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PCB培训一、PCB设计流程二、PCB设计常用术语三、PCB制板常规需求四、PCB制板前优化操作及注意事项五、各软件输出Gerber操作步骤一、PCB设计流程常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。一、PCB设计流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。2、常用PCB设计辅助软件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。一、PCB设计流程图二、PCB设计常用术语如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题，客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板，因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：1、PCB（PrintedCircuitBoard）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。4、印制电路PrintedCirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。二、PCB设计常用术语6、内电层InnerLayer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。7、信号层SignalLayer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。9、母板MotherBoard：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。二、PCB设计常用术语14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。15、盲孔（BlindVia）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。16、埋孔（BuriedVia）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。19、网络表（NetList）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的通孔二、PCB设计常用术语Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、short-circuit短路、UnroutedNet未布线网络、UnconnectedPin未连线引脚、RoutingTopology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：二、PCB设计常用术语Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、UnroutedNet未布线网络、UnconnectedPin未连线引脚、RoutingTopology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：工业摄像机图刚柔板二、PCB设计常用术语1.BoardParameters：PCB初始参数设置2.AlignObject：对齐器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移动器件到格点上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA网络6.ReplaceVias：替换VIA类型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定宽度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移动VIA到格点上9.NetListCompare：网表对比报告10.SetGridByPin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点11.AlignText：对齐文字12.RotationAllRefdes：自动旋转位号方向13.MoveAllRefdesToCenter：自动移动位号到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位号摆放错误辅助检查16.DRCCheck：DRC错误浏览17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia检查18.CrossPlaneCheck：跨切割线辅助检查19.AddFilms：自动添加光绘层面二、PCB设计常用术语20.DrillTools：钻孔批处理工具21.LoadBMPFile：绘制BMP图像22.DecomposeShape：将SHAPE轮廓转换成线段23.ResizeShape:缩放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:绘制钻孔直径示意SHAPE26.QuickLayerView:快速层面浏览切换27.DumpLibBySelect:提取指定器件封装28.UnitConvert:单位换算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封装所需文字31.GridSet:快速格点设置类似命令:G5532.AutoResizeExtent:自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的多人协作。34.FindObject:按条件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速设置层面色彩。36.AutoResizeExtent:自动将设计区域居中。PCB设计常用术语PCB板上常用器件丝印标号术语C电容R电阻,L电感Z滤波器FB磁珠Y晶体X晶振J连接器JP接插件T变压器K继电器D：二极管Q三极管LEDLED灯FPC贴片座子U芯片CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点RP/RN排阻RV压敏电阻RT热敏电阻C无极性电容、大片容CD铝电解CT钽电容F保险丝FV过压保护器GB/BAT电池HOLE螺丝孔H定位孔RV可调电阻RW手插功率电阻CAP手插瓷介电容DZ稳压管TVTVS管TH防雷管MQ标准MOS管SW开关IR接收头B蜂鸣器HS散热片常规PCB器件封装术语：1、BGA(ballgridarray):球形触点陈列，贴片器件封装2、QFP(quadflatpackage)四侧引