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一、建库：Y1．建库资料：（1）确认本公司建库规范的版本及时效性。（2）要求硬件工程师提供BOM表。（3）确定本项目使用的建库模板。（4）确认每个器件的datasheet是否完整（完整性的评审参考建库规范）。（5）要求硬件工程师提供对特殊器件的建库说明，并保证说明的完整性。（6）确认本项目使用的建库用Checklist的版本及时效性。2．建库准备：（1）建立专用的建库文件夹，并设定项目目录。（2）根据BOM表建立相应数量的与symbol名同名的文件夹。（3）确保每个文件夹内有与其symbol名相应的完整的datasheet或建库说明。（4）Datasheet重命名，标注页数。（5）确保每个文件夹内有与其一份Checklist。（6）建立brd数据库文件夹，pad与psm由以上确保正确的dra文档重新炸出。3．建立焊盘：（1）确认该焊盘是直插的还是贴片的。（2）根据（1）项，确认Parameters页面的信息的正确性。（3）根据（1）项，确认Layers页面的信息的完整性。（4）填入相应数据（数据来源参考建库规范）。（5）注意保存路径。4．建立器件：（1）除BGA外，均手工建立器件。（2）按建库规范建立器件。（3）注意保存路径。5．器件检查：（1）将datasheet或建库说明按文件夹交由硬件工程师检查其准确性。（2）根据Checklist检查器件。（3）将检查后无误的dra、psm、pad、fsm等文件复制到项目目录的路径下。二、机构：1．机构资料：（1）将资料中的单位换算成mil。（2）确认数据是否齐全。（3）是否需要工艺边。2．Brd文件设置：（1）整板设计单位设为mil，精度为2。（2）设计范围有正有负。（3）导入色盘，调整各个类的颜色及显示。3．画OUTLINE：（1）确认倒角问题。（2）Outline左下边缘设为坐标点0，0。4．添加机械部件：（1）确认机械部件清单。（导轨边，屏蔽罩，螺丝孔，接插件）（2）确认规定的机械部件的坐标。（3）确认可移动的机械部件的可移动范围。（4）对于背板，要确认元器件面及1pin方向。5．添加禁止区：（1）添加Outline内缩40mil的routekeepin。（2）添加机械孔的packkeepout及routekeepout。（3）添加特殊机械部件的packkeepout及routekeepout（若需要）。（4）添加top与bottom的限高区。（5）添加其它特殊要求的禁止区。6．出机构图纸：（1）对机构进行准确标注。（2）交由硬件工程师审查。三、布局：1．导入网表：（1）为网表建立单独的文件夹，每次网表的修改都要进行备份。（2）当网表修改时，注意是否要自动替换已部器件，注意是否忽略已锁定的器件。（3）若导入时报错，必须查出原因并重新倒入。（4）其他软件的网表导入，见附3.2．预布局：（1）要求硬件工程师提供系统框图，原理图.Y（2）确保原理图的版本及时效性与倒入的网表一致。（3）对原理图进行分析。（4）要求硬件工程师提供对特殊器件的布局说明（包括接插件、led、测试点、晶振等）。（5）要求硬件工程师提供重要信号（高速、ddr等）的拓扑结构（包括允许孔数、上下拉及串接分立元件的就近摆放需求等）。（6）要求硬件工程师提供功耗表。（7）要求硬件工程师提供所有电源及差分对的net名。（8）要求硬件工程师提供可换pin器件的pin脚图。（9）要求硬件工程师提供完整的GUIDE（包含等长要求、差分对要求、线宽线距要求等）。（10）找板厂；确认项目是否有成本要求。综合考虑整体方案（是否盲埋，几层等）。（11）计算重要BGA的出线难度，确定整板叠层。（12）为板子设置过孔或盲埋孔。0.8pitch以上的BGA至少用VIA10D18的孔；普通过孔最好大于VIA12D20;最小过孔不得小于VIA8D14。3．布局：（1）根据整板的信号输入输出关系，放置重要器件（包含主芯片、桥片、ddr、flash等），并根据走线关系调整器件的方向。（2）完成非BGA的重要期间的周边器件（BYPASS，晶振，小电，串接r，有长度限制的上下拉等）的摆放。（3）重要器件FANOUT。（非BGA器件VIA-PIN20mil以上，并交错打孔保证能穿单端线；）（4）设置整板的约束（包含重要BUS设定、所有差分对及XNET设定、线宽线距设定等、BGA设区域）。×详见附1（5）以大芯片为单位放置重要信号的上下拉及串接分立元件，并补过孔。（6）计算所有重要BUS线的走向，调整布局。（7）将剩余器件按原理图分类摆放。（8）以电源分布状况放置各电源模块，补过孔，并调整布局。（9）为变压器等需要挖空的器件预留走线及电源的位置。（10）为大bga增加MARK点。（11）为整板预留MARK点位置。（12）大部分器件入板。（13）对于预布局需开讨论会，让硬件工程师及机构工程师通过。（14）完成BUS走线，完成与BUS相同方向的CLK走线。4．布局检查：（1）接插件周围2mm内不得有器件。（2）BGA周围40mil内不得有器件。（3）IC与IC之间保持50mil。（4）直插器件与周围保持60mil，背面最好不要有器件。（5）变压器，晶振等背面最好不要有器件。（6）0402阻容间间距40mil。（7）0402阻容与ICpin脚之间25mil。（8）保证器件尽可能对齐。（9）是否有器件超过高度限制。（10）是否有器件影响井或屏蔽罩。（11）串接电阻，上下拉，放在收发哪一端。（12）Led、测试点等是否有顺序，放置面是否正确。（13）检查是否有明显无法满足等长要求的布局产生。（14）模拟与数字是否能在切割上完全隔离。（需考虑AGND,GND,AVCC,VCC的孔看情况）（15）电源模块的放置是否合理，低的电压要离用电器近。检查是否好切割。四、布线：1．重要信号：（1）按照规划先完成高速信号、差分对、clk等重要信号的走线。2．局部走线：（1）将不影响其他区域的局部飞线走完（接口致缓冲、ddr、电源模块内部等）。3．清长飞线：（1）将剩余散的长飞线清除。4．清短飞线：（1）将大芯片周围的上下拉等短飞线清除，做到0UnconnectedPin。5．绕等长：（1）检查等长约束。（2）在可能要绕等长的区域再次确认是否已补孔（包含电源及GND）。（3）绕等长。（4）针对重要信号线，与走线guide进行核对。6．去藕电容：（1）摆放BGA的去藕电容并完成连线。7．平面层预切割：（1）考虑重要信号线进行平面大致切割。8．电源飞线：（1）将非主要电源（通过小铜或走线解决）的飞线清除。9．电源保证：（1）保证每个电源的电流量（加粗走线，修正铜箔）。（2）保证每块GND比电源强（加粗走线，修正铜箔）。10．走线检查：（1）单独高亮每个电源检查有无过细线头（加粗走线，修正铜箔）。（2）保证每块GND比电源强（加粗走线，修正铜箔）。（3）注意小电。（4）修整所有铜箔，保证无棱角。排阻及一整排阻容一端防冷焊处理。（5）检查电容下是否有走线,检查开关电感下的走线。（6）做相应report保证线已清完。11．修线2：（1）让线尽量平整。（2）注意clk及重要信号是否跨切割。（3）检查CM，整理所有XNET是否设置。五、后期：1．叠层检查：（1）叠层结构检查。（是否完美叠层，是否对称？）（2）Surface检查：信号层为CONDUCTOR，介质层为DIELECTRIC，平面层为PLANE。（3）根据板厂给的参数确认fab和artwork。（4）检查正负片。2．机构检查：（1）检查Outline及机械件，出Dimension。（2）确认工艺边问题。确认导轨边接地问题。注意过孔型螺丝孔。（3）对于背板，对插件的位置，检查器件面及1pin方向。检查接插件net，pn结。3．检查禁止区：（1）检查Outline内缩40mil的routekeepin。（2）检查VCC内缩。（3）检查负片板边及接缝处锐角。（4）检查机械孔，变压器，晶振等的packkeepout及routekeepout及挖空处。（5）检查top与bottom的限高区，屏蔽罩或井的避让。（6）检查其它特殊要求的禁止区。4．检查ConstraintManager：（1）核对线宽线距，最小过孔，Bga。等是否符合板厂阻抗工艺及阻抗。（2）检查cm的设置，功能开启项。（3）对于非capture的板子，进行dummynet检查。（4）检查模拟线是否加粗。（5）写等长报告，给硬件工程师检查是否符合要求。（6）检查设置，0DRC,danglingline,shape设置及repot。5．库的检查：（1）反导板中的库并进行检查。6．走线最终检查：（1）打开每个film层逐一检查。（用大屏幕。）（2）要求同层的线是否走在同一层上。（3）数字信号与模拟信号是否区分。（4）数模地的分割检查，线、电源铜跨切割检查。（5）数模电源切割是否与地对齐。（6）模拟线内层是否穿越其他模块。（7）重要bus线的匹配电阻，收发端检查。（8）TOP层与BOTTOM层是否有多于过孔。（9）BGA区域是否有线宽突变。（10）做线宽repot。7．CLK信号检查：（1）点亮整板clk信号。（2）检查有无跨切割。（3）检查有无串扰。（4）检查走线是否简约。（5）JTAG链检查，加粗。8．电源检查：（1）电流流向整理。（2）检查电流及相应的地的承受能力。9．丝印：（1）做丝印调整。（2）开启PIN与VIA与PLACEBOUNDRY（3）按：接插件，BGA，IC，有极性器件顺序检查。（4）是否REF只有2个方向。（5）1pin标识。（6）极性符号。（7）BGA背面PINNUMBER。（8）做丝印检查。（9）添加板名。10．其他film检查：（1）Solder及paste检查。（用大屏幕反复点亮及灭掉pin。）（2）特殊器件：屏蔽罩，导轨边，晶振，变压器等，表层solder做特殊处理。（3）单独铺的Solder是否在表层有走线，是否可能与机构短路，是否暴露了不必要的铜。是否美观。是否有丝印重叠。（用大屏幕反复点亮及灭掉pin，注意板边及mark点。）11．出gerber：（1）检查放置板名、LOGO、mark点、必要的制板说明等。（2）进行gerber设置：Availablefilms设置：走线层：VIACLASSPINETCHDRILL层：NCDRILL_FIGURENCRILL_LEGENDNCLEGEND-1-X(有盲埋孔时需注意有多个)DIMENSIONPASTEMASKTOP层：PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_TOPPIN/PASTEMASK_TOPPASTEMASKBOTTOM层：PACKAGEGEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOMPIN/PASTEMASK_BOTTOMSOLDERMASKTOP层：BOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_TOPPACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOPSOLDERMASKBOTTOM层：BOARDGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMPIN/SOLDERMASK_TOPSILKCREENTOP层：BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOPREFDES/SILKSCREEN_TOPSILKCREENBOTTOM层：BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMREFDES/SILKSCREEN_BOTTOM一般所有层再加一个BOARDGEOMETRY/OUTLINE如有需要也可再加MANUFACTURING/PHOTOPLOT_OUTLINE。Filmoptions设置：Rotation=0Offset=0,0Undefinedlinewidth:除负片外均为6milPlotmode:仔细