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****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage1of1修改记录UpdateRecords版次Rev.No.修改摘要UpdateSummary生效日期EffectiveDate编制PreparedBy签名Signature1.0新发行会签/Review批准/ApprovalHW经理副总经理总经理文件发放部门:Distributionlist:文件受控状态(印章)DocumentControlStatus(Stamp)****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage2of21.0目的规范PCB检查流程，防止检查中的遗漏；提高PCB设计质量，杜绝设计中的失误。2.0适用范围**硬件部。本文档用于输出制板文件前的layout最终检查，供EDA及硬件设计人员参考。依据硬件详细设计文档、原理图、器件Spec等进行。3.0说明该文档仅列出各检查项清单，不涉及检查的实现方法和原理。检查结果：指按每个检查内容要求对设计进行检查，最终判定的结果，分是、否、免三种结果。“是”表示符合要求，“否”表示不符合要求，“免”表示此设计规格中不包含对应项的要求或该项可以忽略。4.0CheckList****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage3of3Project:PCBCheckList检查结果项目序号检查内容是否免备注（结果说明）1所有新器件封装与原理图symbol是否对应，是否与spec相符，封装尺寸是否已检查确认？2所有连接器，FPC等引脚顺序，极性是否经过多人包括结构工程师确认？3各封装是否都有必要的尺寸标注、极性标识和1脚标记。焊盘大小和尺寸是否满足生产需要？4晶体是否远离USB插座、耳机插座、LineIn插座、按键等可能的ESD源？5按键、Reset、USB、耳机输出、LineIn输入信号及USB电源等易接收ESD干扰的信号上是否预留并联到地的压敏电阻作防护之需？6关键新器件单元电路布局布线是否已向原厂做技术确认？7双工器是否放在射频屏蔽盖的外面（CDMA平台）？8PA是否与接收系统充分隔离，是否放在独立的屏蔽盖内（MTK平台）？9是否将强弱信号合理分开？（ransmitterandReceiver，CDMA收发同时工作）封装&布局10是否做到PA和LNA距离天线尽可能短？（减少损耗、避免干扰）11天线焊盘正下方是否留有足够的挖空区域？（不允许有包括地在内地所有网络）。12阻抗线宽度是否满足阻抗匹配值的要求（50,75,100Ohm）13射频线的包地和挖地是否满足射频性能地需要？微带线和带状线是否做到尽量短、尽量直?14屏蔽盖、Transceiver/PA正下方的地焊盘上是否有尽量多的激光12孔和机械27孔(25孔),做到激光孔数量原则上为机械孔数量的2倍左右？射频布线15晶振信号走线是否做到良好的包地处理？****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage4of4Project:PCBCheckList检查结果项目序号检查内容是否免备注（结果说明）16PA输出与Transceiver的接收和发射是否良好的隔离？（PA输出为大功率信号，Transceiver的输入是弱信号，输出相对来讲是小信号，这三者之间都要用2-7孔彼此隔离）17IQ信号是否做到两条I路的差分线相邻平行走线,两条Q路的差分线相邻平行走线;I和Q路中间用地隔开，然后四条线放在一起包地？18Vafc、Vapc线上信号为直流小信号,是否做到良好的包地处理？19Vcoout、TVcoout（敏感信号）、TCXO_buffer线的两侧和相邻层是否做到良好的包地？射频布线20是否做到PLL、VCO、TCXO远离PA？（关键保护CP线，当然短一些更容易保护）21mic、receiver、speaker信号是否做到差分并行和包地处理？Spk信号经过AudioPA后，走线是否加宽？敏感信号布线22IIC信号:CLK,data是否远离敏感模拟信号？23是否做到电源星形走线，先过去耦电容和ESD器件？24敏感部位（如：PA，audioPA）是否做到单独供电？电源布线25电源电路的线宽是否满足输出电流大小的需求，比较粗的电源线换层时是否留有足够多的过孔？26定位孔是否满足：数目（8个）；5mm*5mm间距；150mm间距；孔径（3mm）？27基准定位孔是否满足相对中位线对称？28badmark点与PCB数目是否对应？29邮票孔位置是否合理？（邮票孔位置无突出器件影响切割；避开密集布件及走线区域）拼版制作30采用阴阳板拼板时，是否满足主板上没有破板元器件、没有太重的元器件或模组？****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage5of5Project:PCBCheckList检查结果项目序号检查内容是否免备注（结果说明）31焊盘大小是否满足生产要求？32焊盘间距是否满足设计规格及生产需要？33绿油开窗（露铜区域）是否合理？重点检查非元器件处的开窗如：天线GND馈点，LCD接地PAD。34打开丝印，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨？35钢网开窗是否合理？特殊器件的钢网是否满足spec要求。36是否已经去掉不必要的钢网？（特别注意检查那些露铜而不需要加锡的地方，如：天线pad，测试点，按键pad，放电三角，LCD接地触点以及其他触点接触的接口器件焊盘）gerber检查37器件焊盘是否完整？（allegro中以shape建立的焊盘易被误删，导致不满足spec要求。如：CDMA上的双工器）测试点的检查38检查测试点的大小，个数，位置是否满足生产测试的需要？（避免出现：测试点太小造成板子与夹具接触不良；漏做必要的测试点；测试点位置不合适造成容易短路，通信不稳定等问题）39生成制板文件前，是否已经确认最终结构数据？40Gerber文件是否齐全？是否已经包含其对应的参数文件（allegro）？41拼板文件是否满足制板要求？制板文件列表42是否有对叠层结构、阻抗要求及其他制板事项详细定义的制板说明文件？bom检查43bom文件是否包含所有的元件信息、与最新原理图同步？确认没有遗漏的元件和信息？****通信有限公司工作指引WorkInstruction主题TitlePCBCheckList文件编号Doc.No.CompanyConfidentialandProprietaryPage6of6Project:PCBCheckList检查结果项目序号检查内容是否免备注（结果说明）44元件位置图是否合格？DNP标识、极性标识、1脚标记是否正确、易懂？45是否准备了供生产参考的元件坐标文件？（需包含位置号、XY坐标、角度、Top/Bot面、器件封装类型）46出坐标文件时，确认选择Bodycenter？（只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbolorigin）47是否准备了最新的原理图pdf文件？生产文件48是否生成供测试参靠的测试点位置图（DXF）？经过项目相关人员确认，可否发出制板文件：1、可以2、调整相关项后发出注：checklist项有任何疑问或不足，请大家提出并修正。附录：附录1：元器件最小焊盘、间距参考焊盘间距生产建议常用间距小元件和小元件之间：=0.2mm8～12mil小元件和大元件之间：=0.2mm8～12mil大元件和大元件之间：=0.2mm16～20mil元件焊盘与板边之间X方向：=3mmY方向：=5mm视器件类型而定生产可以接受的最小焊盘间距0.2mm（7.874mil）结合spec安全间距的要求导线的最小间距不得小于4mil，间距应尽量取大值