SMT的认识-各种元件的封装

第二章，SMT的认识表面贴片技术(surfaceMountTechnology简称SMT)内容：一、表面贴片组件(形状和封装的规格)二、表面贴片组件(类型、参数、材质、标识和品牌)三、固定组件的胶浆四、表面贴片的焊料和助焊剂的应用五、表面贴片组件的焊接工艺和要求一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipBead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch)或公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L)X宽(W)公制(M)名称长(L)X宽(W)mm1010050.016×0.0080402M0.4×0.2mm202010.024”×0.0120603M0.6×0.3mm304020.04”×0.021005M1.0×0.5mm406030.063×0.0311608M1.6×0.8mm508050.08×0.052012M2.0×1.25mm612060.126×0.0633216M3.2×1.6mm712100.126×0.103225M3.2×2.5mm818080.18×0.084620M4.6×2.0mm918120.18×0.124530M4.6×3.0mm1022200.22×0.205750M5.5×5.0mm1125120.25×0.126330M6.3mm×3.0mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L)X宽(W)公制(M)名称长(L)X宽(W)mm103060.031×0.0630816M0.8×1.6mm205080.05×0.080508M1.25×2.0mm306120.063×0.120612M1.6×3.0mm注：1、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R)片式磁珠(ChipBead)片式电容(ChipCap)MELF封装：MELF(是MetalElectricalFace的简称)圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R)/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管(MelpDiodes):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D)mm101022211M2.2×1.1mm202043715M3.6×1.4mm302076123M5.8×2.2mm403098734M8.5×3.2mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Smalloutlinediode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W)X高(H)mm1SOD-1232.7×1.6×1.17mm2SOD-3231.8×1.3×0.95mm3SOD-5231.2×0.8×0.6mm4SOD-7231.0×0.6×0.52mm5SOD-9230.8×0.6×0.39mmNO工业命名长(L)X直径(D)mm5SOD-801.8×1.3×0.95mmSM×封装:NO工业命名长(L)X宽(W)X高(H)mm1SMA4.32×2.60×2.16mm2SMB4.32×3.56×2.13mm3SMC6.86×5.84×2.13mm注：L（Length）：长度W（Width）：宽度D（Diameter）：直径H（Height）：高度例如：威世（Vishay）公司的封装命名：钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W)X高mm1SizeAEIA3216-1810V3.2×1.6×1.8mm2SizeBEIA3528-2116V3.5×2.8×2.1mm3SizeCEIA6032-2825V6.0×3.2×2.8mm4SizeDEIA7343-3135V7.3×4.3×3.1mm5SizeEEIA7343-4350V7.3×4.3×4.3mm2．二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Smalloutlinetransistor，简称SOT。NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-23TO-2363L3mm×1.75mm×1.3mm2SOT-223TO-2614L36.7mm×3.7mm×1.8mm3SOT-553\5L1.60mm×1.20mm×0.55mm4SOT-563\6L5SOT-723\3L1.2mm×0.8mm×0.5mm6SOT-953\5L1.0mm×0.8mm×0.45mm注：L（Length）：长度W（Width）：宽度H（Height）：高度7SOT-89\3L4.6mm×2.6mm×1.6mmSC封装：NO工业命名SC命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-323SC703L2.2mm×1.35mm×1.1mm2SOT-353SC70/SC88A5L3SOT-363SC70/SC886LDPAK封装：NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1DPAKTO-2523L,4L,5L6.73mm×6.22mm×2.38mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3mm×9.65mm×4.83mm3D3PAKTO-2683L16.0mm×14.0mm×5.10mmIC类封装：IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN(零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。如：小外形封装（SmallOuflinePackage,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（ＰlasticLeadlessChipCarrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（GuadFiatPackage,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（LeadlaessCeramicChipCarrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（BallGridArray,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（ＣhipScakage）以及裸蕊片ＢＣ（BareChip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIPCHIP等等，其主要有下列三种形状。1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIP和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。2、J形端子（J-Lead）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球栅阵列（BallGridArray）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。3L5LSOT-323SOT-353SOT-3634L7L基本IC类型：(1)、SOIC（SmalloutlinePackageIC）：由双列直插式封装DIP演变而来。这类封装有两种不同的端子形成：一种具有“翼形”端子称为SOP封装，另一种具有“J”型端子，又称为SOJ封装。SOP(SmalloutlinePackage):小外形封装，零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(2)、QFP(QuadFlatPackage):方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种。日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。(3)、PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier):有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J型引脚）。PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。(4)、LCCC：无端子陶瓷芯片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。(5)、BGA(BallGridArray):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP（ChipScalePackage）：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，它的含义是封装尺寸与裸芯片（BareChip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1），CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。命名方法：通常采用“类型+PIN脚数”的格式命名，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。SOPSOJQFPPLCCLCCCBGACSP二、表面贴片组件的认识(类型、主要参数、材质、标识、品牌和检验)1．表面安装电阻（1）片式电阻(ChipResistor)类型：厚膜(ThickFilmChipResistors)、薄膜(ThinFilmChipResistors)两种。厚膜片式电阻的精度范围±0.5%~10%温度系数:±50PPM/℃~±400PPM/℃薄膜片式电阻的精度范围±0.01%～±1%温度系数:±5PPM/℃参数：封装通常有0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值误差有（±5%）的E24系列，（±1%）的E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。贴片电阻的封装与功率关系如下英制（mil）020104020603080512061210181220102512公制（mm）060310051608201232163225483250256432功率（w）1/20W1/16W1/16W1/10W1/8W1/4W1/2W1/2W1W耐压（v）25V50V50V150V200V200V200V200V200V标识：3位数的标注：前两位代表有效数，后一位代表10的几次幂，其常规精度误差为±5%。4位数的标注：前三位代表有效数，后一位代表10的几次幂。其常规精度误差为±1%。R代表小数点位置一些奇怪的标注（如：43C）需要查生产厂商的内部编码规则，0201,0402由于面积太小，上面都不印字；0603上面只印有3位数的；0805及以上印有3位数的或者4位数。举例如下：精度误差实际标注解析实际值±5%473两位有效数47x103=47000=47kΩ±5%±1%1002三位有效数100x103=100kΩ±1%±5%1R2R代表小数点位置1R2=1.2Ω±5%±1%1R20R代表小数点位置1R20=1.20Ω±1%±5%R22R代表小数点位置R20=0.22Ω±5%±1%R075R代表小数点位置R075=0.075Ω±1%±5%103排阻，两位有效数4个10x103=10kΩ±5%品牌：国巨(Yageo)、风华(FH)、三星机电、罗姆(Rohm)、威世（Vishay）、松下(Panasonic)、厚生、丽智、美隆、旺诠片式电阻(Chip-R)1002473100210031R21R20R22R075检验：主要检测其阻值/Ω、封装规格（功率/W）、精度误差/%、耐压