通讯产品结构设计

DesignGuideLine0结构设计指引(DesignGuideLine)目录第一章Handset(手机)Structure&Assembly(4---11)一、外形设计---LineDrawing的确定二、结构设计---AssemblyDrawing的确定1、设计的一般规则2、零件结构设计2.1、CaseFront2.2、CaseRear2.3、BatteryDoor2.4、Lens2.5、LightGuide2.6、VolumeRubberKey2.7、SlideSwitch2.8、ChargeContact2.9、Buzzer和MicHolder2.10、BeltClip2.11、JackCover2.12、Antenna及附件第二章BaseUnit(座机)Structure&Assembly(12----20)一、外形设计---LineDrawing的确定二、零件结构设计1、Basetop上的Cradle设计2、电池仓设计3、Key及Keypad的设计4、喇叭位的设计5、天线结构设计6、LightGuide设计7、ChargeContact设计8、WallMount设计9、Base细节设计10、PUFoot10、排线设计第三章PlasticPartStructureDesign(21---26)DesignGuideLine1一、孔结构二、柱结构三、骨位结构四、壁厚设计第四章RubberKeypadDesign(27---29)一、设计参数二、结构设计1、Key的结构设计2、与胶件配合的结构设计3、Keypad设计的其它一些要点第五章MetalPartDesign(30---32)一、材料1、P-bronzewithCu-NiPlating2、NickelSilver3、CRS和Galvanizedsteel4、Brass二、充电片设计要注意的问题三、性能测试第一章Handset(手机)Structure&AssemblyHandset的装配设计由彩色效果图(Rendering)开始，可以从外形及结构两方面交叉进行。一、外形设计---LineDrawing的确定根据彩色效果图(Rendering)画出初步的外形草图,所有描线及尺寸须圆整，过渡光滑顺畅，构图简单,确保符合彩色效果图(Rendering)的风格。在此基础上再作如下修改。1、确定Handset正面轮廓线考虑PCB的宽度和长度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。2、Handset侧面轮廓线的定义调整PCB的装配位置高度，确保LCD、ShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和电池有足够的空间。Receiver和Mic不能形成自激回路(FeedBack)，应考虑密封性。还要考虑Buzzer的共鸣腔及出声口。3、确定PartLine，须考虑以下几个方面：DesignGuideLine23.1、确定P/L线时，尽量使PCB靠近P/L线，力求获得最小宽度的Handset，但从ESD考虑，P/L要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能，如有可能P/L可高出PCB板4mm。3.2、当Handset侧边有VolumeKey时，在确定P/L线时应考虑KeyHole位置，一般是P/L线平分Handset上的VolumeKey。3.3、对于有反向放置(Reversible)功能要求的Handset，须调整P/L线，使Handset正反位置时与BaseCradle的间隙单边为0.3~0.5mm。二、结构设计---AssemblyDrawing的确定根据Rendering，从Handset所具有的功能来进行相应的零件及结构设计。1、设计的一般准则1.1、结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1.2、在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意CommonPart不能改模而改变结构。1.3、优先选用ABS料，建议采用2.2~2.5mm的壁厚设计；对PC+ABS料，建议采用1.5~2.0mm薄壁厚设计，既满足强度要求，又能节省材料。1.4、采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。1.5、胶件表面一般要求用蚀纹装饰，我们一般采用电火花蚀纹。幼纹出模方便，外观漂亮，粗纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，特别是对WeldLine，用电火花蚀纹，有很明显的效果。蚀纹粗幼一般取Ra3.15。拔模斜度取4°~5°。若拔模斜度太小，则出模困难，塑胶件表面易拖花、发白；太大，则影响外观及手握感，甚至可能导致装配尺寸不够。下表为火花蚀纹参数与拔模斜度的关系。Ra2.243.154.5DraftAngle2~34~55~62、零件结构设计2.1、CaseFront2.1.1、CaseFront上的扣位用来与CaseRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端一个扣位，两侧各两个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。图1-1为扣位的参考尺寸。前端扣位需特别加强(图1-2)。DesignGuideLine3我们一般用图1-1所示的扣位形式，也可以考虑用其它形式的扣位，如SlideIn结构的扣位等。2.1.2、螺丝柱位置、高度及直径的确定应考虑到Handset的大小，PCB板等因素。2.1.3、挂墙孔的位置和尺寸应保证Handset在拿起和放下的过程中，BaseTop上的Hook不刮到Handset的Lens。该孔可以在模上碰穿或行位成形。图1-3为碰穿成形的挂墙孔。为求美观，防ESD，必要时须用Cover盖住孔。2.1.5、为防止CaseFront与CaseRear装配时刮手和离拉(缝隙)，需设计遮丑线，如图1-4所示。2.1.3、Receiver位的设计，要符合人耳舒适的要求，并要考虑Acoustic。设计参考如图1-5示。要保证密封，密封橡胶圈预压0.2mm。2.1.6、压紧Keypad的筋厚度为1.0mm。筋的高度应尽量小，对于有BackLight要求的，筋上应开光线通道。2.1.7、如果是销美国的电话，一般在CaseFront的顶部预留FCCNo.位置。2.2、CaseRear图1-145图1-4图1-3图1-2(前端扣)图1-5DesignGuideLine42.2.1、电池仓设计成将电池包住的结构，跌落试验时，如电池门脱落，电池也不能掉下来。电池仓内设置防止电池反向装入的限位骨，以保证正负极方向正确。有时电池仓内需加测试孔。2.2.2、电池充电片凸出1.5mm，并有足够的弹性，选用0.2mm的磷铜材料并电镀镍为宜，以防止敲击或跌落时掉电。2.2.3、要适当地增加支撑骨，防止CaseRear受压变形时损坏电子零件。2.2.4、天线座结构设计，应考虑CaseRear与天线的装配工艺。检查ShieldCan及天线架与CaseRear是否干涉。2.2.5、销往美国的电话需预留Label位置贴SerialNO.Label。并需预留Engraving位置，用来雕刻电池+/-极，CautionMessage等。2.2.6、如果是销加拿大的电话，另需考虑ICNumber(IndustrialCanada)，ICNumber可以放在电池仓内的面上。2.3、BatteryDoor一般壁厚与为2.0~2.5。2.3.1、BatteryDoor前端舌头大扣位与CaseRear的配合尺寸如图1-6所示。2.3.2、摸拟打开和合上的运动，设置导向骨，预留足够空间，以方便打开。2.3.3、对于大的电池盖，增加侧面扣，以保证配合牢靠，防止侧面变形。2.4、Lens2.4.1、设计要点2.4.1.1、尽量采用均匀厚度设计。采用亚加力注射成形时，推荐厚度2mm；如采用PVC胶片，冲裁成型推荐厚度0.5~1.0mm。采用PVC材料切裁成型则可简化设计及降低成本。采用InMouldDecoration方法制作的Lens，美观，但成本高。2.4.1.2、表面弧度应大于R160，以避免放大或缩小LCD上的字符。2.4.1.3、亚加力材料的Lens,模具设计成S型水口，如图1-7所示。在方便水口剪下的条件下，水口尺寸要尽量做大些，使注射成型时，胶料充填平稳，减小内应力，避免在高温高湿试验时产生裂纹。2.4.1.4、Lens表面为HighGloss光面，材料用亚加力(Acrylic)，模具材料选用ASSABS136，经热处理，使硬度达到HRC50~55再使用。图1-6DesignGuideLine52.4.2、固定方式一般用双面胶纸或扣位固定。也可用双面胶纸加扣位固定，双重保证可通过高温高湿实验。双面胶纸推荐牌号为Nitto5015H。如高温高湿后翘起，可改为Nitto5000或SonyT4000。双面胶纸的厚度Nitto5015H为0.12mm,Nitto5000或SonyT4000为0.15mm。扣位设计可参考图1-8。2.5、LightGuide2.5.1、RubberLightGuideRubberLightGuide材料为乳白色的硅胶，可以直接做在RubberKeypad上，LightGuide上面有Lens时，应与Lens有0.2mm的间隙，白色硅胶透光部位的厚度最薄可为0.2mm。2.5.2、亚加力材料的LightGuide，可运用亚加力导光特性，利用折射及反射原理，灵活设计。2.5.2.1、固定方式可选择小过盈配合(Tightfit)、热烫等。选用螺丝固定，则成本较高。须设计防止反装的限位骨或槽。对于数个LightGuide并排的串灯结构，应在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。2.5.2.2、LightGuide表面凸出CaseFront表面0.1~0.2mm，与CaseFront的弧度一致(图1-9)。2.5.2.3、表面可以是HighGloss面，也可以是蚀纹面，根据Styling而定。2.5.2.4、对于LightGuide宽度超出LED宽度较多的，可以将LightGuide内表面设计成斜面或弧面，利用光线的折射原理，以达到LightGuide整个表面光线均匀，参考图1-9所示。2.6、VolumeRubberKey2.6.1、VolumeRubberKey的行程(Stroke)取0.7mm，Key表面凸出CaseFront表面高度大于1.0mm，以防止Jamkey。2.6.2、VolumeRubberKey上应设计两个定位柱来定位。如图1-10所示。装配后VolumeRubberKeypad被CaseFront和PCB压住，避免被拉出。2.6.3、VolumeRubberKeypad应足够大，最好侧边包住PCB，以防止ESD，但防ESD效果不及Membrane。图1-4图1-7图1-8图1-9LightGuideDesignGuideLine62.6.4、当VolumeRubberKey下面有Membrane时，Membrane的Mylar外形尺寸若大于PCB外形尺寸2mm时，防ESD较好。2.7、SlideSwitchVolumeSlideSwitchKnob与Handset单边间隙为0.2mm，凸出Handset表面高度最小取0.5mm，厚度推荐1.0mm。如图1-11所示。2.8、ChargeContact2.8.1、材料：充电片材料，对无弹性要求的可用：(1)黄铜(2)冷轧钢，表面预先镀3m铜，再镀5m镍。推荐用黄铜。对有弹性要求的可用(1)磷青铜，(2)白铜(NickelSilver)，(3)不锈钢。其中磷青铜成形后表面需电镀。也可以根据实际情况选用预镀镍的磷青铜或NickelSilver，俗称白铜。不锈钢不推荐采用。2.8.2、充电片常用结构有几种，如图1-12所