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类别(中文/英文）子项表现形式（中文）层数layers层数:4;4层板尺寸（unit)Dimension(unit)单元尺寸:100*200mm;pcb尺寸:100*200mm尺寸（set)Dimension(set)拼版尺寸:200*400mm;最小线宽Min.TraceWidth最小线宽:8mil;最小线宽/间距:8/9mil最小线距Min.TraceSpacing最小线距:8mil;最小线宽/间距:8/9mil拼版（set)Array6拼版最小孔径Min.DrillSize最小孔径是0.2mm总孔数HoleQty总孔数:100板厚FinishedBoardThickness板厚:1.6mm内层铜厚I/LFinishedCopper内层铜厚:1oz外层完成铜厚O/LFinishedCopper完成铜厚:1oz电镀铜厚PlatingCopperThickness油墨Soldermask油墨:绿色;阻焊:绿色丝印Silkscreen丝印:白色;文字:白色产品类型Product硬板;软板;软硬结合板钻孔结构DrillingStructureCNCCNCV-CUTV-CUTBEVELBEVELPunchPunch成型方式Outline工程审核单有铅喷锡有铅喷锡无铅喷锡无铅喷锡OSPOSP电金电金化金化金化银化银闪金闪金化锡化锡电锡电锡碳油碳油可剥胶可剥胶OSPOSP电金电金化金化金化银化银化锡化锡金手指金手指压接边压接边半孔半孔沉头孔沉头孔电镀填孔电镀填孔板边电镀板边电镀银浆塞孔银浆塞孔树脂塞孔树脂塞孔THE铜THE铜孔铜厚度孔铜厚度阴阳铜阴阳铜导电树脂导电树脂阻抗控制阻抗控制控制成型深度控制成型深度控制钻孔深度控制钻孔深度无卤素油墨无卤素油墨防焊塞孔防焊塞孔不对称结构不对称结构软板补强软板补强混压板混压板锣槽锣槽目测目测表面处理--整版SurfaceFinish-Entireopen/short测试Open/shorttest表面处理--局部SurfaceFinish-Partial特殊工艺SpecialTechnology通用测试架通用测试架专用测试架专用测试架飞针测试飞针测试外形外形孔径孔径阻抗阻抗板厚板厚BGA焊盘BGA焊盘板曲要求板曲要求其他要求OtherRequizition系统信息SystemRemark板材净利用率板材利用率拼版方式自动拼版AutoArrayopen/short测试Open/shorttest公差Tolerance表现形式（英文）名词解释numberoflayer:4;layercount:4unitsize:100x200mm;sizeofsingleboard:100x200mmpanelsize:200*400mmmin.trackwidth:8mil;mintracewidth/gap:8/9milmin.trackwidth:8mil;mintracewidth/gap:8/9mil6uppanelMin.DrillSize:0.2mmtotalholecount:100boardthickness:1.6innercopperthickness:1ozfinalcopper:1oz;externallayercopperweight:1ozresistcolor:green;soldermask:greensilkscreen;white;legendcolor:whiteregidboard,flexboard;regid-flexborad;polymideCNC;routingV-CUTBEVELPunch工程审核单HALPb/Sn;hasl;hotairsolderleveling;hotairlevelingLFHASL;leadfreehal;haslleadfreeOSP;organicsolderabilitypreservativesHardGold;electroplategoldImmersiongold;enigImmersionsilver;chemicalsilver;chem.Ag;electrolesssilverFlashgoldImmersionSn;chem.Sn;immersiontin;electrolesssnTinplatingCarbonInkPeelableMaskOSPPlatinggoldImmersiongoldselectiveImmersionsilverImmersionSnGoldFingerPress-fitholeHalfholeSinkholeElectroplatefilledviaEdgeplatingSilverfilledviasResinfilledviasHTEcopperCoperinholewallUnbalanceCopperConductiveepoxyImpedancecontroleDepthControlRoutingDepthControlDrillingHalogenfreeViatentingUnbalanceBuildStiffenerMixedBoardRoutingeyeballingUniversalGridDedicatedFlyingProbeTestOutlineDrillSizeImpedanceFinishedBoardThicknessBAGPadWarpageMaterialPCB/SheetutilizationPannel/SheetutilizationArray举例说明工程审核单类别(中文/英文）表现形式（中文）表现形式（英文）名词解释成本报价类项目举例说明成本报价类项目类别(中文/英文）表现形式（中文）表现形式（英文）开料开料Cutting内层图形转移内层干膜，湿膜Laminateresist内层蚀刻内层蚀刻InnerImageTransfer黑化/棕化黑化/棕化Oxide层压层压，压合Lamination钻标钯X光打标靶X-RayDrill钻孔机械钻孔Drill激光钻孔激光钻孔沉铜孔化，沉铜，化学沉铜PlateThroughHole外光成像外层干菲林/外光成像DryFilm图形电镀线路电镀/图形电镀PatternPlating蚀刻外蚀板OuterEtching阻焊阻焊涂层，湿绿油/阻焊Soldermask字符丝印，字符SilkScreen/Legend工序类项目喷锡热风整平，有铅喷锡，无铅喷锡TinLead/HAL/LeadFreefinishes插头镀金金手指GoldFingerPlating全板镀金涂有机保焊膜抗氧化处理OSP/ENTEK沉金沉金/化金ImmersionGold/ImmAu外形铣/锣板/啤板/冲板Routing/Punching/v-cut二钻二次钻孔Seconddrill电测试E-T夹具ElectricalTesting终检(FQC)最后检查OuterFinalQC包装真空包装Packing&Shipment名词解释举例说明根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。将客户所要求的图形，通过光致抗蚀干膜，蚀刻方法转移到内层芯板上。将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，以增强内层板与半固化片间的粘结力。采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结。本工序完成内外层的定位连结按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等在无铜的孔内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。按照客户对线路厚度及孔壁铜厚要求不同，对线路的图形进行选择性电镀。镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。将非线路部分(非锡层保护部分)用蚀刻药水蚀去,，露出线路部分。阻焊剂印刷到需要阻焊保护的区域上。将客户要求的字符油墨经丝网印刷到板面上，便于客户插件安装工序类项目剪切修边清洗/烘干前处理贴膜曝光显影除油微蚀预浸黑化切半固化片预排版排版热压划线剪切铣靶钻靶打销钉钻孔去销钉去毛刺去胶渣化学沉铜前处理贴膜黄菲林制作对位除油微蚀硫酸镀铜硫酸退膜蚀刻退锡前处理网板制作丝印第一面黄菲林制作对位曝光显影清洗板面丝印干燥固化(在需焊接区域喷涂一层铅锡，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。按客户资料规定的位置，在裸露的铜面上镀金以增加导电性，提高抗氧化能力按照客户对线路厚度及孔壁铜的要求不同，对线路的图形进行选择性电镀铜。在线路部分先镀镍，然后再镀金，使线路板具有更平整的表观及更加优良的焊接性能。代替热风整平，在客户需焊接区域涂一层坚固的有机膜，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。在PCB上S/M以外的裸铜位用化学镀的方法选择性地先镀一层镍，然后浸镀金，以提供平整的表观和良好的可焊性。将大拼板铣切或冲压成客户要求的板，且外形符合客户图纸要求。去除NPTH上的金属层，保证NPTH孔的质量检测是否有开/短路等缺陷，以保证符合客户设计的线路对电子测试后的板进行100%的全面检查，保证产品符合规范按客户要求或公司要求将板分型号包装前处理松香涂布喷锡切板边贴蓝胶烘压板插头镀金下板贴红胶带除油微蚀预浸镀铜除油或酸洗微蚀硫酸吹干烘干DI水洗除油微蚀预浸活化铣板倒边V-CUT（V形槽）冲板倒边V-CUT打磨打销钉位钻孔下板针床制作飞针测试烘板显影蚀刻退膜后浸清洗烘干热压冷压拆板铣板边加厚铜后烘对位显影曝光修板硫酸镀锡烘干退夹预烘预烘丝印第二面显影紫外光固化后烘干燥固化(烘板)后处理磨板镀镍压板烘板镀镍活化镀金烘干吹干涂保焊膜沉镍沉金烘干形槽）清洗-CUT清洗