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《PCB设计规范》增补附件1为了满足SMT车间的贴片生产要求和满足PCB铜箔厚度的测试条件以及实验中心的测试点要求，就PCB布板时工艺边光学定位点，铜箔厚度测试点和测试点等问题，由技术PQE科召集各开发部门开会研讨，各与会代表一致通过提案，达成共识，同意对《PCB设计规范》文件作以下修改和增补内容：1.光学定位点（MARK点）1）为满足SMT自动化生产需要必需在PCB顶层和底层添加光学定位点，且满足以下要求：——光学定位点至少有2个，放置于工艺边的两个对角上；——光学定位点圆外径应距离板边缘和机械定位孔的距离推荐≥4mm；——光学定位点是顶层和底层的特殊表面焊盘，阻焊窗直径一般为焊盘直径的2倍；——光学定位点四周应用16(mm²)的禁止放置区(防止干扰)见图1；图1——采用尺寸：焊盘直径1.5mm，阻焊直径3.0mm,铺铜直径3.2mm，见图2；图2文件名称：《PCB设计规范》增补附件1文件编号：BYD-LZS-001版本/修改：A/2页码：2/6焊盘直径1.5mm阻焊窗直径3.0mm铺铜窗直径3.2mm4mm4mm2）表面贴装元件的参考点——QFP，PLCC，BGA封装的元件及管脚中心矩≤0.6mm或引脚在84PIN以上的表面贴装元件必须在元件对角处增加光学定位点，其类型及尺寸同PCB板光学定位点，参考点至少2个且在对角位置放置，放置元件后参考点必须可见，见图3；——密度很高的板上如果没有足够的空间放置元件的参考点，则在长和宽均≤100mm区域中放置两个公共的参考点，见图4；图3图42．工艺边必须在PCB板的两侧添加工艺边，为了防止PCB板翘起变形，工艺边应加在PCB板相对较长的边和它的对边上。并在工艺边上放置定位孔，光学定位点，工艺边的宽度应≥6mm。工艺边需要有无铜箔处和有铜箔处。且这两部分均占每条工艺边的一半。以便进行PCB铜箔厚度测试。1）规则类PCB板对于规则类PCB板其工艺边应加在PCB板相对较长的两边，如图5所示；图5文件名称：《PCB设计规范》增补附件1文件编号：BYD-LZS-001版本/修改：A/2页码：3/62）不规则类PCB板对于不规则类PCB板如图6所示，应把其工艺边加到较长的一边和它的对边上，如图7所示；图6图7文件名称：《PCB设计规范》增补附件1文件编号：BYD-LZS-001版本/修改：A/2页码：4/63）拼板类PCB板对于拼板必须在拼板较长的两边加工艺边，如图8所示。图83．测试点——为了减少测试人员的测试时间，增加测试的准确性，必须在原理图上设置测试点且原理图中的测试点必须和PCB图中的测试点保持一致；——测试点的编号统一为TP+数字（TP为TestPoint的简写）；——PCB版图上测试点的丝印层可视情况将属性设置为不显示；——测试点直径标准值≥1.5mm(60mil),在原理图中用圆形表示；如图9所示，特殊情况下的非标准值＜1.5mm(60mil),在原理图中用正方形表示，如图10所示；图9图10文件名称：《PCB设计规范》增补附件1文件编号：BYD-LZS-001版本/修改：A/2页码：5/6——最好将测试点放置在元器件周围1mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点；——测试点不可设置在PCB边缘5mm的范围内，这5mm的空间用以保证夹具夹持；——测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试点的可靠性；——对电源和地应各留3个以上的测试点，且均匀分布在整个PBA板上，用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA板上电位的影响，要确保整个PBA板上等电位；——对带有电池的PBA板进行测试时应使用跨接线，以防止电池周围的短路无法检测；——测试点添加时，附加线应尽量短，见图11；图11——要求尽量将元件面的SMC/SMD的测试点通过过孔引到焊接面。这样可使在线测试采用单面针床来进行测试，从而降低了在线测试成本；——每个电气接点都必须有一个测试点，每个IC必须有电源及地的测试点，且尽可能接近此元器件，最好距离在2.54mm（100mil）范围内；——将测试点均衡的分布在印制板上，如果探针集中在某一区域内时，较高的压力会使待测板或针床变形，进一步造成探针不能接触到测试点；——电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确，设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力；下无正文文件名称：《PCB设计规范》增补附件1文件编号：BYD-LZS-001版本/修改：A/2页码：6/6