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自动固晶机（AD809）培训教材培训目的：让操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。培训对象：自动固晶机操作人员。培训设备型号：AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12→ENTER,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1按MODE键进入AUTO菜单,选择NEWWAFER,按ENTER;2.2焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICKPOSN及BONDPOSN):3.1松开吸咀帽;3.2在SETUP菜单下,选择BONDARM,再选PICKPOSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3将PICKPOSN死位的数值加上667,即为BONDPOSN的死位值.4.光点（三点一线）校正:4.1松开吸咀帽;4.2按MODE键,选择SETUP→ENTER→BONDHEAD→PICKLEVEL;4.3放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4按CAMERASET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7选SETUP菜单,选择EJECTOR→EJECTORUPLEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8自动送入一条支架，观察其位置5.9固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。此参数中XRI控制支架后6颗偏移，按ADV&RTD调整。中间支架偏移调整压轮力度大小。\5.0固晶位置Y方向偏移按MODE→WHPAR→18→ENTER→ADV→输入移动步长→按ADV&RTD调整;按ENTER结束;6.晶片PR的设定:6.1按MODE键,选择SETUP→PRSYSTEM→LOADIMAG,调整晶片黑白对比度,按ENTER键结束;6.2进入SEARCHRANGE选项,调整合适的搜索范围;6.3进入CALIBRATION选项,作晶片PR校正;6.4按MODE键，选择SETUP→ENTER→X-YTABLE→TEACHPITCH，按提示设定晶片的XY间距（如图所示）：7.吸晶高度(PICKLEVEL)顶针高度(EJECTORUPLEVEL)7.1摄像机十字线对正晶片环左下角一颗晶片中心.7.2按MODE键,选择SETUP→ENTER→7EJECTORVACUUM→ENTER→1BONDHEAD→1PICKLEVEL→ENTER,用显微镜观察吸晶高度,用上下键调整,以吸咀刚好接触到晶片表面为准;7.3按MODE键,选择SETUP→ENTER→2EJECTORUPLEVEL,用显微镜观察晶片被顶起的高度,按上下键调整,高度为晶片高度的2/3倍以下。8.固晶高度(BONDLEVEL):8.1摄像机显示固晶当前位置，单一固晶操作固一颗晶片.8.2按MODE键,选择SETUP→ENTER→7EJECTORVACUUM→ENTER→1BONDHEAD→2BONDLEVEL→ENTER,按上下键调整固晶高度,以将晶片压实为准.9.点胶位置修正:打开面板上DISPENERMOTOR开关,按方向键调整即可;10.胶量的调整：调整微调钮即可(逆时针为加胶量,反之则减胶量)11.失晶检测器设定11.1选择SETUPMODE-----BONDARMMENU.11.2选择MISSINGDIEPOSN,并按ADV或RTD移动到中间范围，观察MISSDIE板指示灯。此指示灯会有灭到亮再到灭。11.3当指示灯到最亮时，按ENTER.三.机台调校注意事项1.银胶鼓要与机台上的定位销配合好,银胶鼓放正.2.晶片环要放正,向下压紧3.做PR时.调整对比度时,要配合灯光调整;4.位置调整后要进行复位动作.四.作业.1..各项调整OK后，按MODE键，选择AUTO菜单，选择AUTOBOND即可自动作业；2.按CAMERASEL键，可切换屏幕显示内容，以便当前的机台状态3.信号灯表示：绿灯亮：正常工作中；黄灯亮：待机状态；红灯亮：有错误或异常情况，须及处理；绿灯&黄灯亮：工作中有缺料或料盒已满，须及时处理。五.关机XXXXX2Y1Y2X11.确认无材料在机台上；2.按MODE键，选择SETUP项，按ENTER键进入此菜单3.依次关闭显示器、摄像机、马达电源、灯光电源开关；4.关闭气及机台主电源。六操作面板1.0-9数字键主要用于数位资料登录。0和1标有YES和NO可做输入用途.1，2，4，7，6，8键用于在AUTOMODE选择晶片的最初方向。2.“-”键用于负数资料输入。3.DEL键用于删除操作4.“MODE”键用于调出MODE功能表。AUTOSETUPPARSERVDIAGWHPAR5.“ADV”与“RTD”键用于增加和减小参数。6.FNT键在AUTO,SETUPMODE菜单中，调出荧幕下方所显示的功能表.AUTOLOADLFINDEXEPOXYCLR—LFBLOWADOELEHMOELESETUPMODEHMARMHMDHDHMEJTABLESCHLOADLF导入支架,HMARM使焊臂归位INDEX支架移位HMDHD使焊头归位EPOXY点胶HMEJ使顶针归位CLR—LF清除支架TABLE使工作台归位BLOW吹气SCH定位一个晶片后执行PRSADOELE出料升降台前进一步HMOELE出料升降台复原位7.STOP键用于使操作或功能停止，或从子菜单返回上一功能菜单8.ENTER键用于执行选定的功能，接受一个数值.9.CAMERASEL键用于选择两个摄像机在荧幕上的图像显示.10.JOYSTICKSPEED键用于切换控制杆的速度。11.JOYSTICK(控制杆)用于设定或操作过程中使工作台XY方向移动.七.机台六大菜单AUTO自动模式，用于设定好参数后进行自动操作SETUP设定模式，用于PR及各动作设定之调校。PAR控制器参数模式，用于定义控制器的设定SERV维护模式用于储存，恢复和打印参数DIAG诊断模式用于测试机器单步动作或关闭单个控制器等WHPAR工作夹具参数模式用于工作夹具的参数及设定