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Page1/5項 目：SMT不良修理作业标准工程名：SMT不良修理工程发 行：SMT部 品质技术课管理No：S－C－001承认确认作成作业标准书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。(须交换或补充部品时：漏件、破损・・・)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色・・・※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。３、LCR测定器及烙铁测温器必须经过校验OK后在有效期限内使用。4、所有不良品修理后全部从AOI工程检查开始作业。5、修理OK品分类放在物料架上,每班各指定一名修理员下班前俩个小时送至线上投入。Yxc-SMT-012永鑫创维修指导书工程名SMT不良修理工程SMT-00122015.8.5A/1作业项目作业内容文件编号决裁邹朱明新元件贴装及焊目视检查修理品标示不良确认旧元件取下目视检查修理工具及消耗品LIST1.热风枪(3440)2.电烙铁(HAKO936)3.防静电镊子4.不锈刚镊子5.无铅锡线(ESC0.6LEADFREE)6.吸锡线7.小刀8.酒精瓶9.酒精(HEADSUN)10.防静电毛刷11烙铁温度测试仪(SLD191A)W6修理标记处(ESC0.6LEADFREE)