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修订记录版本发布日期修改内容简述编制B2008-03-10全文修订张建英C2008-07-26全文修订王景春江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第1页；共30页1目的完善质量标准检验规范。2范围适用于江苏苏杭电子有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品控制标准内容。3职责3.1品质部经理负责审核和更新此标准；3.2品质部、制造部和其它相关部门在质量标准基础上严格按标准执行；3.3品质部经理负责审核，以及确认此标准运作的有效适用性。4定义无5参考文件《IPC-600标准》6程序6.1制造部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；6.2品质部按质量标准对产品进行合格与否判定；6.3工程技术部将客户标准编写MI生产指示以指导生产，确保生产品质畅通顺利；6.4标准执行的先后顺序：终端客户标准-客户标准-国际标准-公司内部标准。7各工序品质验收标准内容7.1开料（内层板料及双面板）江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第2页；共30页序号项目缺陷描述接受标准检验方法1外形尺寸不符（外形歪斜、外形大、外形小、平行四边形）开料后，生产用板料外形尺寸未能达到MI要求（包括长、宽、对角线）不能超出尺寸要求+1.5mm/-1.0mm对角线要求：上限=√（长+1.5）2+（宽+1.5）2下限=√（长-1.0）2+（宽-1.0）2直尺2板材厚度不符（板厚、板薄、板厚不均）板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内参照MI要求千分尺3铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的公差范围内参照MI要求专用铜箔测量仪4板边毛刺残留在板边的纤维丝、铜丝手感平滑，目视观察不到明显的毛刺/铜丝目视检查，手触觉5板面凹痕、针眼针孔凹痕铜箔基材一平方英尺100分缺陷长度（mm）分级0.127-0.2541分0.279-0.5082分0.533-0.7624分0.787-1.0167分1.01630分刻度十倍镜6铜箔起泡板面铜料出现与基板分离的现象铜箔基材不容许目视检查7覆铜板边波浪纹板表面成波浪纹不容许在成品面积内目视检查8铜面有树脂尘、杂物铜皮上半透明的胶状体需与图形菲林对照，不可以在线路上目视检查，拍菲林检查9铜面划伤外力造成铜箔表面的划痕，使得铜箔厚度突然减少划痕在距板边25.4mm范围内可接受划痕深度小于铜箔厚度的20%划痕长度小于100mm，在1ft2面积中少于5条目视检查、手触觉江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第3页；共30页序号项目缺陷描述接受标准检验方法10铜面空洞板面铜料露出基底铜面空洞最大直径不能大于0.125mm，在1ft2面积中不超过3处目视、十倍镜11钢印入图形产品编号钢印标记在图形内在成品图形内需报废目视检查7.2内层干膜、蚀刻序号项目缺陷描述接受标准检验方法1图形错误不正确内层线路被转移到芯板上不接受，除非缺陷线路与要求线路相容目视检查2内层铆钉孔损坏或过大或过小铆钉孔非正圆形，孔径超出要求或遗漏一张芯板容许有一个有缺陷的铆钉孔，孔径要求：3.15-3.20mm目视检查塞规3内层芯板外观蚀刻后观察到的芯板不能有白斑、流胶不良、气泡、杂物、露布纹等目视检查4铆钉孔精度和层与层偏移范围检查铆钉孔的偏移和前后图形的偏移同心圆允许相切，并保证图形内焊环相切，即内层图形偏移在±4mil之内，如图所示百倍镜或十倍镜5蚀板过度线宽和线高明显减小线宽和线高的减少不超过原线宽和线高的±20%目视检查，需要时用刻度十倍镜6蚀刻未净相邻线路短路或图形外基板上有残铜修理或处理后符合MI规定的线宽间距要求目视检查、刻度十倍镜7残铜线路间或焊盘孔周围基板上的铜未蚀尽修理后符合MI规定的线宽间距要求且不伤基材目视检查，需要时用刻度十倍镜8线路宽度过大/过小间距过大/过小线路宽度和间距不符合要求使线宽/单一间距减少未超过20%；百倍镜若MI无规定，线宽测量数是线底的值AB|B-A|/2≤4mil江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第4页；共30页序号项目缺陷描述接受标准检验方法9补线内层板线路有开路、缺口、针孔、擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。焊线后，修补范围排在内向层的，涂上环氧树脂保护，并烘干；修补范围排在外向层的，黑氧化后涂环氧树脂保护，并烘干可不补线标准：a.线宽≥0.01mm时，缺口或针孔直径不能超过线宽的30%；b.线宽0.1mm时，剩余线宽≥0.075mm。补线原则：a.不能用于修补线宽或间距小于0.076mm的线路缺陷；b.可用于修补线宽在0.076-0.30mm的线路；c.不能用于修补开路长度2mm的线路；d.二平行线开路且间距0.2mm不允许补线；目视检查、百倍镜、3M胶带线宽0.076mm(3mil)间距0.076mm(3mil)长度2mm间距0.2mm江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第5页；共30页序号项目缺陷描述接受标准检验方法e.断线位置距离连接点1mm以内不可补线；f.断线位置距离线路拐角0.76mm以内不可补线；g.焊线宽度等于原铜线宽度的110%至90%之间；h.补线位置超出线最多0.025mm（1mil）;焊线后要有两点焊接点，并且焊接点与底线重叠不多于2mm（80mil），不少于1mm（40mil）；间距1mm间距0.76mmab|b-a|/b10%超出距离0.025mm1mm重叠处2mm江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第6页；共30页序号项目缺陷描述接受标准检验方法i.焊接后剩余之焊线不能翘起；j.修补数量（在每层单元，同一线路上只容许一个修补点）。单元面积(ft2计)每单元最多修补点(两面计)每单元最多修补点(每面计)0.8550.1~0.8330.1217.3黑化、层压序号项目项目描述接受标准检验方法1黑膜颜色黑化膜必须均匀一致黑膜颜色均匀，棕色氧化膜可接受，但不能变红色目视检查2表观（黑氧化）板面露基材或铜每单元树脂点及露铜不允许大于0.4mm（15mil）和超过4点（在板的边框位置不受限制），不能有水渍和划痕目视检查3漏黑化内层铜面黑化层颜色变淡或星点的黑化现象面积不超过10%单个总尺寸不应超出7mm（不影响板外观）目视检查4板厚度过薄/过厚板厚度值超越要求范围量度值符合生产指示要求干分尺5铜箔厚度错误铜箔厚度不符合要求值量度值符合生产指示要求铜厚测量仪6覆铜板面呈波浪纹板表面呈波浪纹铜箔基材不容许在成品面积内目视检查江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第7页；共30页序号项目项目描述接受标准检验方法7板面有凹痕、针眼针眼凹痕铜箔基材缺陷长度（mm）分级0.050∼0.1001分0.100∼0.1502分0.150∼0.2504分0.2505分每平方英尺20分，金手指、按键位凹痕最大凹点0.125mm刻度十倍镜8内层分裂（爆板）绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象不容许，需全板报废目视检查9树脂流动不良在板面上有数个浅涡，把铜箔蚀去后可见白不容许目视检查10铜箔剥离强度层压后铜箔与树脂粘合强度不容许低于规定值剥离强度测试仪11排板/排树脂布错误使用不适当的树脂布或芯板排板结构要符合生产指示通常由其它缺陷反映出来12铜皮皱纹板面的铜皮有折痕或皱纹a.在线路位置若超越修补准则需报废b.在大铜面上缺陷长度7mm及每一单元不超一条可接受目视检查，外层线路菲林13介质厚度使用不适当的树脂布或芯板介质厚度必须符合MI要求金相切片14起泡指层压后铜箔与板料发生分层起泡现象不允许目视检查、剥离测厚仪7.4钻孔序号项目项目描述接受标准检查方法1层与层移位（内层崩盘）钻孔相对于内层发生偏移内层芯板相互偏移钻孔不能与内层电源层或接地层短路不能破孔用X-Ray检查2孔径过大/过小钻孔孔径不符合要求金属化孔：钻头直径X.X5+0/-0.03mm钻头直径X.X0+0/-0.04mm非金属化孔：孔径符合MI要求用塞规测量江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第8页；共30页序号项目项目描述接受标准检查方法3钻孔移位孔相对于基准的位置Φ0.6mm以上（含Φ0.6mm）的钻嘴：一次钻孔孔位偏差：±0.0508mm（±2mil）二次钻孔孔位偏差：±0.1016mm（±4mil）Φ0.55mm以下（含Φ0.55mm）的钻嘴：一次钻孔孔位偏差：±0.0762mm（±3mil）二次钻孔孔位偏差：±0.1270mm（±5mil）铣孔和铣槽位偏差±0.1016mm（±4mil）坐标测量仪测量4钻孔未穿钻孔未能完全穿透板表面a.钻孔需穿透两面板面b.孔径符合要求目视检查，塞规测量5多孔、漏孔孔数多于或少于MI的规定不可多孔或漏孔用红菲林拍6孔环焊盘损坏指钻孔后四周边缘的铜箔有缺口开裂损坏铜箔翘起不允许目视检查7塞孔及孔内异物指孔内有铜碎或金属异物留在孔内，对孔时呈出现半透明或不透光不允许任何杂物目视检查8孔壁粗糙指孔壁粗糙凹凸不平双面板≤30um多层板≤25um，客户有要求按客户标准金相切片目视检查9披锋钻孔后孔边及孔内残留的钻孔碎屑孔边毛刺不大于0.015mm孔内不可有毛刺目视检查12孔变形孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其它形状，如椭圆形等金属化孔不允许非金属化孔孔径符合要求，保证最小焊圈目视检查13长槽长度、宽度要求对槽的长度、宽度偏差槽宽度公差±0.05mm（±2mil）长度2X宽度，长度偏差±0.08mm（±3mil）长度2X宽度，长度偏差±0.10mm（±4mil）塞规测量14二次钻孔对二次钻孔孔边状况提出要求a.板料沿孔边爆裂伸延不超过0.58mm或不使相邻导体小于50%b.不容许孔内树脂溶合目视检查十倍刻度放大镜江苏苏杭电子有限公司受控文件JiangsuSuhangElectronicsCo,.Ltd.DominatedDocument标题：质量标准发布日期2008-07-26编号：IS-001版本号：C发布状态第9页；共30页7.5沉铜/板电序号项目缺陷描述接受标准检查方法1已去钻污之板完成Desmear(去钻污)作业后的印制板不能有残余钻污覆盖内层铜圈按照2盲孔板除胶渍除胶渍后的板面有黑化异物点现象不容许目视检查3空洞孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象参考IPC标准相关章节微切片、9孔镜4板面铜粒板面铜镀层呈颗粒状的凸起铜粒最大直径应小于0.05mm，每304.8mm×304.8mm范围内应不多于5个目视或用10倍放大镜检查5板面露基材指板面铜箔受损坏，造成基材露出的现象对照外层菲林，若