您好,欢迎访问三七文档
PCB相关知识介绍第三篇:生产过程介绍第三篇:生产过程介绍第二篇:产品分类介绍第二篇:产品分类介绍第一篇:板材介绍第一篇:板材介绍前言:前言:PCBPCB即即PCBPCB的组成的组成PCB相关知识介绍什么叫做什么叫做PCBPCB??PCB相关知识介绍PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB相关知识介绍PCB的组成:PCB相关知识介绍覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。PCB相关知识介绍板材介绍板材介绍PCB相关知识介绍板材介绍——板材结构铜箔纤维纸张MSDS成分清单生产原理图XPC、FR-1覆铜板结构图板材介绍——板材分类NENA/JIS参考型号Flammability燃烧性CCLNumber覆铜型号Feature特点XPCHBKB1150、V96A、ZD-90、CCP-3000·普通酚醛纸基覆铜板Normalpaperphenoliccoppercladlaminates通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品FR-1V-0KH111F、KB3151S、V-86、ZD-90FCCP-3400、CCP-6400·适用于精密元件绝缘Applicableforprecisionelementainsulating·阻燃性好,达UL94V-0级ExcellentflameretardantatUL94V-0grade·适用于双面银浆灌孔ApplicableforcoldpunhingCEM-1V-0KB5150、ZD-95GF·耐湿热性优异Superiorheatandhumidityresistance·CTI600V以上aboveCTI600vCEM-3V-0KB7150Excellentmechanicalprocessabilityandpunchingprocessapplicable优异的机械加工性,可冲孔加工性。ElectricalpropertiesandPCBprocessingaresimilartoFR-4电性能与FR-4相当。FR-4V-0KB6160/6160A/6160CExcellentheatresistanceandmechanicalproperties优良的耐热性能和机械性能板材介绍——板材常规介绍板材介绍——板材常规介绍PCB相关知识介绍PCBPCB种类介绍种类介绍PCB相关知识介绍PCB种类介绍1、印制线路板经过几十年的分类,各种技术得到飞速的发展,同时在不断的演变当中,线路的分类也是多样的,可以根据用途分类,可以按照结构分类,按软硬程度分类等;按软硬程度大体可以分为以下两大类:(1)刚性印制板刚性印制板(rigidPCB)是用刚性基材制成的印制板。刚性印制板占全球印制板比例约为85%。(2)柔性印制板柔性印制板(flexPCB)是用柔性基材制成的印制板,可以有或没有柔性覆盖层。柔性板占全球印制板比例约为15%。PCB种类介绍2、PCB按照结构分类,可以分为以下三类:(3)多层印制板有三层或三层以上导电图形的印制电路板。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成,外层为覆箔板,经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出,多层板上安装元件的孔需经金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。其导电图形的制作以感光法为主。(1)单面板绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单,大多采用丝网漏印法制成。(2)双面板绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板。它通常采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导电图形,所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。PCB种类介绍3、我司PCB产品分类一般如下:(3)双面银(碳)灌孔板通过网印银浆通孔技术使两面的导电图形进行连接。银浆的使用大大降低了双面板的加工成本,同时也符合环保要求,而且银浆的导通性阻值非常低,一般0.5mm孔的导通阻抗小于50毫欧。(1)单面板绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单,大多采用丝网漏印法制成。(2)单面碳膜板碳膜印制板是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板,简称碳膜板。PCB成本介绍PCB的主要成本来源于以下几部分:1)板材2)油墨3)制造费用4)销管费用5)人工费用6)税收7)其它PCB相关知识介绍PCBPCB加工介绍加工介绍PCB相关知识介绍PCB生产流程——总述1.产品类型及用途1.1单面碳膜板——遥控器、电子琴等按键类产品1.2普通单面板——电源板、显示板1.3双面银浆过孔板——遥控器、低电压产品、PSP1.4双面碳浆过孔板——超薄/迷你遥控器、计算器1.5CEM-1板——空调控制器、电视电源板2.主要使用材料1.1板材:XPC(HB)FR-1CEM-1FR-41.2油墨:AchesonTAMURAFujikura川岛3.制程参数最小线宽:0.2mm最小线距:0.2mm最小CNC孔径:0.4mm最小冲制孔径:0.6mm外形精度:±0.2mm最大印刷面积:700mm×400mm最大成形面积:500mm×400mm碳膜方阻:≤30Ω/□单孔银浆电阻:≤50mΩ层间绝缘阻抗:≥1×1011Ω1.产品类型及用途1.1单面碳膜板——遥控器、电子琴等按键类产品1.2普通单面板——电源板、显示板1.3双面银浆过孔板——遥控器、低电压产品、PSP1.4双面碳浆过孔板——超薄/迷你遥控器、计算器1.5CEM-1板——空调控制器、电视电源板2.主要使用材料1.1板材:XPC(HB)FR-1CEM-1FR-41.2油墨:AchesonTAMURAFujikura川岛3.制程参数最小线宽:0.2mm最小线距:0.2mm最小CNC孔径:0.4mm最小冲制孔径:0.6mm外形精度:±0.2mm最大印刷面积:700mm×400mm最大成形面积:500mm×400mm碳膜方阻:≤30Ω/□单孔银浆电阻:≤50mΩ层间绝缘阻抗:≥1×1011Ω1.线路印刷蚀刻1.线路印刷蚀刻2.各层次油墨印刷2.各层次油墨印刷3.碳膜印刷3.碳膜印刷4.冲压成形4.冲压成形背面文字基板防焊绝缘层1绝缘层2正面文字碳膜层PCB生产流程——IQC1.板材进货检验根据覆铜板物资检验卡要求对板材进行检验,主要检验项目1)表面氧化及铜箔表面光整度2)板材尺寸、厚度及铜箔厚度3)性能检测4)环保检查2.油墨进货检验根据油墨物资检验卡要求对油墨进行检验,主要检验项目1)粘度检测2)有效期检查3)性能检测4)环保检查1.板材进货检验根据覆铜板物资检验卡要求对板材进行检验,主要检验项目1)表面氧化及铜箔表面光整度2)板材尺寸、厚度及铜箔厚度3)性能检测4)环保检查2.油墨进货检验根据油墨物资检验卡要求对油墨进行检验,主要检验项目1)粘度检测2)有效期检查3)性能检测4)环保检查2.油墨进货检验2.油墨进货检验1.板材进货检验1.板材进货检验PCB生产流程——单面碳膜板流程图基板开料/磨边电镀镍线路印刷线路蚀刻防焊、绝缘、文字印刷碳膜印刷冲压成形V-cut电脑检测后处理成品检验出厂抽检包装入库针对需要邦定的产品的工艺PCB生产流程——生产准备1.菲林准备工程部门针对客户设计与我公司的生产制程能力对PCB图档进行工艺性修改,并进行光绘出菲林图片。2.网版准备根据工程提供的菲林底片进行网版制作,采用晒光技术把菲林上的图形转移至网版上,以满足网版印刷的需要。质量控制点:网版张力,网版使用次数、网版目数网版涂膜厚度。1.菲林准备工程部门针对客户设计与我公司的生产制程能力对PCB图档进行工艺性修改,并进行光绘出菲林图片。2.网版准备根据工程提供的菲林底片进行网版制作,采用晒光技术把菲林上的图形转移至网版上,以满足网版印刷的需要。质量控制点:网版张力,网版使用次数、网版目数网版涂膜厚度。1.菲林准备1.菲林准备2.网版准备2.网版准备PCB生产流程——开料/磨边1.整料原材料在进货时供应商提供的板材标准尺寸为1220mm×1020mm1020mm×1020mm2.锯板开料对供应商提供的整料进行分割,分割的尺寸根据工程菲林图片的拼版尺寸要求,一般一个整料可以分成6-10个印刷拼版。质量控制点:板材确认,厚度确认、尺寸控制3.板边磨边对于开料后的板边进行研磨,主要作用为去除板边毛屑及由于开料引起板边缘铜箔起翘影响后续的印刷质量和印刷网版的保护.1.整料原材料在进货时供应商提供的板材标准尺寸为1220mm×1020mm1020mm×1020mm2.锯板开料对供应商提供的整料进行分割,分割的尺寸根据工程菲林图片的拼版尺寸要求,一般一个整料可以分成6-10个印刷拼版。质量控制点:板材确认,厚度确认、尺寸控制3.板边磨边对于开料后的板边进行研磨,主要作用为去除板边毛屑及由于开料引起板边缘铜箔起翘影响后续的印刷质量和印刷网版的保护.1.整料1.整料3.板边磨边3.板边磨边2.锯板开料2.锯板开料开料机磨边机PCB生产流程——线路印刷1.待线路印刷材料此料是线路印刷前已经过表面磨板清洁的待印刷板。表面磨板清洁的作用:去除来料时板表面的防氧化层,利用磨刷把铜表面磨粗糙,使后线路印刷的油墨的附着力更加突出。2.线路印刷利用网版移印技术,把菲林图片所做的铜走线层印刷在已表面磨刷的板上,使用的油墨为抗蚀UV型油墨。质量控制要点:移印偏位(内缩扩大控制±0.15mm)不允许出现开路和短路不良线宽不得小于设计线宽的80%,不得大于线宽120%印刷不得出现印反及缺少3.线路QC在线路印刷后的产品在线路蚀刻前进行全检.控制要点按上述.1.待线路印刷材料此料是线路印刷前已经过表面磨板清洁的待印刷板。表面磨板清洁的作用:去除来料时板表面的防氧化层,利用磨刷把铜表面磨粗糙,使后线路印刷的油墨的附着力更加突出。2.线路印刷利用网版移印技术,把菲林图片所做的铜走线层印刷在已表面磨刷的板上,使用的油墨为抗蚀UV型油墨。质量控制要点:移印偏位(内缩扩大控制±0.15mm)不允许出现开路和短路不良线宽不得小于设计线宽的80%,不得大于线宽120%印刷不得出现印反及缺少3.线路QC在线路印刷后的产品在线路蚀刻前进行全检.控制要点按上述.1待线路印刷板料1待线路印刷板料使用油墨抗蚀油墨2线路印刷2线路印刷3线路QC3线路QC线路印刷房PCB生产流程——线路蚀刻1.线路蚀刻线路蚀刻即把印刷好线路的覆铜板经过蚀刻机器内的化学反应后,去除没有抗蚀UV油墨覆盖的裸铜,再经过去膜机去除抗蚀的UV油墨.蚀刻使用的化学药剂:盐酸+蚀刻液去膜使用的化学药剂:3-5%的氢氧化钠控制要点:不允许出现开路和短路不得过蚀,线宽不得小于设计线宽的80%,不得大于线宽120%不得出残留的铜箔未蚀尽1.线路蚀刻线路蚀刻即把印刷好线路的覆铜板经过蚀刻机器内的化学反应后,去除没有抗蚀UV油墨覆盖的裸铜,再经过去膜机去除抗蚀的UV油墨.蚀刻使用的化学药剂:盐酸+蚀刻液去膜使用的化学药剂:3-5%的氢氧化钠控制要点:不允许出现开路和短路不得过蚀,线宽不得小于设计线宽的80%,不得大于线宽120%不得出残留的铜箔未蚀尽1.待线路蚀刻产品1.待线路蚀刻产品2.线路蚀刻2.线路蚀刻PCB生产流程——防焊、绝缘、文字印刷1.文字印刷根据客户的要求制作菲林图片及网版,利用网版移印的方法进行元件标识的印刷。印刷控制要求:不得印反、印偏不得漏印刷字符印刷清晰可辨日期追溯:我公司现使用的生产日期为年份+周期使用油墨:UVC-280/USI-210W(深圳三求油墨)2.防焊印刷对不需要焊接和不需要与碳膜按键电气相连的的区域印刷防焊油墨。印刷控制要求:不得印错方向及印刷偏位不
本文标题:PCB相关知识介绍
链接地址:https://www.777doc.com/doc-49880 .html