华硕计算机□指示□报告□连络收文单位:左列各单位发文字号:MT-8-2-0037发文单位:制造处技术中心发文日期:88.7.12事由:PCBLayoutRuleRev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计而重工之浪费.“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号:MT-8-2-0029)发文后,尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附件所示,其中分为:(1)”PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.(4)”零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.负责人:林士棠.完成日期:88.7.12传阅单位TOCC签名制造处技术中心工程中心专案室资材中心采购课物管课机构部台北厂SMTDIPIQC龟山厂SMTDIPIQC芦竹厂SMTDIP南崁厂DIP研发处研一部研二部研二部(LAYOUT)研四部研五部研六部品保中心內部傳閱收文單位主辦經副理發文單位-1-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.1.1金手指过板方向定义:SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.2SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.3PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PAD短邊長邊SMT過板方向輸送帶I/ODIP過板方向L1L2L2L2L2輸送帶SMT過板方向金手指DIP過板方向金手指-2-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.零件公差:L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+205.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.OKNG6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)(a)(b)(c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.零件腳/MetalDownPCBPAD文字框-3-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.V-CutL郵票孔L文字框文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLV-Cut郵票孔L文字框文字框LL-4-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.俯视图侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直径为160+4/-0mil.16(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=20milBGAPAD的绿漆直径=26mil(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=16milBGAPAD的绿漆直径=22mil17BGA文字框外缘标示W=30mil宽度的实心框,以利维修时对位置件.BGA极性以三角形实心框标示.BGA实体PCBLAYOUTV-CUTPCBV-CUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHolePCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGALLLLW-5-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT基本规范项次项目备注18各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的锡面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT1转接卡19多联板标示白点:(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点.(2)联板为单面板,在V-cut零件面标示一个φ100mil的白点.(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.WLYWLYφ100mil白點標示V-Cut-6-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12锡偷LAYOUTRULE建议规范项次项目备注1ShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps:DIP过板方向为I/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLERUN或ENGRUN时会标出易短路的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.4若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil,为最须LAY锡偷的位置.(如图a)若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷.(如图b)图a图b錫偷VGA過板方向錫面過板方向錫偷或錫面P2P2Y*P1P1過板方向錫偷ψX*ψPad過板方向L1/4L-7-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注1排针长边Layout方向与PCI长边平行.2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60mil.3Leadless(无延伸脚的)SMD零件PCBPADLayoutRule:88*32maxPRLYHWX(单位:mil)(Equation1)零件侧视图零件底部图PCBPADLAYOUTL:端电极的长度W:端电极的宽度H:端电极的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多种sources,则LHW,,max选用所用sources最大的值max(LHW,,max)代入(Equation1)的RYX,,.3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小PADs之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W须≧10mil.或Layout成本垒板型式.或4未覆盖SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE边缘须与SMDPAD边缘距离L≧12mil.PCI排針LLPWRXY零件本體端電極大PAD小PAD綠漆HLPADHole大銅箔基材d測試點DIP過板方向錫面W測試點VIA-8-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注5有延伸脚的零件PCBPADLayoutRule:26PITCHif,8Z26PITCHif,12/PITCH2448YYDSWX(单位:mil)(Equation2)Ps:Z为零件脚的宽度零件侧视图PCBPADLAYOUTD:零件中心至lead端点的距离W:lead会与pad接触的长度5.1若此零件有多种sources,则ZW,选用所用sources最大的值max(ZW,)代入(Equation2)的SYX,,.6DIP零件钻孔大小LayoutRule:若52.122DrillccccWLWL若102.122DrillccccWLWLps:Lc为零件脚截面的长度,Wc为零件脚截面的宽度,ψDrill为PCB完成孔直径.零件脚截面图PCB钻孔图7线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:ψDrill/ψPAD=80/120milψ文字框=734mild=620mil8SOCKET7及SOCKET370的游戏杆长方向与PCI平行.或YSXDW零件本體Lead腳WZWcLcψDrillPCI搖桿長方向PCI搖桿長方向d文字框-9-PCBLAYOUTRULERev1.70MT-8-2-003799/07/12PCBLAYOUT建议规范项次项目备注8.1SOCKET7及SOCKET370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.9ThroughHole零件的与接大铜箔时,须:锡面:PTH可与邻近大铜箔相接.零件面及内层线路:法一:ThermalRelief型式,PTH与其余大铜箔不可完全相接,需用PCB基材隔开.法二:过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接;过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接,需间隔W≧60mil.10PCB零件面上须印刷白色文字框,此白框可摆在任何位置,但不可被零件置件后压住,其白框长L*宽W=1654*276mil;此文字框乃为ShopFlow贴条形码,以利计算机化管理.PCILNGOK錫面法二:零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4LwL法一