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保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0制作單位：PDC-HYPCB設計原則保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0制作單位：PDC-HYCONTENTS(一)PCB設計準則(二)SMD、A/I、R/I植件限制事項(三)SMTFiducialMark(四)SMTLayout注意事項(五)Punch模開立之依據(六)測一站測試點Layout注意事項(七)ICT測試點Layout注意事項(八)PCB焊錫面表面處理(九)PCB焊錫面防焊處理(十)文字面之規定(十一)公差之規定(十二)連板作業(十三)排版（PCB）(十四)過錫爐方向性注意事項(十五)PCB制造與安規之需求(十六)PCB承認及檢驗注意事項(十七)SafetySpacing(十八)PartsLocationGuideP1~P4P5~P15P16P17~P20P21~P22P23P24~P26P27P27P27P28P23~P30P31P32P33P34P35~P36P37~P38保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage1of38（一）PCBLayoutGuideLine(PCB設計準則)1.Componentshouldbeplacedona0.127mm(5mils)gridor0.125mm(4.92mils).一般零件置放時以0.127mm(5mils)或0.125mm(4.92mils)格點來擺置。PS:配合機種外觀之零件，依照機種圖面置放不在此限。2.Centerofholesshouldbelineuponthesameaxiswherepossible.零件孔中心須僅可能對齊在同一直線上。3.Handinsertioncomponent(Roundlead)shouldusecircularpadswithitsdiameter=1.75timesthemaximumholediameter.手插零件（圓形出腳）應使用圓形焊點，且其大小為最大孔徑的1.75倍。4.Machineinsertioncomponent(Bottomside)shoulduseoffsetovalpadswithitswiththeshortaxis=1.905mm(75mils)andwiththelongaxis=2.54mm(100mils).機器自動插件層銅箔使用橢圓形焊點，焊點大小為短邊1.905mm(75mils)，長邊為2.54mm(100mils)。A/I零件出腳朝本體方向折彎，R/I零件出腳以45度角度向外彎，出腳長度：1.5mm+/-0.3。銅箔寬度與耐電流關係，以1Oz板材而言１．ATL的標準寬度.381MM1.0AMP.(安培).660MM1.5AMP..813MM2.0AMP.1.981MM2.5AMP.2.540MM3.0AMP.2.845MM3.5AMP.3.962MM4.0AMP.5.156MM8.0AMP.7.925MM10.0AMP.保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage2of38２．網路上Vendor提供的標準1OzPlatingInternalConductorsPS:下層銅箔焊點大小為1.9*2.5mm(min).雙面（多層）板下層銅箔焊點大小可縮小為1.5*2.25mm(min).a)Radialinsertion–Offsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchoutwardfor200mils(5.08mm)holespan.（機器自動插件）立式零件下層銅箔：使用100mils(2.54mm)的橢圓焊點，是用來補償零件腳向外折彎，且以200mils(or5.08mm)為零件腳距。b)Radialinsertion–ForE-capandTO–92witha200mils(5.08mm)holespan,theoffsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchtotheaxisata45degreeangle.(機器自動插件)針對電解電容和TO–92包裝的立式插件，須以200mils(5.08mm)為零件腳距，且其具有補償作用的橢圓焊點100mils(2.54mm)零件出腳以45度角向外折彎。c)Axialinsertion–Ovalpadsshouldallowtheleadstoclinchinwardfor200mils(5.08mm)holespanorgreater,Leadshouldbebended100milsawayfrombody:(機器自動插件)臥式插件使用具有補償作用的橢圓形焊點，須容許零件腳以200mils(or5.08mm)以上腳距，橢圓焊點100mils(2.54mm)朝本體方向內折彎。Width10℃20℃30℃45℃0.127mm(.005”)200mA225mA250mA275mA0.254mm(.010”)400mA450mA600mA750mA0.381mm(.015”)550mA600mA750mA1A0.508mm(.020”)650mA700mA800mA1.2A0.635mm(0.25”)750mA1A1.2A1.7A1.270mm(.050”)1.5A1.7A2.2A2.8A2.540mm(.100”)2.2A3.1A3.7A4.5A3.810mm(.150”)3.0A4.0A5.2A6.1A保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage3of385.NosilkscreenforSMDcomponentonbothtopandbottomsideofPCB.SMD零件不必有文字面標示，不管是在PCB的底層或上層。PS:OEM機種或客戶特別要求除外。6.AllSMDcomponentsforwavesoldermustbealignedwiththelongsideofthebodyperpendiculartothedirectionofwave.所有wavesolder制程的SMD零件，為了考慮其焊錫性，在排列時其本體的長邊須與過錫爐時的方向成垂直。PS:若無法保持垂直時，得依實際需求，適度調整間距避免陰影效應。7.NOSMDcomponentonthemainPCBforsinglesidedlayoutusingqualitybelowCEM-1material,e.g.:V0.SMD元件不能用於差于CEM-1材質的單面大板上。（Adaptor產品除外）8.ThefollowingarethecriteriaforTrackWidth,HolesSize,MFGProcessSpacing，Electrical&SafetySpacing.以下所列是有關銅箔寬度，孔徑尺寸，生產制造的空間需求，電氣及安規距離的要求標準！Note:unitisinmil(1/1000inch).附注：單位長度以mils(1/1000英寸)，1mil=0.0254公厘1.Trackwidthminimum(2oz)=12mils(≒0.3mm)(1oz)=10mils(≒0.25mm)最小銅箔導體寬度（2盎司）=12密爾（約0.3公厘）〞（1盎司）=10密爾（約0.25公厘）〞2.H.I.HolesSize=Dmax+11mils(≒0.3mm)手插零件孔徑=最大腳徑+11密爾（約0.3公厘）3.M.I.HolesSize=Dmax+17mils(≒0.4mm)自動插件零件孔徑=最大腳徑+17密爾（約0.4公厘）保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage4of38MFGProcessSpacingPC板制程的最小空間需求BottomSide單面板Top&innerlayers雙層及多層板SMDTopSMD上層SMDBotSMD底層Padstopads焊點對焊點20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)20mils(≒0.5mm)低於0.5mm者，須以白漆隔開TrktoTrk銅箔對銅箔12mils(≒0.3mm)10mils(≒0.25mm)10mils(≒0.25mm)12mils(≒0.3mm)PadstoTrk焊點對銅箔15mils(2oz)12mils(2oz)10mils(≒0.25mm)2oz:15mils(≒0.381mm)1oz:12mils(≒0.3mm)Padstoedge焊點對板邊1.0mmPunch:1.0mm(沖模法成形)V-cut:1.5mm(刀切法成形)M.I.CertoCter孔中心對孔中心100mils(≒0.25mm)100mils(≒0.25mm)Trktoedge銅箔對板邊PUNCH:0.75mm(PC板外形以沖模法成形)NC:0.5mm(PC板外形以刀切法成形)Holeedgetoedge孔邊對板邊=Thickness大於等於一個板厚ElectricalSpacingafterbridgerectifier,secondaryinclusive:電氣空間需求針對橋式整流之後，二次側應包括：Tracespacingofoppositevoltagepotentialshouldbeaccordingtothefollowingequation：不同電位的銅箔必須依照下列公式來計算其距離：(Adaptor密閉式產品保持0.75mm以上即可。)HighVoltagespacing=25mils+0.20mils/volt高壓部份的銅箔距離=25mils+0.2mils/volt(每伏特)0.635mm+0.005mm/voltVoltageBelowSELV,TopSide10milsminimum.當電壓低於SELV時，上層銅箔間的距離不能小於10mils(≒0.25mm)BottomSide15milsminimum.下層銅箔間的距離（1oz）不能小於10mils(≒0.25mm)(2oz)不能小於12mils(≒0.3mm)保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage5of38（二）SMD、A/I、R/I植件限制事項植件類別零件水平間距SMD0.635(min)A/IA/I零件間預留之空間，其LAYOUT時，零件與零件之間PITCH應大於2.54mm如圖：2.54mmR/IR/I零件預留之空間，其LAYOUT時，零件與零件之間PITCH應為3mm如圖：3mm保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage6of38植件類別零件垂直間距SMD0.635(min)A/I零件BODY與BODY間之PITCH為0.25mm(min)如圖：0.25mm2.2mm跳線R/I零件BODY與BODY間之PITCH為0.5mm(min)如圖：0.5mm(min)保力電子有限公司文件名稱：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE發行日期：2009年4月14日版本：1.0頁數：制作單位：PDC-HYPage7of38植件類別插件限制區域SMDPCB兩面板邊算起3mm范圍內，不得LAYOUTSMD零件5mm5mmA