刚性PCB检验标准

刚性PCB检验标准2005-12-28发布2006-01-01实施Scott发布目次1范围61.1范围61.2简介62术语和定义63镀层64外观特性74.1板边74.1.1毛刺/毛头（burrs)74.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）74.1.3板角/板边损伤84.2板面84.2.1板面污渍84.2.2水渍94.2.3异物（非导体）94.2.4锡渣残留94.2.5板面余铜94.2.6划伤/擦花（Scratch）94.2.7凹坑(PitsandVoids)104.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）104.3次板面114.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)114.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)124.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)134.3.4内层棕化或黑化层擦伤134.4导线144.4.1缺口/空洞/针孔144.4.2开路/短路144.4.3导线露铜144.4.4铜箔浮离144.4.5导线粗糙144.4.6导线宽度154.5金手指154.5.1金手指光泽154.5.2阻焊膜上金手指154.5.3金手指铜箔浮离164.5.4金手指表面164.5.5金手指露铜/镀层交叠区164.5.6板边接点毛头174.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate)174.6孔184.6.1孔与设计不符184.6.2孔的公差184.6.3铅锡堵孔194.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔194.6.5PTH孔壁不良194.6.6PTH孔壁破洞194.6.7孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)214.6.8晕圈（Haloing）214.6.9粉红圈（PinkRing)224.6.10PTH孔与焊盘的对准（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)224.6.11NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)234.7焊盘234.7.1焊盘露铜234.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）234.7.3焊盘缩锡（Dewetting）244.7.4焊盘脱落、浮离244.8标记254.8.1字符错印、漏印254.8.2字符模糊254.8.3基准点不良254.8.4基准点漏加工264.8.5基准点尺寸公差264.8.6标记错位264.8.7标记油墨上焊盘264.8.8其它形式的标记264.9阻焊膜274.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）274.9.2阻焊膜厚度274.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）284.9.4阻焊膜气泡（Blisters/Delamination)284.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）294.9.6阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)294.9.7吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）304.9.8阻焊膜的套准304.9.9阻焊桥漏印324.9.10阻焊膜附着力324.9.11板边漏印阻焊膜324.9.12颜色不均324.10外形尺寸334.10.1板厚公差334.10.2翘曲度334.10.3V-CUT334.10.4锣板335可观察到的内在特性335.1介质材料335.1.1压合空洞（LaminateVoids）335.1.2非金属化孔与电源层/地线层的关系345.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)345.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）355.1.5金属层间的介质空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）365.1.6介质层厚度（Layer-to-LayerSpacing)365.2内层导体375.2.1孔壁与内层铜箔破裂（PlatingCrack---InternalFoil)375.2.2外层铜箔导体破裂（PlatingCrack）385.2.3表层导体厚度（SurfaceCouductorThickness-FoilPlusPlating）395.2.4内层铜箔厚度(FoilThickness-InternalLayers)395.3金属化孔395.3.1内层孔环（AnnularRing-InternalLayers)395.3.2孔壁镀层破裂（PlatingCrack——Hole）405.3.3孔角镀层破裂（PlatingCrack——Corner）415.3.4灯芯效应（基材渗铜）(Wicking)415.3.5独立通孔渗铜(Wicking,ClearanceHoles)425.3.6层间的分离(垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection)425.3.7层间的分离（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection)435.3.8孔壁镀层空洞（PlatingVoids）435.3.9盲孔树脂填孔（Resinfill）445.3.10钉头（Nailheading）446常规测试457结构完整性试验467.1阻焊膜附着强度试验467.2热应力试验（ThermalStress）46刚性PCB检验标准1范围1.1范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。1.2简介本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2术语和定义外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。图2-1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。3镀层表3-1金属镀层的性能指标要求镀层性能指标镍层≥2.5um焊盘表面的锡铅层1～25um孔内锡铅层满足孔径公差的要求裸铜不可出现板面和孔壁的平均铜厚≥25um局部区域铜厚≥20umPTH孔壁粗糙度≤30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度≥20um机械埋/盲孔局部区域铜厚≥18um4外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。4.1板边4.1.1毛刺/毛头（burrs)等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺4.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。（最佳）（缺口）（最佳）（晕圈）不合格：板边出现的晕圈、缺口，板边间距的50%，或2.54mm。（缺口）（晕圈）4.1.3板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。4.2板面4.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。4.2.2水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。4.2.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸≤0.8mm。不合格：1、距最近导体间距0.1mm。2、每面超过3处。3、每处最大尺寸大于0.8mm。(NG图片)4.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。(NG图片)4.2.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸≤0.5mm。不合格：1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2、每面多于1处。3、每处最大尺寸0.5mm。(NG图片)4.2.6划伤/擦花（Scratch）合格：1）划伤/擦花没有使导体露铜2）划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。4.2.7凹坑(PitsandVoids)等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB任一面受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑桥接导体。4.2.8露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。（显布纹）不合格：有露织物。（露织物）（实际图片）4.3次板面4.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm（白斑）（白斑）（微裂纹）不合格：不满足上述条件之一。4.3.2分层/起泡(Delamination/Blister)等效采用IPC-A-600F-2.3的2类要求合格：1、≤导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、距板边的距离≥2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：不满足上述条件之一。4.3.3外来夹杂物(ForeignInclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。4.3.4内层棕化或黑化层擦伤允许供应商采用棕化工艺替代以前的黑化工艺，对棕化或黑化层的要求如下：合格：依照9.5的要求做热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。4.4导线4.4.1缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。不合格：线宽减小设计线宽的20%。缺陷长度超标。4.4.2开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。4.4.3导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。4.4.4铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。4.4.5导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。不合格：导线锯齿已设计线宽的20%；影响导线长13mm或线长的10%以上。4.4.6导线宽度注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。普通导线合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。不合格：实际线宽偏离设计线宽超过±20%。有特性阻抗要求的导线合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。4.5金手指4.5.1金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。4.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50