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PCB设计规范2005-07-04目录一、设计流程二、PCB设计的可制造性要求1。自动插件（AI）方面2。人工插件（HI）方面3。贴片（SMT）方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB设计的可测试性要求四、PCB设计的安全要求设计流程设计准备网表输入规则设置元器件布局布线检查复查输出PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面机插定位孔元件面红线8mm内禁止放置卧插元件,10mm内禁止放置立式元件注:对于新设计的PCB板要求在元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM的白油丝印圈.机插定位孔圆孔的大小为Φ4MM,长圆孔的大小为5X4MM.PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面卧插元件要求注：对于卧式元件和跳线，在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件，其插件孔中心距差不能超过10mm（即|DR2―DR1|10mm），否则将影响机器硬件使用寿命，同时还会增高PPM。DR1DR2插件刀具卧式元件插件间隙表符号最小(mm)最大(mm)ΦD0.380.81A0.971.22B1.14N/AC0.25N/AD0.76N/AΦD为引脚直径ΦDPCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求刀具待插元件已插元件电路板插件推杆公式:1.当待插元件的元件直径或宽度ΦD≥6.35mm时;则D＝ΦD/2+0.2mm2.当待插元件的元件直径或宽度ΦD＜6.35mm时;且a:如果待插元件高度与前一元件相等或更高,则D＝ΦD/2+0.2mmb:如果待插元件高度比前一元件低,则D＝3.38mmPCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求步骤一已插元件插件刀具插件推杆公式:X（应留间隙）＝Y（前一已插元件高度）+0.48mm步骤二应留间隙刀具正在插件状态最大元件的直径刀具插件完毕后复位状态PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面立插元件要求插件夹刀已插元件插件刀具元件引脚公式:a、如果待插元件的元件体直径或长度ΦD≤9.14mm，则：C＝4.78mmb、如果待插元件的元件体直径或长度ΦD＞9.14mm，则：C＝ΦD/2+0.203mm插件夹刀已插元件操作者PCB设计的可制造性要求自动插件（AI）方面其他要求1.对于需要机插的PCB板,距离板边5mm内不能有插件元件,6mm内不能有贴片元件.当PCB板有局限时,要考虑增加工艺边.2.焊盘方向:卧式自插元件的泪滴形朝内,立式自插元件的泪滴形朝外.3.卧式自插元件最长跨距为19.5mm(跳线的最长跨距为20mm),立式自插元件跨距为5mm.4.在设计中元器件尽可能整齐排列（X，Y坐标），减少机器上下左右的行程频率，提高生产效率。5.为提高生产效率,一块PCB板(包括拼板)上卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个.PCB设计的可制造性要求人工插件（HI）方面1.较重元件应尽可能放在底板支架的支承点附近.卧插元件不能被立式元件压住.2.手插元件在布局上应考虑操作者的可操作性,充分了解元件的实际大小,保持适当的插装距离，尤其是接插器件。3.在考虑操作者的可操作性的同时还要考虑目测QC的易检测性.4.手插元件的焊盘一般为圆形.5.当手插元件超出板边时,要考虑增加工艺边.6.IC及插座的摆放应和过炉方向平行,并且要在双方向加上拖锡焊盘.(脚距1.778的IC和脚距2.0的插座应严格按此方向放置)7.晶振的上面要覆盖白油,并将上层焊盘尺寸设为1.0mm,以防止短路.(双面板及多层板)晶振的开孔一般为Φ0.7mm.同时增加接地焊盘时,应注意可操作性.实例1实例2实例3实例5实例4实例6PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.每一块PCB板中至少需要有两个MARK点，放在PCB板的对角非对称的位置上，单板尺寸大于150X150mm时需多加一至两个MARK点，如果PCB板两面都有贴片元器件，则PCB板的两面都需加MARK点。2.MARK点不允许放置在工艺边上.3.MARK点的形状为圆形.4.PCB板MARK点的大小如右图:Φ1.5mm实心圆+Φ3.5mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮MARK点的要求PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面5.贴片IC的引脚距离小于等于0.5mm时，需在IC的对角位置上增加两个MARK点，用于贴装IC时定位。大小如下:Φ1mm实心圆+Φ3mm空白区域注:空白区域内无绿油,无丝印,无铜皮6.所有的BGA的对角位置上都要增加两个MARK点7.MARK点与板边及孔的位置MARK点的中心到板边或孔边的距离最小为7.0mmMARK点的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.距离板边5mm的范围以内不得有贴片元件.BGA,QFP类的IC周围3mm范围内不能放置元件.2.脚距小于等于0.5mm的贴片IC不得采用波峰焊方式生产.3.排阻,SMT插座,SMT铝电解,PLCC,SOT252,PSD类,SOJ类等元件不能采用波峰焊方式生产.4.有BGA封装的PCB,SMT元件采用双面回流的生产方式,DIP元件在批量小时采用手焊,量大时做夹具过波峰.5.贴片元件的排布方向(适用于波峰焊)元件放置的要求PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面6.双面回流的PCB板,小于下列尺寸的元件放置在同一面,大于的放置在另一面.(≤84pin的PLCC,≤44pin的SOJ,脚距1.27≤42pin的SO,宽度≤16长度≤30的SSOP，≤24pin的SOJ，≤32×32的QFP，≤32×32的BGA）7.IC贴装方向与外侧焊盘宽度(适用于波峰焊)注:脚距小于等于0.5mm的IC不可以过波峰焊.8.普通贴片元件的元件体之间的距离应保持在0.8mm以上.元件体越厚,距离越要适当拉远.(适用于波峰焊)元件放置的要求(续)实例1PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面1.贴片元件的焊盘与大面积的铜皮相连时，应采用花孔连接方式.(大功率的接地点除外)2.贴片元件的焊盘上不能设置过孔，且过孔应离焊盘0.5mm以上(回流焊)(波峰焊可适当减小该距离)走线的要求实例2实例1PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面3.当IC有相邻的脚是同一网络的时，为了避免过炉后，看起来象短路，要如下图所示进行连接。4.导线要避免走直角或锐角，要尽量走45°角或圆角；走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面5.从贴片焊盘引出的导线要有适当的角度,必要时进行过渡.6.当两个贴片焊盘间需要走导线时，走线如下所示:走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求贴片（SMT）方面7.为了避免短路及焊盘变形，在导线和焊盘连接处的展宽不可以引起焊盘的扩大。走线的要求(续)PCB设计的可制造性要求拼板方面1.拼板尺寸原则上按250X330mm和250X250mm,特殊情况下可考虑200X250mm,但如果以上方式拼板会造成很大的浪费,则做个别处理,拼板尺寸保持整数.2.当有元件插装后会超出PCB板的边沿时,在拼板后要查看突出的部分是否会与其它元件相互干涉.拼板的要求开关的元件体超出板边,要查看是拼板后是否与按键有冲突实例1实例2PCB设计的可制造性要求拼板方面3.拼板时各小板的方向尽可能一致，元件数量应适当，以提高设备的使用效率。(卧式自插件不得少于20个,立式自插件不得少于40个)4.拼板时要考虑拼板的数量及V割后的PCB板的受力程度能否满足生产的要求。5.拼板时尽量采用V割方式分板，减少邮票孔的拼板方式。如采用邮票孔的方式,大小距离要求如下:走线离邮票孔的孔边的距离最少应有2.0mm.板边走线的最小宽度为0.5mm.拼板的要求(续)板材D(mm)P(mm)FR-11.02.5FR-4&CEM-11.11.95实例1PCB设计的可制造性要求其他方面6.拼板时元件离V割线最少应有2.5mm，走线离V割线最少应有1.0mm,走线的最小宽度为0.5mm.以防止掰板时造成损伤.7.V割线离板边至少要有5mm.相邻两条V割线的最小距离为6.5mm.拼板的要求(续)PCB设计的可制造性要求拼板方面8.拼板时,元件优先放置的方向顺序.DCBA9.拼板时,应考虑过炉方向与插座及IC的一致性.(脚距1.778的IC和脚距2.0的插座应严格按此方向放置)拼板的要求(续)PCB设计的可制造性要求其他方面1.丝印的大小:0805以下(包括0805)的元件,字符大小为1.2mmX0.12mm.1206以上(包括1206)的元件,字符大小为1.5mmX0.15mm.大型(高压包,变压器等)的元件,字符大小为2.0mmX0.2mm.2.丝印距离焊盘的距离应大于等于0.2mm3.IC的元件面丝印要求在原半圆缺口处增加一实心圆,见右图:4.5pin(包括5pin)以上的线插、插座要求标注头尾引脚序号,并尽可能标注引脚功能.5.24pin(包括24pin)以下的IC要标注四边的四个引脚序号,24pin以上的IC除了要标注四边的四个引脚序号以外,每隔10个脚还要标注一次。6.单色LED的引脚要有极性标识(A、K)，双色的LED引脚要标注发光颜色。7.所有PCB板都必须标注过锡炉的方向。8.兼容的CRT管座应有两个位号丝印且应有引脚序号标识.9.PCB主板上要考虑预留有条形码的位置,国内生产的大小为36X7MM，国外生产的大小为55X11MM.丝印标识方面PCB设计的可制造性要求其他方面(续)中间刀1.PCB板大小超过250mm要求增加中间刀,宽度为5mm.该范围内不能有元件及焊盘.2.有中间刀的PCB板,板面上应有相应的位置标注符号.2.主板都要求加中间刀,位置原则上在板中央,可偏向电源行场的一边.3.中间刀的方向,同过炉方向一致.4.拼板在条件允许的情况下,增加中间刀的位置.实例2实例3PCB的位置坐标图1.PCB主板(CRT类)以机插定位孔的圆孔为原点进行标注,间距为15MM.具体见图:实例1PCB设计的可制造性要求其他方面(续)1.散热孔为直径3mm的圆孔.(可以小于3mm)2.CRT板左右下角要各留一个直径3mm的圆孔,用作扎线孔3.无电气特性的孔要求不电镀,防止波峰焊时堵孔.4.接地的螺丝孔的焊盘要求用梅花状的,防止波峰焊时堵孔.见右图:4.对于过波峰焊后装配的元件脚,必须加阻焊沟.5.开槽孔的要求:L1.5W,见右图:6.两个相邻孔的距离要求如下:实例1类别孔与孔孔与板边孔与槽槽与板边槽与槽FR-1a≥1.6mm(IC除外)b≥2.5mmc≥2.0mmd≥3.2mmd≥2.54mmCEM-1FR-4a≥0.8mmb≥1.8mmc≥1.0mmd≥1.8mmd≥1.8mm孔方面实例2PCB设计的可测试性要求1.ICT测试点尽可能每条网络上都加.特殊的网络线(如:等长线和阻抗匹配线)原则上不加测试点,但在阻抗匹配线的线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加上.2.测试点通常是无孔的焊盘，为直径≥1mm的圆形。（优先选用直径为1.2mm的测试点）3.当PCB板因面积等原因所限时，也可以采用过孔作为ICT测试点，该过孔的上面焊盘大小为0.7mm，下面焊盘大小为1.2mm。4.测试点原则上放置在同一面(通常为直插元件的焊接面)5.主电源的同一网络,要加两个以上的测试点,预防接触不良,出现打火现象.6.已经量产的PCB板如果需要改动测试点,移动的距离应超过3mm,而且最多只可以改动10个.7.有测试点的PCB板必须保证对角的位置有测试用的定位孔,定位孔可以是机械定位孔.孔的直径为4mm或3.5mm，同一块板的两个定位孔的大小必须一致。ICT测试点PCB设计的可测试性要求8.ICT测试点的距离要求9.ICT测试点的覆盖率大于等于85%。(续)ICT测试点（续）PCB设计的可测试性要求1.FCT测试点放置在同一面(通常为直插元件的焊接面)2.FCT测试点为无孔的焊盘3.所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有FCT测试点。大小距离要求如下：FCT测试点PCB板的类型单面板双面板测试点大小Ǿ(mm)2.0(优先选择，电源类）1.5(特殊情况下，仅允许用于一般的信号线）1.5(优先选择，电源类)1.2(特殊情况下，