pcb流程详解

PCB流程詳解LOGOPCB流程詳解LOGO内前：→→→外后：→→→→→→→→→→主流程发料内层压合成型表面处理文字外层电镀钻孔防焊电测成检成品包装成品仓PCB流程詳解LOGO發料1.基板尺寸選擇常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”;其他規格：27.4”*43”,28.4”*49”,41.1”*43”等2.裁切刀損每刀4mm；3.實例分析規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2”4.縮寫名詞CCL:Coppercladlamination(覆銅箔基板)PCB流程詳解LOGO內層1.流程：前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜CCD衝孔內層AOI2.示意圖：前處理曝光顯影蝕刻去膜塗布PCB流程詳解LOGO3.縮寫名詞DES:Developing(顯影)+Etching(蝕刻)+Strip(去膜)AOI:AutomaticOpticalInspection(自动光学检测)VRS:VerifyRepairStation(确认检修系统)4.無塵室定義1000級無塵室：1ft3空气中含有0.5μm以上的微粒子在1000个以内.per美国联邦标准《Fed-Sta-209E》PCB流程詳解LOGO壓合1.流程：棕化鉚合疊板壓合拆解X-Ray銑靶撈邊磨邊2.示意圖：鉚合疊合PCB流程詳解LOGO3.壓合疊層組成：銅箔Copperfoil•T/T,H/H,1/1,2/2…半固化膠片Prepreg（PP）•106,1080,2116,1506,7628…基板Core（CCL）•3T/T,…,591/1…4.X-Ray銑靶:銑出撈邊&鑽孔用的定位PIN量測基板漲縮PCB流程詳解LOGO5.IPC銅厚定義PCB流程詳解LOGO5.壓合疊板數Ex.每疊層4PNL*12疊層=48PNLPCB流程詳解LOGO鑽孔1.流程：上PIN鑽孔下PIN2.附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK監測，Laser3.示意圖：PCB流程詳解LOGO4.鉆孔keypoint：鑽孔疊板數鉆針研磨次數:新針，研一，研二…鉆針壽命(Hit數)鑽孔CPK孔壁粗超度釘頭PCB流程詳解LOGO5.鑽孔Cost影響因素：孔數(18K/SF,每18K加5%)鉆針(用到0.2mm鉆針，cost加10%)材質(HTG、H/F因材質較硬,加工成本較一般的FR-4高)槽孔SLOTPTH半孔孔徑公差(PTH±3mil、NPTH±2mil,小於此規格需加價)PCB流程詳解LOGOFR-4參數PCB流程詳解LOGO電鍍1.流程：前處理(Deburr+Desmear)化學銅(PTH)電鍍銅(龍門電鍍orDVCP).2.Keypoint：Deburr(去毛頭)：將鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良；Desmear(除膠渣)：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學方式除膠，防止鍍孔不良；PTH：通過化學沉積的方式使PNL表面沉積上厚度約20u”的Cu；龍門電鍍orDVCP：通過電鍍的方式使PNL表面沉積上厚度約700u”的Cu；PCB流程詳解LOGO3.IPC镀铜规格要求：PCB流程詳解LOGO外層1.DES流程：電鍍前處理壓膜曝光顯影蝕刻去膜外層AOI2.SES流程：鍍一銅前處理壓膜曝光顯影鍍二銅鍍錫去膜蝕刻剝錫外層AOI3.PTC制程：plantⅠ使用龍門電鍍，走SES負片流程鹼性蝕刻，屬於patternplating；plantⅡ使用DVCP電鍍，走DES正片流程酸性蝕刻，屬於panelplating；PCB流程詳解LOGO4.外層后測阻抗單端阻抗single-endedIMP差動阻抗DifferentialIMP表面型阻抗SurfaceIMP埋入式阻抗EmbeddedIMPPCB流程詳解LOGO防焊1.流程：前處理(噴砂)網版印刷預烤曝光顯影後烤檢修2.示意圖：印刷顯影PCB流程詳解LOGO3.防焊目的：防焊：防止SMT焊接时造成短路，并节省焊锡之用量；护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害；绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高；4.PTC防焊類型印刷型（ScreenPrinting)喷涂型(SprayCoating)5.防焊顏色：Normal：綠色，藍色；Special：黑色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨…PCB流程詳解LOGO6.常用名詞CoverageSolderDamClearanceAnnualRingPCB流程詳解LOGO文字1.分類：UV硬化型；(for全化板)IR烘烤型；(for選化板)2.文字顏色：Normal：白色；Special：黑色，黃色…PCB流程詳解LOGO成型1.流程：上板撈首件3D量測成型水洗2.目的：將工作板框workingpanel裁分成shippingpanel.3.分類：撈型Routing沖型Punch4.成型附屬制程斜邊(forG/F板)V-cutPCB流程詳解LOGO5.Keypoint成型疊板數成型C/T成型二次孔6.成型前測阻抗外層阻抗在防焊後會有所下降，故需再次量測以確定防焊down值.PCB流程詳解LOGO電測1.流程：驗孔飛針/治具測試O/S分析2.電測方式飛針—用於樣品治具—用於量產3.電測密度規格1M,2M,4M,8M…PCB流程詳解LOGO成檢1.流程：前檢OSP/化銀後檢OQC抽檢2.常見成檢不良：露銅/假性露銅刮傷曝偏毛刺防焊peeling防焊異物文字onpad…PCB流程詳解LOGO包裝1.流程：確認數量秤重真空包裝裝箱入庫2.包裝方式：PE膜真空包裝氣泡布真空包裝鋁箔真空包裝PCB流程詳解LOGO1.類別OSP:OrganicsolderabilitypreservativeENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGoldG/F:GoldFinger化銀:Immersionsilver2.各表面處理區別OSP镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次reflow。化金镀层均一、表面平坦、接触性好、可焊性好、可协助散热，且有一定耐磨性。镀金镀层不均一，接触性好、耐磨性好，适用于插接口，不适用于焊接（存在金脆）。化银镀层均一、表面平坦、可耐多次组装作业，具按键接触功能。对环境要求高，容易老化、变色。表面處理PCB流程詳解LOGO