半成品PCBA外观检验规范

文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:1/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22發行日期核准制(修)日期審核管理代表製作半成品（PCBA）外觀檢驗規範文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:2/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件修訂履歷表文件名稱半成品（PCBA）外觀檢驗規範日期版本制/修訂人修訂頁次修訂內容概述2011-7-30A0肖成林/新版发行2011-8-22A1肖成林增加頁次，修改19/34及24/34增加12/34頁及修改修改元件浮高標準文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:3/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-221.目的規範本廠所有半成品之檢驗標准,保證半成品品質.2範圍本規範適用於本廠所有半成品之檢驗.3.權責品保部負責本檢驗規範之制定、修改，由工程、品保、製造負責執行。4.抽樣計劃4.1抽樣計劃：ANSI/ASQC(Z1.4)(表單次抽樣II)AQL：CR＝0，MA＝0.4，MI＝1.0執行抽樣檢驗(若客戶另有要求時，則依客戶之要求執行)。4.2缺陷等級：CR(嚴重缺陷)：會給使用者帶來危險或無法使用。MA(主要缺陷)：某些性能上嚴重偏離規格要求，實用性及產品功能下降，或外觀上有嚴重缺點。MI(次要缺陷)：產品有瑕疵但輕微不易識別；或某些性能不符合要求，但不影響產品的使用。5.抽驗批量界定5.1當日生產完成數量大於2000PCS:以2000PCS為一個批量,5.2當日生產數量小於2000PCS,以實際生產數量為一個批量.5.3當日生產小於100PCS以下全檢.5.4客戶特殊要求:以客戶要求執行.6.參考文件IPC-A-610D（CLASSII）。7.檢驗條件7.1自然條件的室溫下,40W日光燈距檯面的高度為:65cm±5cm,檢驗時目視距離30cm±5cm,目視時間:2~3秒鐘.8.檢驗範圍8.1PCBA錫面檢驗項目及標準8.1.1.零件偏移8.1.2.零件側立，錫尖，移位，粘膠8.1.3.錫面針孔8.1.4.短路，開路，連錫8.2.PCBA零件面檢驗項目及標準8.2.1零件腳絕緣部分下陷8.2.2.熱縮套管浮高8.2.3元件浮高，傾斜及折腳8.2.4元件本體破損，PCB板破損，脫漆，掉綠油，翹皮文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:4/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-228.1.1零件/零件腳偏移錫面面檢驗項目及標準文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:5/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-228.1.2零件側立/錫尖/移位/粘膠文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:6/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:7/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:8/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:9/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:10/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:11/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22無錫珠/渣在PCBoard上錫珠在PCBoard上8.1.3錫裂/針孔/包焊/錫珠文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:12/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22錫珠錫渣較小（面積小於0.15mm2/顆且同一塊PCBoard上小於等於兩顆可允收）錫珠錫渣在不影響安規距離情況下，如果同一PCBoard上錫珠或錫渣面積小於0.15mm2/顆，且在兩顆以內（兩顆距離大於1.5mm）粘著牢固可以允收，如果同一PCBoard板上錫珠或錫渣面積大於0.15mm2/顆，或粘著不牢固或超過兩顆則拒收錫珠錫渣過大（面積大於0.15mm2有一顆或同一塊PCBoard上每顆小於0.15mm2但大於兩顆即拒收）文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:13/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22無鉛允收票準無鉛拒收標準需看到零件腳看不到零件腳（MI）文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:14/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22無鉛允收標準無鉛拒收標準焊點上緊鄰零件腳的氣孔針孔允許一個且大小需小於腳面積1/4緊鄰零件腳的氣孔大於零件腳面積1/4或有兩個以上（不管面積大小）（MI）文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:15/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22無鉛拒收標準無鉛允收標準氣孔沒有貫穿氣孔從正面貫穿到另一面文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:16/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-228.1.4短路/開路/連錫文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:17/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-229.29.2.19.2.2.元件腳折腳不良元件腳彎腳不良（倒腳超出銅箔長度不可大於0.5mm）文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:18/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-229.2.3.連錫導致短路零件面檢驗項目及標準8.2.1零件腳絕緣部下陷文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:19/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22AC線套管熱縮判定標準高度大於2.0mm可接受不可接受高度小於2.0mm熱縮套管未套到位8.2.2套管浮高判定文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:20/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22Lmax=1.6mmC.Lmax=1.6mm文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:21/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-228.2.3元件浮高/傾斜/及折腳文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:22/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:23/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:24/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22散熱片檢驗標準可接受Pin腳處浮高＞0.5mm不可接受散熱片浮高判定標準Pin腳處浮高＜0.5mm可接受文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:25/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22H=0.4mm-1.5mm壞，弧度小於一個直徑（MI）文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:26/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22所有元件插件后不可以出現嚴重傾斜（以不超出PCB板板邊為基準）RV1本體歪斜導致超出PCB板邊90°90°文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:27/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-228.2.4元件本體破損/PCB板破損/脫漆/掉綠油/翹皮多腳socket、IC浮高小於0.8mm多腳socket、IC浮高大於0.8mmX電容、方形保險絲、浮高小於0.4mmX電容、方形保險絲、浮高大於0.4mm文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:28/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22及脫落,詳見H項說明.文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:29/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22】文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:30/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22PCB脫漆檢驗判定標準：依據以下二級標準（0.50mm2）進行判定，漏銅面積小於0.5mm2的兩個點相距0.25mm2以上的可以接受，大於0.5mm2小於1.0mm2可補綠漆維修，大於1.0mm2的不可接受及維修，深度以沒有明顯手感為基準。如果PCBoard上刮傷不在銅箔線路上如沒有明顯手感且面積小於1.2mm2可以接受。可以接受不可接受但可維修不可維修品文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:31/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22PCB板破損判定標準不合格品零件孔或螺絲孔處破裂，如下圖：可接受品．ＰＣＢ上有輕微破裂，但並未影響到零件孔，螺絲，固定孔或銅箔，且面積未超過３．２ｍｍ×３．２ｍｍ。如下圖：文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:32/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:33/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22PCBA銅箔翹皮檢驗標準．單面板ＰＡＤ翹皮後，仍最少有０．２５ｍｍ寬度３６０°）的銅箔緊貼著ＰＣＢ，雙面板ＰＡＤ翹皮後，仍最少有０．１５ｍｍ的寬度（不超過１２０°，其他的為０．２５ｍｍ以上）緊貼著ＰＣＢ．銅箔翹皮不論單面板或雙面板，其長度一律不准超過金道的２０％（最寬不得大於０．５１ｍｍ），長度不超過１．２７ｍｍ不良圖片文件編號:BY-QA-I-001東莞柏洋電子有限公司版次:A1頁次:34/34文件名稱半成品(PCBA)外觀檢驗規範日期:2011-8-22元件腳氧化及本體損傷檢驗標準