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VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess课堂守则•请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。•请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。•请勿交头接耳、大声喧哗。•如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方可离场。以上守则，各位学员共同遵守VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessDrilling-钻孔六、钻孔6.1制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品‘轻.薄.短.小.快.’的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.2流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量.因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机(pinningmaching)执行之.双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A.轴数：和产量有直接关系B.有效钻板尺寸C.钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。D.轴承(Spindle)E.钻盘：自动更换钻头及钻头数F.压力脚G.X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H.集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I.StepDrill的能力J.断针侦测K.RUNOUTDrilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.1.1钻孔房环境设计A.温湿度控制B.干净的环境C.地板承受之重量D.绝缘接地的考量E.外界振动干扰Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(DrillBit),垫板(Back-upboard),盖板(Entryboard)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2.1钻针(DrillBit),或称钻头,其品质对钻孔的良差有直接立即的影响,以下将就其材，外型结构、及管理简述之。A.钻针组成材料主要有三:a.硬度高耐磨性强的碳化钨(TungstenCarbide,WC)b.耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)c.有机粘着剂.三种粉末按比例均匀混合之后,于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结(Sinter)而成.其成份约有94%是碳化钨,6%左右是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小于1micron.Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessB.外型结构钻针之外形结构可分成三部份,见图6.2,即钻尖(drillpoint)、退屑槽(或退刃槽Flute)、及握柄(handle,shank)。以下用图标简介其功能:Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份(DrillPoint)-图6.3Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份(DrillPoint)(1)钻尖角(PointAngle)(2)第一钻尖面(PrimaryFace)及角(3)第二钻尖面(Secondaryface)及角(4)横刃(Chiseledge)(5)刃筋(Margin)Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的,此四面会合于钻尖点,在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chiseledge),是最先碰触板材之处,此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中,第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin),此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上,为钻针与孔壁的接触部份.而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的品质非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃,两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点,此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Pointangle),Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessa.钻尖部份钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少,其钻尖角约为90°~110°,钻FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115°~135°,最常见者为130°者。第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面角(PrimaryFaceAngle),而第二尖面角则约为30°,另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheiselEdgeAngle)。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessb.退屑槽(Flute)钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋,使钻针实体部份与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽(Flute)侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角(HelixorFluteAngle),此螺旋角度小时,螺纹较稀少,路程近退屑快,但因废屑退出以及钻针之进入所受阻力较大,容易升温造成尖部积屑积热,形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣(smear)。此螺旋角大时钻针的进入及退屑所受之磨擦阻力较小而不易发热,但退料太慢。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessc.握柄(Shank)被Spindle夹具夹住的部份,为节省材料有用不锈钢的。钻针整体外形有4种形状:(1)钻部与握柄一样粗细的StraightShank,(2)钻部比主干粗的称为CommonShank。(3)钻部大于握柄的大孔钻针(4)粗细渐近式钻小孔钻针。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessC.钻针的检查与重磨a.检查方法20~40倍实体显微镜检查,见图6.4Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessb.钻针的重磨(Re-Sharpping)为孔壁品质钻针寿命,可依下表做重磨管理。一般钻针以四层板之三个叠高(High)而言,寿命可达5000-6000击(Hit),总共可以重磨三次。(应重磨击数表)Drilling-钻孔板类叠落层数应重磨之击数单面板3High3000Hits双面板3High2000~2500Hits一般多层板2~3High1500HitsVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2.2.盖板EntryBoard(进料板)A.盖板的功用有:a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessB.盖板的材料:以下简述其种类及优缺点a.复合材料-是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜.b.铝箔压合材料─是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑.c.铝合金板─5~30mil,各种不同合金组成,价格最贵上述材料依各厂之产品层次,环境及管理.成本考量做最适当的选择.其品质标准必须:表面平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好.Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcess6.4.2.3垫板Back－upboardA.垫板的功用有：a.保护钻机之台面，b.防止出口性毛头(ExitBurr）c.降低钻针温度。d.清洁钻针沟槽中之胶渣。Drilling-钻孔VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士电脑版（广州）有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessB.材料种类：ａ.复合材料-其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘着剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子.b.酚醛树脂板（phenolic）─价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材.c.铝箔压合板─与盖板同VBU垫板──