳江塞孔資料制規範Engineer教育訓練2004-08-102新建一層為:sk2004-08-103用1st覆蓋sk層,使其2層完全相同2004-08-104Npth孔處理單擊?選擇選擇2004-08-105Npth孔處理選擇2004-08-106Npth孔處理2004-08-107處理slot孔a.鑽孔屬性是npthslot可參照Npth孔處理(比鑽孔單邊小4mil)b.鑽孔屬性是pthslot大小與pth鑽孔的相同2004-08-108viahole處理2004-08-109viahole處理2004-08-1010viaholeTouch防焊2004-08-1011viaholeTouch防焊2004-08-1012將Touch防焊后viahole移動到VAI12004-08-1013via參照防焊對比檢查是否需塞孔2004-08-1014a.via被防焊蓋住1/3.塞孔作業(刪除此孔,並確保鑽孔到防焊3mil)b.via被防焊蓋住2/3.擋點作業(保留此孔,且此viahole單邊比鑽孔大3.5mil)c.via被負片蓋住.塞孔作業(刪除此孔)將處理完的viaholecopysk且單邊比鑽孔大3.5milviahole處理2004-08-1015處理后viahole移動到sk2004-08-1016pnl_Sksop基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離2004-08-1017基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離pnl_Sksop2004-08-1018基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離pnl_Sksop2004-08-1019基準線外圍孔塞孔到在成型區的距離pnl_Sksop2004-08-1020阻抗孔料號名pnl_Sksop2004-08-1021TheEnd!

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