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PCB专业术语简介PCB专业术语简介WeskyElectronicsCo.,Ltd.常用术语-------------------------03测试术语-------------------------19目录目录WeskyElectronicsCo.,Ltd.2物料术语-------------------------26表面处理术语--------------------29常用术语常用术语WeskyElectronicsCo.,Ltd.3常用术语常用术语常用术语常用术语P.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.AP.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.AWeskyElectronicsCo.,Ltd.4PrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装PrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装常用术语常用术语H.D.IHighDensityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的H.D.IHighDensityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的WeskyElectronicsCo.,Ltd.5造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键常用术语常用术语Stackedvia&SkippedviaStackedvia&SkippedviaSkippedViaSkippedViaStackedViaStackedViaWeskyElectronicsCo.,Ltd.6常用术语常用术语IVH&BlindHoleIVH&BlindHoleBlindholeWeskyElectronicsCo.,Ltd.7IVH(InnerViaHole)常用术语常用术语B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountedTechnology——表面贴装技术B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountedTechnology——表面贴装技术WeskyElectronicsCo.,Ltd.8SurfaceMountedTechnology——表面贴装技术SurfaceMountedTechnology——表面贴装技术BGAPADSMTPAD常用术语常用术语Panel生产线上PCB的单位。Set客户要求的出货套装单位Panel生产线上PCB的单位。Set客户要求的出货套装单位WeskyElectronicsCo.,Ltd.9客户要求的出货套装单位客户的PanelPcs（Part/Unit）客户要求的出货最小单位客户要求的出货套装单位客户的PanelPcs（Part/Unit）客户要求的出货最小单位常用术语常用术语A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林WeskyElectronicsCo.,Ltd.10Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条常用术语常用术语HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H2WeskyElectronicsCo.,Ltd.11H2H2H1H1AspectRatio=AspectRatio=H2H2H1H1HWTCHWTC常用术语常用术语Clearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceClearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceSpacing间隙—通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。Spacing间隙—通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。WeskyElectronicsCo.,Ltd.12AnnularRing孔环（锡圈）的惯称AnnularRing孔环（锡圈）的惯称ClearanceRing常用术语常用术语Tg玻璃态转化温度——物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon-Platedthroughhole——非镀通孔Tg玻璃态转化温度——物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon-Platedthroughhole——非镀通孔WeskyElectronicsCo.,Ltd.13Non-Platedthroughhole——非镀通孔PTHplatedthroughhole——镀通孔Non-Platedthroughhole——非镀通孔PTHplatedthroughhole——镀通孔Componenthole元件孔，用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔Componenthole元件孔，用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔常用术语常用术语WeskyElectronicsCo.,Ltd.14导通内外层的孔C/S（CS）componentside元件面S/S（SS）solderside焊锡面导通内外层的孔C/S（CS）componentside元件面S/S（SS）solderside焊锡面常用术语常用术语Cross-out有坏单元（pcs）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PGPlaneCross-out有坏单元（pcs）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PGPlaneWeskyElectronicsCo.,Ltd.15PGPlanePower/GroundPlane——接地层SIGPlaneSignalPlane——线路层（信号层）PGPlanePower/GroundPlane——接地层SIGPlaneSignalPlane——线路层（信号层）ThermalPad米字垫、热力垫BreakawayTabThermalPad米字垫、热力垫BreakawayTab常用术语常用术语WeskyElectronicsCo.,Ltd.16BreakawayTab分离框Outline外形、外围BreakawayTab分离框Outline外形、外围常用术语常用术语FiducialMark基位——客户在封装时用于自动感应的点Date-code日期标记ULLOGOFiducialMark基位——客户在封装时用于自动感应的点Date-code日期标记ULLOGOFiducialMarkWeskyElectronicsCo.,Ltd.17ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保俭业试验所标志ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保俭业试验所标志DATECODEULLOGO常用术语常用术语Soldermaskopening绿油窗SoldermaskbridgeSoldermaskopening绿油窗SoldermaskbridgeWeskyElectronicsCo.,Ltd.18绿油桥绿油桥测试术语测试术语WeskyElectronicsCo.,Ltd.19测试术语测试术语测试术语测试术语I.P.CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuit——(美国）印制电路互联与封装学会Open线路断开——开路I.P.CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuit——(美国）印制电路互联与封装学会Open线路断开——开路WeskyElectronicsCo.,Ltd.20线路断开——开路Short线路导通连接——短路线路断开——开路Short线路导通连接——短路shortOpen测试术语测试术语I.R.InsulationResistance—在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好I.S.T.I.R.InsulationResistance—在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好I.S.T.WeskyElectronicsCo.,Ltd.21I.S.T.Inner-connectStressTest—在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况I.S.T.Inner-connectStressTest—在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况测试术语测试术语T.H.B.TemperatureHumidityBias——在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。T.H.B.TemperatureHumidityBias——在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。WeskyElectronicsCo.,Ltd.22子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.AcceleratedThermalCycling——测试PTH（导通孔）耐冷热循环能力。电阻变化率越小越好子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.AcceleratedThermalCycling——测试PTH（导通孔）耐冷热循环能力。电阻变化率越小越好测试术语测试术语Hi-PotTestHighpottest——耐高压能力测试。HotOilTest热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。Hi-PotTestHighpottest——耐高压能力测试。HotOilTest热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。WeskyElectronicsCo.,Ltd.23热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。SolderFloat漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况热油测试——测试层间结合力，要求无分层无起泡。SolderFloat漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况测试术语测试术语RdcResistanceDirectcurrent——直流电阻测试。Impedance（CharacteristicImpedance）RdcResistanceDirectcurrent——直流电阻测试。Impedance（CharacteristicImpedance）WeskyElectronicsCo.,Ltd.24Impedance（CharacteristicImpedance）特性阻抗——电子机器传输讯号线