PCB焊盘检查报告

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PCB焊盘检查报告1.样品类别此次试验选用五种类别、共三个供应商的PCB作为试验样品,类别如下:供应商类别百兆PCB同创鑫千兆PCB新板兴森快捷旧板(问题批次保留样本)科惠新板2.焊盘位置主要考核了四个位置的焊盘,分别为:金手指、BGA焊盘,QFN焊盘和器件焊盘。3.外观检测注:40X为光学显微镜下拍摄;50X和200X为金相显微镜照片。(1)同创鑫PCB百兆说明40X在40倍显微镜下观察,金手指上可看出明显划痕,且有部分颗粒物金手指50X金相显微镜下50倍观察,金手指表面状况不平整,且存在异常颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,金手指表面状况不平整,存在凸起颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察,金手指上划痕和颗粒物比百兆PCB要少50X金相显微镜下50倍观察,金手指表面状况优于百兆PCB(表面平整,颗粒物少)金相显微镜下200倍观察,金手指表面状况优于百兆PCB(表面平整,颗粒物少)200X金相显微镜下200倍观察,一处金手指表面发现异常损伤百兆说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察,BGA处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察,BGA处PCB焊盘表面不平整,有明显颗粒物。200X金相显微镜下200倍观察,BGA处PCB焊盘表面状况不平整,存在突出颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察,BGA处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察,BGA处PCB焊盘表面状况优于百兆PCB(表面平整,颗粒物少)200X金相显微镜下200倍观察,BGA处PCB焊盘中表面状况优于百兆PCB(表面平整,颗粒物少)百兆说明QFN焊盘40X在40倍显微镜下观察,QFN处PCB焊盘中有疑似突起颗粒物。50X金相显微镜下50倍观察,QFN处PCB焊盘表面不平整,有明显凸起200X金相显微镜下200倍观察,QFN处PCB焊盘表面状况不平整,存在突出颗粒物,且出现疑似金层镀膜裂缝。放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察,QFN处PCB焊盘状况较好。50X金相显微镜下50倍观察,QFN处PCB盘表面状况较好,但存在疑似颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,QFN处PCB焊盘中表面局部较平整百兆说明器件焊盘40X在40倍显微镜下观察,器件焊盘外观较好,存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察,器件焊盘表面不平整,有明显凸起200X金相显微镜下200倍观察,器件焊盘表面状况不平整,存在突出颗粒物放大倍数千兆说明40X在40倍显微镜下观察,器件焊盘状况较平整,局部存在凸起50X金相显微镜下50倍观察,器件焊盘表面状况较好,但局部边缘金层破损200X金相显微镜下200倍观察,器件焊盘中表面较平整(2)兴森快捷PCB放大倍数新板说明金手指40X在40倍显微镜下观察,金手指表面较平整50X金相显微镜下50倍观察,金手指表面较平整,些许颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,金手指局部表面较平整,状况较好放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察,金手指表面有疑似沾污。50X金相显微镜下50倍观察,金手指表面呈现异常颜色,疑似沾污200X金相显微镜下200倍观察,金手指表面呈现异常颜色,疑似沾污放大倍数新板说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察,BGA处PCB焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察,BGA处PCB焊盘表面较平整,存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,BGA处PCB焊盘表面较平整,存在凸起物和小面积疑似沾污放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察,BGA处PCB焊盘表面情况尚可,存在颗粒物及划痕50X金相显微镜下50倍观察,BGA处PCB焊盘表面呈现存在颗粒物质200X金相显微镜下200倍观察,金手指表面呈现异常颜色,疑似沾污放大倍数新板说明40X在40倍显微镜下观察,QFN处焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察,QFN焊盘表面较平整,些许颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,QFN焊盘表面较平整,但存在凸起物和疑似腐蚀QFN焊盘放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察,QFN焊盘表面外观较好。50X金相显微镜下50倍观察,QFN焊盘表面存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,QFN焊盘存在凸起颗粒物,表面局部呈现异常颜色,疑似沾污放大倍数新板说明40X在40倍显微镜下观察,器件处焊盘表面较平整50X金相显微镜下50倍观察,器件焊盘表面较平整,些许颗粒物器件焊盘200X金相显微镜下200倍观察,器件焊盘表面较好放大倍数旧版说明40X在40倍显微镜下观察,器件焊盘表面外观较好。50X金相显微镜下50倍观察,器件焊盘表面局部呈现异常颜色,疑似沾污200X金相显微镜下200倍观察,器件焊盘表面局部呈现异常颜色,疑似沾污(3)科惠PCB放大倍数说明40X在40倍显微镜下观察,金手指外观呈现纵向纹路,可能与工艺有关金手指50X金相显微镜下50倍观察,金手指外观呈现纵向纹路,存在部分颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,器件焊盘呈现纵向纹路,存在部分颗粒物放大倍数说明BGA焊盘40X在40倍显微镜下观察,BGA焊盘外观呈现纵向纹路50X金相显微镜下50倍观察,BGA焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,BGA焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物放大倍数说明QFN焊盘40X在40倍显微镜下观察,QFN焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察,QFN焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物200X金相显微镜下200倍观察,BGA焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物放大倍数说明40X在40倍显微镜下观察,器件焊盘外观存在颗粒物50X金相显微镜下50倍观察,器件焊盘外观呈现纵向纹路,存在颗粒物器件焊盘200X金相显微镜下200倍观察,BGA焊盘外观呈现纵向纹路4.可焊性试验选取样品:同创鑫百兆、千兆PCB,兴森快捷新板。实验结果:上锡质量良好。同创鑫百兆同创鑫千兆兴森快捷新板5.结论(1)外观检测兴森快捷的新板与创鑫千兆PCB外观效果较好,同创鑫百兆和科惠PCB表面不平整,可能与工艺有关。兴森快捷问题批次PCB部分焊盘能看出疑似污染的异常现象。(2)可焊性兴森快捷新板,同创鑫千兆和百兆PCB的可焊性均能满足要求,上锡效果良好。

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