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附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:1OF22E101锡膏偏位SolderPasteMisalignment锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置1.印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边L或W之25%不接受.2.锡膏覆盖焊垫面积不足75%时不接受.*以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小..E102锡膏尖solderPasteprojections锡膏附着面的钉状锡膏部份锡膏表面上的钉状物高度超过t和含盖印刷面积的10%以上不接受.*t为锡膏厚度.E103锡膏孔SolderPasteHole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不接受.W≦25%WL≦25%LPCB基板land錫膏截面T≧TPCB基板land錫膏截面T≧50%ofT附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:2OF22E104锡膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不接受.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊垫位置1.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不接受(Chip零件);2.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不接受(SMTIC);选择较小值.*W&P:取宽度之较小者.E202零件错误WrongComponent所安装之零件和工程数据规格不一致1.零件料号与BOM要求不相符不接受;2.零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不接受.10031002標準值錯誤值WA附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:3OF22E203零件侧立(SMT)ComponentMountingonSide芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上1.侧立零件最大尺寸不超过:(L)3mm*(W)1.5mm可接受2.侧立零件被高零件挡住可接受.注:若可接受之侧立零件每板每面超过5个则该板不可接受.E204少件MissingComponent依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不接受.E205零件损伤DamagedComponent零件本体破损、龟裂、裂纹(缝)1.SMT零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受.2.PTH零件破损露出本体或伤及零件功能部分不可接受.3.连接器破损至Pin脚部份或影响装备及功能不可接受(RJ45不允许有裂纹/缝).虛線部份為無零件(缺件)附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:4OF22E206零件不良DefectiveComponent零件功能丧失或不符合其使用规格1.零件参数超出规格不接受.E207零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印错或印刷模糊1.零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清楚辨识规格不接受;2.零件有印刷内容漏印或错误不接受.E208反白(SMT)Mountingupsidedown有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示1.反白零件经确认功能与焊接良好后可接受,否则不接受.注:若可接受之反白零件每板每面超过5个则该板不可接受.1003印刷不良1003絲印面附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:5OF22E209多件ExtraComponentPCB上不应安装零件之位置安装有零件PCB上多件不接受.E210零件翘脚Co-planarity贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面IC或零件脚翘脚不允许E211零件反向ReversedComponent晶体管,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反极性零件不允许极性/方向反.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:6OF22E212碑立Tombstoning芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上不可有碑立现象.E301多锡ExcessSolder零件脚吃锡过量1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;2.焊锡突出焊垫边缘.*.凡符以上2点任意一点均不可接受.E302少锡InsufficientSolder零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)1.IC脚爬锡高度50%,或吃锡长度50%;2.Chip零件焊锡带爬锡端高度25%或0.5mm,取校小值;3.PTH零件吃锡270o,或爬锡高度75%;4.BGA焊点吃锡面积50%锡球面积.*.凡符以上任意一点均不可接受.(非功能支撑Pin除外).附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:7OF22E303包焊Enclosedsoldering零件脚末端埋入焊点内看不到焊脚端部的轮廓不允许.E304空焊OpenSolder零件脚与PAD焊垫间完全无锡空焊不允许空焊.E305锡桥SolderBridge由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通锡桥不允许.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:8OF22E306锡尖SolderprojectionsPAD,零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm)2.锡尖与周围零件(焊点)之距离小于2.5mm.3.锡尖影响组装作业.*.以上任意一点均不可接受.E307锡珠SolderBallPCBA残留颗粒/珠状的焊锡1.PCBA上残留锡珠引起短路;2.PCBA表面残留锡珠直径0.13mm且未贴附在金属表面;3.通孔内之锡珠直径ф0.5.4.锡珠使PAD/铜箔之间距0.13mm*.凡符合以上任意1点均不可接受.反之,若不属于以上4点则可接受E308锡渣SolderSplashPCBA残留渣/丝状的焊锡残留锡渣不允许.注:允收原则同锡珠.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:9OF22E309锡裂FractureSolder锡点出现裂纹或分离1.SMT零件焊点不允许有锡裂;2.零件脚与焊点间出现裂纹不允许.E310冷焊ColdSolder锡焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽冷焊不允许.E311焊点腐蚀Soldercorrode焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀成灰暗色;2.焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*.凡符以上2点任意一点均不可接受.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:10OF22E312焊点针孔/气泡Pinhole焊点上出现细小空洞1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).3.BGA焊点气泡直径1/4锡球直径.*.凡符以上3点任意一点均不可接受.E313焊盘/Pad翘起Liftedlands/pads焊盘/Pad部分或全部与pcb基板分离翘起1.焊盘/Pad外缘翘起高度1pad之高度,可以接受,若此现像连续发生或发生率大于1%时,需找到真正原因以改善制程.2.焊盘/Pad翘起高度/=1pad之厚度不允许.E401脚长&脚短Leadtoolong/short零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚很短被焊锡包封1.Cable/Wire引脚突出PCB(Lmax)大于5mm,其它零件脚突出PCB(Lmax)大于2.3mm不可接受.2.所有零件脚轮廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可接受.注:PCB厚度大于2.3mm时不适应此标准附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:11OF22E402Pin针沾锡SolderedpinsPin针上沾有多余的锡1.连接器Pin针沾锡影响Pin针尺寸;2.RJ45内Pin针沾锡.3.镀金Pin或金手指沾锡.*.凡符以上3点任意一点均不可接受.E403高低针UnevenpinPin针高于或低于其它Pin针的高度连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可接受.E404Pin针歪BentpinsPin针歪斜或扭曲1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可接受,2.Pin针歪影响插件作业困难者不可接受.3.Pin针出现一般目视可见之扭曲者不可接受.PCB基板CONNECTORPIN0.2mmPCB基板CONNECTORPIN1/2DD附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:12OF22E405绝缘入锡Insulatorsoldering零件引脚绝缘部份埋入焊锡中导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不接受.E406零件浮高Liftedcomponent零件本体离PCBPad的高度超过规定值1.插头连接器浮高0.5mm,2.立式组件浮高1.5mm;3.卧式零件浮高1.5mm.*.凡符以上3点任意一点均不可接受.但大功率零件不在此限(耗散功率1W的零件浮高必须1.5mm,否则不可接受).E408剪脚不良Pincutfail焊点被剪或剪锡裂1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊.*.凡符以上2点任意一点均不可接受.附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:13OF22E501PCB脏污PCBDirtyPCBA表面有脏污,影响外观1.PCBA板上油污或油墨面积超过2*2mm2不可接受.2.水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可接受.E502PCB烧焦PCBBurnsPCB板线路或基板有烤焦发黄发黑PCB不可有焦黄(黑)现象.E503PCB弯曲或扭曲PCBbowortwistPCB4个角不在同一平面上或与板中间不在同一平面上1.PCBASMT回焊后弯曲/扭曲度0.75%.2.PCBAPTH波峰焊后弯曲/扭曲度1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可接受*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:14OF22E504防焊膜损伤SolderMaskDamaged防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板1.防焊膜松动颗粒物没能完全移除或影响组装作业2.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨越相邻线路;3.胶带测试后关键点出现泡疤/脱漆4.有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可接受E505PCB孔塞PCBholeblock零件孔及螺丝固定孔/预留孔及零件孔内有锡或其它异物1.有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且影响其后制程作业;2.零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可接受E506基板损伤PCBDamagedPCB部分断裂或分离1.板边分层造成向内渗透深度1.5mm,2.基板部份线路部分出现破裂或光晕现象3.基板部份出现脱落影响板边间距.4.板边缩小宽度2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可接受PCB基板零件孔異物堵塞附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:15OF22E507PCB内层剥离PCBDelaminationPCB基板出现板层分离(或气泡)1.内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;2.PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可接受E508间距过小Distancetooshort相邻组件导脚或焊点间间距过小两相邻焊点或引脚之间距离小于0.13mm不可接受.E509开路OpencircuitPCB线路有断开/裂缝,使铜线应导通而未导通不允许开路.PCB基板銅箔PAD銅箔開路0.13mm0.13mm附件:PCBA產品缺點判定標準Rev:BPAGE:16OF22E510短路ShortcircuitPCB两点(或以上)铜线间有短路,使铜线间不应导通而有导通不允许短路.E511残留异物ForeignmaterialPCBA表面或零件间残留异物1.残留有导电性异物(如:铁脚等);2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;3.残留前头标签或非正常标签或印章;4.通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可接受E601Lab