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LED电子显示屏工艺文件LED电子显示屏的生产制作是一个工序繁多，工艺复杂的过程，它牵涉到各个部门之间的协作与配合。为此，有必要制定一份科学合理的工艺文件用来指导产品制造过程的一切生产活动，使之纳入规范有序的轨道。一个科学合理的工艺文件为企业制造优质、高产能低功耗的产品提供决定条件。结合自身实践和企业的实际情况来初步拟订这份工艺文件，不尽之处有待补充完善。第一部分：LED电子显示屏制作流程图元器件IQC检验贴片、焊接检验发光器件IQC检验排选插件焊接测试合格返修不合格拧铜柱（螺丝）合格老化返修不合格结构件箱体制作总装拆卸、包装合格返修不合格入库QC检验出货PCB第二部分：环节分解1、PCBPCB板的设计是所有设计工作的最终环节，设计工作的最终目标是制造出符合设计需求的电路板，而电路板是由专门的厂商依据PCB图制造完成的。因此，在PCB设计中要注意以下几个事项：⑴要有合理的走向：如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。⑵选择好接地点：一般情况下要求共点地，现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。⑶合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。⑷线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。⑸设计中应尽量减少过线孔。⑹同向并行的线条密度不宜太大，否则焊接时很容易连成一片。⑺防止焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。2、元器件电子显示屏制作所用到的相关元器件，要及时充足的采购回来，入库存储。名称数量单位74HC595S32Pcs74HC138D2Pcs4953SS8Pcs74HC04D1Pcs74HC244D2Pcs电解电容470uF、16V2Pcs贴片电容10421Pcs贴片电阻4.7K1Pcs排阻1K1Pcs排阻3.9K1Pcs贴片电阻1001Pcs排阻1014Pcs电源座1Pcs铜柱4Pcs螺丝8Pcs螺母8Pcs3、IQC检验印刷好的PCB板以及采购来的元器件，都要经过检验员的进场检验，检验员要严格检验进场产品，准确找出不符合要求的产品，并通知相关部门进行退货或换货处理，合格的产品方可用来进行贴片、焊接。4、贴片、焊接贴片之前，要首先把PCB板刷上吸膏，根据不同的显示屏型号采用不同的模板，刷板时要摆正PCB板和模板的位置，让吸膏充分均匀地粘在相应的开孔处，移动板子时要平稳水平用力，注意轻拿轻放。贴片时要根据个人的熟练程度来合理安排人员进行分工，根据元器件的大小顺序来组织贴片，各个环节要能够及时的衔接上，从而可以及时有效地进行焊接。焊接时要调整好回流焊机的温度和速度，这是一个相当重要的环节，温度与速度的调整不当，都有可能造成PCB板上芯片焊接问题，或直接导致PCB板的损坏。5、检验从回流焊机中焊接过的PCB板，要进行严格的检验，检验员要检验所有的元器件是否焊接到位，对引脚焊接没有到位的要及时修补，位置不正的要调整，对焊接中损坏的元器件要及时更换，同时要查看有无虚焊、漏焊、连焊以及漏贴、错贴等问题。对问题板子要及时给予返修，将完好的产品放置以便使用。6、拧铜柱（螺丝）根据屏的大小尺寸来确定单元板的结构，如果采用磁铁固定的结构，就要对经检验合格的PCB板拧铜柱，拧铜柱时要放置绝缘垫片，防止单元板与铜柱之间导电。对四个边上的铜柱要拧正、到位，确保板上的所有铜柱在一个平面。如果采用铝合金结构，就要对经检验合格的PCB板拧螺丝，注意事项与拧铜柱相同，在此不再赘述。7、发光元器件显示屏采用的二极管是模块封装或者像素管形式，根据实际的显示屏类型确定发光元器件。同时也要考虑发光元器件的发光强度，均匀度，模块之间的色差以及性价比等性能。8、ICQ检验、排选对于发光元器件进行检验，记录一下发光元器件的厂家、类型、批号等信息，拆封查看选择合格的发光元器件。9、插件对于显示屏来说，此时的插件就是插模块。这时要注意板子与模块的方向，首先将PCB板放正，一般情况下是按照PCB上印字的方向摆放，然后测试一下模块的方向，将同一批次（档次）的模块插进PCB板上，插件过程中要注意用力，查看模块引脚是否正确插入对应的PCB圆孔中，插过的模块要注意平整度。10、焊接目前所接触的焊接均是手工焊接，在手工焊接单元板的过程中，首先要注意将单元板上的模块给“钉住”，要用一块平整的光板压住模块，用夹子夹住光板与单元板，然后焊好一个模块的四个方向的引脚。注意观察模块是否插到位，有问题及时调整，焊点要注意饱满圆润。钉好的模块再进行焊接。对于批量的，上规模的焊接，要考虑波峰焊，对于波峰焊机要调整好相关的技术参数，由专业的技术人员进行操作，波峰焊的过程中要注意的事项：⑴焊机速度不宜过慢，温度不宜过高，否则会出现溢锡情况。⑵助焊剂不能太少，温度不宜过低，否则会有锡尖或短路。⑶锡浆过少或波峰高度不够会导致空焊。相关处理措施：⑴使用可焊性好的元器件/PCB。⑵提高助焊剂的活性。⑶提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。⑷提高焊料的温度。⑸去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。11、测试焊接好的单元板要拿到测试台进行测试，测试时要注意以下几点：⑴上电前要认真检查焊接的单元板有没有明显的焊接问题，要检查芯片、模块等元器件引脚的焊接情况。⑵用万用表测量单元板是否短路。⑶连接电源线和排线，注意方向。⑷上电测试时时间不宜过长，瞬间上电注意观察单元板的现象。对于有问题的单元板要根据单元板的反应现象来判断故障，仔细归纳每一个故障及其反应现象，进行返修，再重新测试，直至通过。12、结构件、箱体屏体的结构是显示屏制作中一个很重要的环节，不仅决定了显示屏的工程进度，还影响着显示屏的外观和工程安装，其中对尺寸和尺度都有着很高的要求，并且一个好的框体不仅便于运输、安装，也便于以后的维修。因此，在确定结构体、箱体时一定要与相关部门多做交流沟通，不要因为一时的疏忽而返工。13、总装单个单元板测试通过、箱体制好后进行总装，总装时要注意板子的方向和长宽比例，要确定好排线、电源线的长度，确定电源的安装位置，设计好电源所能负载的单元板数目。固定显示屏控制系统（接受卡、HUB）的位置，接通网线，所有电源要串联，引出一个电源总线。同时要配置一台电脑用来控制显示屏，安装专用的控制系统和播放软件。14、老化总装完成后，上电测试，设置好相关的技术参数，进行系统测试和老化。老化过程中要注意用电安全，要有专门的人员负责老化过程，出现问题要及时处理，老化时间不得少于24小时。要注意观察电源、电源线等设备的发热情况。15、拆卸、包装老化过程结束以后，要将单元板从箱体中拆卸下来，统一进行包装，拆卸过程中要注意安全，不要被模块的引脚伤及手脚，同时要将同列同电源控制的单元板放在一起，整理打包，打包箱中要放置软体泡膜，防止搬运、运输过程中发生碰撞、损伤等情况，包装箱要注明安装次序。16、入库包装好的产品要及时入库，入库时要注意分类，要表明产品的类型和入库日期，要注意摆放的位置和高度，入库搬运时要轻拿轻放，要注意平稳，叠加要注意产品的承受能力。相关的产品标签可附带贴上。17、QC检验这个环节注重对产品包装的考虑，检验员要认真核对包装产品与包装说明的一致性和准确性，给予QC认可。18、出货根据合同要求，领取出货单，填写后办理相关手续，方可搬运相关产品，注意事项与入库相同，不作说明。