PCB质量检验标准

修订记录版本发布日期修改内容简述编制A2007/09/14首次发行凌生强B2008/07/07更改违规行为的处罚条款郑永强C2009/02/26全文修订张建英D2009/10/12修订：6.2.6:增加外层开路修补标准6.2.9:增加喷锡厚度检验项目张建英E2011/5/24修订：6.2.5沉铜/板电6.2.7图形电镀张建英F2011/11/07修订：6.2.9阻焊划伤接受标准增加6.2.16测试表观控制项目张建英昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第1页；共47页1目的完善质量标准检验规范。2适用范围适用于昆山苏杭电路板有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。3职责3.1品质部工程师负责更新此标准；3.2品质部、制造部和其它相关部门严格按此标准执行；3.3品质部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。4定义4.1严重缺陷(CriticalDefect=CR)此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。4.2主要缺陷(MajorDefect=MA)将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。4.3次要缺陷(MinorDefect=MI)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。5参考文件《IPC-600-G标准》《IPC-6012手册》6程序6.1执行准则昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第2页；共47页6.1.1制造部、工艺部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；6.1.2品质部按质量标准对产品进行合格与否判定；6.1.3工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；6.1.4标准执行的先后顺序：终端客户标准客户标准国际标准公司内部标准。6.2各工序品质验收标准内容6.2.1开料序号项目缺陷描述接受标准检验方法缺陷类型1外形尺寸不符（外形歪斜、外形大、外形小、平行四边形）开料后，生产板料外形尺寸未能达到MI要求（包括长、宽、对角线）不能超出尺寸要求+1.5mm/-1.0mm对角线要求：上限=√（长+1.5）2+（宽+1.5）2下限=√（长-1.0）2+（宽-1.0）2卷尺MI2板材厚度不符（板厚、板薄、板厚不均）板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内参照MI要求长臂测厚仪千分尺MA3铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的公差范围内参照MI要求铜箔测量仪MA4板边毛刺残留在板边的纤维丝、铜丝1、手感平滑，目视观察不到明显的毛刺/铜丝2、板边毛刺疏松凸出影响安装使用功能可接受不可接受目视检查，手触觉MI昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第3页；共47页5板面凹痕、针眼针孔凹痕铜箔基材一平方英尺100分缺陷长度（mm）分数0.127-0.25410.279-0.50820.533-0.76240.787-1.01671.01630刻度十倍镜或百倍镜MA6铜箔起泡板面铜料出现与基板分离的现象铜箔基材不允许目视检查CR7板面皱折板表面成波浪纹不允许在成品面积内目视检查CR8铜面杂物铜皮上半透明的胶状体需与图形菲林对照，不可以在线路上目视检查，拍菲林检查MI9铜面划伤外力造成铜箔表面的划痕，使得铜箔厚度突然减少划痕在距板边25.4mm范围内可接受划痕深度小于铜箔厚度的20%划痕长度小于100mm，在1ft2面积中少于5条目视检查、手触觉MI10铜面空洞板面铜料露出基底铜面空洞最大直径不能大于0.125mm，在1ft2面积中不超过3处目视、十倍镜CR6.2.2内层干膜/内层AOI序号项目缺陷描述接受标准检验方法缺陷类型1开路一条或多条线路断开不允许目视检查，需要时用刻CR2短路两条或多条线路连接不允许需修理并符合MI规定的线宽间距要求目视检查，需要时用刻度十倍镜CR昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第4页；共47页3图形错误不正确内层线路被转移到芯板上不接受，除非缺陷线路与要求线路相容目视检查CR4内层铆钉孔损坏或过大或过小铆钉孔非正圆形，孔径超出要求或遗漏一张芯板允许有一个有缺陷的铆钉孔，孔径要求：3.15-3.20mm目视检查塞规MI5内层芯板外观蚀刻后观察到的芯板不能有白斑、流胶不良、气泡、杂物、露布纹等目视检查MI6层偏检查铆钉孔和前后图形的偏移a.4层板≤0.076mm；b.6层板以上（含6层）首板≤0.050mm，过程中允许30%的重合度≤0.076mm；c.同心圆允许相切，并保证图形内焊环相切，即内层图形偏移在±4mil之内，如图所示c.ERP备注高难度型号100%的重合度≤0.050mm百倍镜、X-RayMA7蚀刻过度线宽和线高明显减小线宽和线高的减少不超过原线宽和线高的±20%目视检查，需要时用刻度十倍镜MA8蚀刻不净相邻线路短路或图形外基板上有残铜修理或处理后符合MI规定的线宽间距要求目视检查、刻度十倍镜MA9残铜线路间或焊盘孔周围基板上的铜未蚀净修理后符合MI规定的线宽间距要求且不伤基材目视检查，需要时用刻度十倍镜MA10线宽和线距不符线路宽度和间距不符合要求使线宽和间距减少不能超过20%百倍镜若MI无规定，线宽测量数是线底的值MAAB|B-A|/2≤4mil昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第5页；共47页11补线不良内层板线路有开路、缺口、针孔、擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。可不补线标准：a.线宽≥0.01mm时，缺口或针孔直径不超过线宽的30%；b.线宽＜0.1mm时，剩余线宽≥0.075mm。补线原则：a.不能用于修补线宽或间距小于0.076mm的线路缺陷；b.可用于修补线宽在0.076-0.30mm的线路；c.不能用于修补开路长度2mm的线路；d.二平行线开路且间距0.2mm不允许补线；e.断线位置距离连接点1mm以内不可补线；目视检查、百倍镜、3M胶带、万用表MA线宽0.076mm(3mil)间距0.076mm(3mil)长度2mm间距0.2mm间距1mm昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第6页；共47页补线不良内层板线路有开路、缺口、针孔、擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。f.断线位置距离线路拐角0.76mm以内不可补线；g.焊线宽度等于原铜线宽度的110%至90%之间；h.补线位置超出线最多0.025mm（1mil）;焊线后要有两点焊接点，并且焊接点与底线重叠不多于2mm（80mil），不少于1mm（40mil）；i.焊接后剩余之焊线不能翘起；间距0.76mmab|b-a|/b10%超出距离0.025mm1mm重叠处2mm昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第7页；共47页j.修补数量（在每层单元，同一线路上只允许一个修补点）。单元面积(ft2计)每单元最多修补点(两面计)每单元最多修补点(每面计)0.8550.1~0.8330.1216.2.3层压序号项目项目描述接受标准检验方法缺陷类型1棕化不良板面露基材或铜每单元树脂点及露铜不允许大于0.4mm（15mil）和超过4点（在板的边框位置不受限制），不能有水渍和划痕目视检查MA2漏棕化内层铜面棕化层颜色变淡或星点的漏化现象面积不超过10%单个总尺寸不应超出7mm（不影响板外观）目视检查MA3靶位孔靶孔孔径:3.175±0.025mm靶孔孔距公差:定位孔之间的距离偏差±0.1mmX-Ray打靶机自动检查MA4外形尺寸不符合开料后外形尺寸未能达到MI的要求切板的尺寸必须符合+1.5mm/-1.0mm的公差要求卷尺MI5板厚度过薄/过厚板厚度值超越要求范围量度值符合生产指示要求长臂测厚仪、干分尺MA6铜箔厚度错误铜箔厚度不符合要求值量度值符合生产指示要求铜厚测量仪MA7覆铜板面呈波浪纹板表面呈波浪纹铜箔基材不允许在成品面积内目视检查MA8板面有凹痕、针眼针眼凹痕铜箔基材一平方英尺100分缺陷长度（mm）分数0.127-0.25510.279-0.5092刻度十倍镜MA昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第8页；共47页0.533-0.76340.787-1.01771.016309内层分裂（爆板）绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象不允许，需全板报废目视检查CR10树脂流胶不良在板面上有数个浅涡，把铜箔蚀去后可见白不允许目视检查MA11铜箔剥离强度层压后铜箔与树脂粘合强度不允许低于规定值剥离强度测试仪MA12排板/树脂布错误使用不适当的树脂布或芯板排板结构要符合生产指示通常由其它缺陷反映出来MA13铜皮皱折板面的铜皮有折痕或皱纹a.在线路位置若超越修补准则需报废（如图示）b.在大铜面上缺陷长度7mm及每一单元不超一条可接受目视检查，外层线路菲林MA14钢印入图形产品编号和批号等钢印标记在图形内在成品图形内需报废目视检查MA15金手指位凹痕针孔凹痕铜箔基材最大凹点0.125mm每平方英尺30分刻度十倍镜MA16介质厚度使用不适当的树脂布或芯板介质厚度符合MI要求，MI没有规定时，介质厚度不小于90um金相切片MA17层间对准度芯板与芯板之间的相对错位、偏移普通板4mil以下（允许同心圆相切）孔到线≤8mil的型号3mil以下（不允许同心圆相切）用X-Ray检查MA18分层/起泡指层压后铜箔与板料发生分层起泡现象不允许目视检查、剥离测厚仪CR19涨缩测量值与预涨值有差异符合规定X-RAY机MA昆山苏杭电路板有限公司受控文件KunshanSuhangCircuitBoardCo.,Ltd.DominatedDocument标题：PCB质量检验标准发布日期2011-11-07编号：IS-QA-001版本号：F发布状态第9页；共47页20压合空洞压合内层出现有空洞现象a.不允许b.压合空洞≤0.08mm，且不影响最小电气间距的要求MA6.2.4钻孔序号项目项目描述接受标准检验方法缺陷类型1层与层移位（内层崩盘）、钻偏钻孔相对于内层发生偏移内层芯板相互偏移钻孔不能与内层电源层或接地层短路不能破孔；如破环发生在焊盘与导线的连接区，导线宽度的减少不大于工程图或生产底版标注的最小线宽度的20%。用X-Ray检查MA2孔径过大/过小钻孔