搜索
TheSolutionPeople印刷线路板流程介绍ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P2IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（PlatedThroughHole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（BuriedHole），或局部与外层相连的盲孔（BlindHole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（BlindHole）盲孔（BlindHole）印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P3(1)制造前准备流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screenDRAWING图纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客户图纸DRAWING资料传送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P4(2)内层制作流程曝光EXPOSURE湿膜ROLLERCOATER前处理Pre-Treatment去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边Edgemate压合LAMINATION内层湿膜INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作INNERLAYERPRODUCT多层板AOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR双面板钻靶孔X-raydrilling印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P5(3)外层制作流程通孔镀P.T.H.钻孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOIINSPECTION酸洗/刷磨Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣刷磨Deburr剥锡铅Stripping去膜STRIPPING压膜LAMINATION锡铅电镀T/LPLATING曝光及显影Develop印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P6化锡ImmersionTin防焊S/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING电测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装Packing丝网印刷S/MCOATING酸洗Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烤预烤PRE-CURE化金ImmersiongoldHOTAIRLEVELINGHAL喷锡化银E-lessNi/Au文字SCREENLEGEND抗氧化膜OSP(4)表面及成型制作流程印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P7典型多层板制作流程-MLB1.内层THINCORE2.内层线路制作（湿膜）印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P83.内层线路制作(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的湿膜UVLight紫外光UVLight紫外光典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P93.内层线路制作(显影)典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的湿膜印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P105.内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P117.叠合典型多层板制作流程-MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P128.压合典型多层板制作流程-MLBL1L2L3L4L5L6印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P139.钻孔典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1410.一次铜典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1511.外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P16典型多层板制作流程-MLB外层底片外层底片12.外层线路制作（曝光）印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1713.外层线路制作（显影）典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的干膜印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1813.外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程-MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P1913.外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程-MLB去除固化的干膜印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P2013.外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程-MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P2113.外层线路制作（剥锡铅）典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P2217.表面制作（SM印刷/喷涂）典型多层板制作流程-MLB印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P2318.表面制作（SM曝光）典型多层板制作流程-MLB曝光底片曝光底片油墨被固化印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P24典型多层板制作流程-MLB19.表面制作（SM显影）去除未被固化的油墨印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P25典型多层板制作流程-MLB20.表面制作（文字）GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0GTW180709V-0WP15A8163-000-00CSILK印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P26典型多层板制作流程-MLB21.表面制作（化金）在未被SM盖住的地方镀上镍金印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P27典型多层板制作流程-MLB22.成型制作（成型/冲型）印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P28典型多层板制作流程-MLB22.检验（电测）PASS印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P29典型多层板制作流程-MLB22.检验（目视）23.检验（出货检验OQC）24.包装（Packing）25.出货（Shipping）印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P30防焊S/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING电测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装Packing化金Immersiongold印文字SCREENLEGEND内层INNERLAYERIMAGE压合LAMINATIONAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR通孔镀P.T.H.钻孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOIINSPECTION全板电镀PANELPLATINGETCHING蚀刻开窗ConformalMask镭射LaserDrill增层制作典型多层板制作流程-HDI印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P311、开窗制作conformalmask–曝光及显影典型多层板制作流程-HDI印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P32典型多层板制作流程-HDI1、开窗制作conformalmask–蚀刻印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P33典型多层板制作流程-HDI1、开窗制作conformalmask–去膜印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P34典型多层板制作流程-HDI2、镭射钻孔LaserDrill印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P35典型多层板制作流程-HDI3、电镀印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P36•双面板结构附录-典型PCB结构示意图印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P37•四层板结构附录-典型PCB结构示意图印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P38•盲孔板/HDI(3+3)结构（机械盲孔）附录-典型PCB结构示意图印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P39•盲孔板/HDI(1+4+1)结构（Laser盲孔）附录-典型PCB结构示意图印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P40•盲埋孔板/HDI(1+4BV+1)结构附录-典型PCB结构示意图印刷线路板流程介绍QinXin5/Nov/08P41TheEndThanks