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在Allegro中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（RegularPad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（ThermalRelief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（AntiPad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“=”最恰当不过。4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸RegularPad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard》。ThermalRelief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。AntiPad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果RegularPad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿Filmmask：应用比较少，用户自己设定。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：1、BeginLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm2、EndLayer：ThermalRelief和AntiPad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm3、DEFAULTINTERNAL：中间层钻孔尺寸：实际PIN尺寸+10mil（0.25mm）焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+16mil--(0.4mm)（钻孔尺寸50)(1.25mm)焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+30mil(0.75mm)（钻孔尺寸=50)(1.25mm)焊盘尺寸：至少钻孔尺寸+40mil(1mm)（钻孔为矩形或椭圆形)抗电边距：钻孔尺寸+30mil阻焊层：规则焊盘+6mil助焊层：规则焊盘的尺寸内孔尺寸：钻孔尺寸+16mil外孔尺寸：钻孔尺寸+30mil开口尺寸：12：开孔尺寸=10mil15：开孔尺寸11~40mil20：开孔尺寸41~70mil30：开孔尺寸71~170mil40：开孔尺寸171以上上图为通孔焊盘示意图PCB元件（Symbo）中必要的CLASS和SUBCLASS*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mmSMD的话是0.2mm注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1ETHTopPad/PIN（表贴孔或通孔）Shape（贴片IC下的散热铜箔）必要、有导电性2ETHBottomPad/PIN（通孔或盲孔）视需要而定、有导电性3PackageGeometryPin_Number映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔必要4RefDesSilkscreen_Top元件的位号必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件的型号或元件值必要6PackageGeometrySilkscreen_Top元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区域和高度必要8RouteKeepoutTop禁止布线区视需要而定9ViaKeepoutTop禁止过孔区视需要而定备注：Regularpad，thermalrelief，antipad的概念和使用方法答：Regularpad(正规焊盘）主要是与toplayer，bottomlayer，internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，也有可能是负片。综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regularpad与这个焊盘连接，thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），antipad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regularpad在这一层无任何作用。当然，一个焊盘也可以用Regularpad与toplayer的正片同网络相连，同时，用thermalrelief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。