印制电路板(FPCB)产业项目

 1  印制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告惠州中京电子科技股份有限公司二零一三年七月 2  目录第一章申报单位及项目概况------------------------4-25一、项目概要------------------------------------------4-61-1、项目简介--------------------------------------------4-41-2、项目内容--------------------------------------------4-41-3、项目建设单位概况------------------------------------4-6二、项目提出的背景-----------------------------------6-162-1、FPCB的介绍-----------------------------------------6-72-2、FPCB的应用-----------------------------------------7-72-3、FPCB的市场需求分析---------------------------------7-112-4、外部环境分析---------------------------------------11-142-5、内部环境分析---------------------------------------14-16三、项目提出的必要性--------------------------------16-173-1、自身发展需要---------------------------------------17-173-2、市场竞争需要---------------------------------------17-173-3、实现公司愿景的需要---------------------------------17-17四、项目建设方案-------------------------------------17-244-1、产品设计方案---------------------------------------18-184-2、设备选型方案---------------------------------------18-204-3、项目工程配套设施方案-------------------------------21-214-4、人员配置方案---------------------------------------21-214-5、工艺流程方案---------------------------------------22-234-6、材料配置方案---------------------------------------23-234-7、项目进度计划---------------------------------------24-24五、投资估算及资金筹措计划---------------------------24-255-1、项目投资估算---------------------------------------24-245-2、资金筹措计划---------------------------------------25-25 3  第二章发展规划、产业政策和行业准入分析---------25-28一、发展规划分析------------------------------------25-26二、产业政策分析------------------------------------26-26三、行业准入分析------------------------------------26-28第三章节能方案分析----------------------------28-39一、用能标准和节能规范------------------------------28-29二、能耗状况和能耗指标分析--------------------------29-312-1、印制电路板（FPCB）行业用能分析-------------------29-302-2、印制电路板（FPCB）行业节能减排现状---------------30-31三、节能措施和节能效果分析--------------------------31-393-1、业界主要改善措施---------------------------------31-323-2、新项目主要改善措施-------------------------------32-39第四章环境和生态影响分析---------------------39-42一、环境和生态现状---------------------------------39-40二、生态环境影响分析--------------------------------40-41三、生态环境保护措施--------------------------------41-42第五章经济影响分析---------------------------42-51一、经济费用效益或费用效果分析----------------------42-49二、行业影响分析------------------------------------50-51第六章社会影响分析---------------------------51-55一、社会影响效果分析--------------------------------51-51二、社会适应性分析----------------------------------51-53三、社会风险及对策分析------------------------------53-55 4  第一章申报单位及项目概况一、项目概要1-1、项目简介项目名称：印制电路板（FPCB）产业项目项目建设单位：惠州中京电子科技股份有限公司项目建设地点：广东省惠州市陈江镇陈江村大陂建设单位法定代表人：杨林项目负责人：刘德威项目可行性研究报告编制人员：曾宪悉、邓修华、余祥斌、李锋1-2、项目内容印制电路板（FPCB）产业项目将拟投资人民币2.8亿元对公司现有PCB产品结构进行产业升级，使公司PCB产品结构更为丰富，不仅能生产普通双、多层板、高密度互连(HDI)板、金属基(铝基)板，而且能生产挠性印制电路板（FPCB）。该项目建成达产后生产能力约为3万平米/月，以进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展，创造更好的经济与社会效益。1-3、项目建设单位概况惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”、“公司” ）系一家经广东省外经贸厅批准、于2000年在惠州市工商管理局登记成立的国家重点扶持高新技术企业，公司主营高密度印制线路板的研究发、生产与销售，注册资本为人民币23364万元。2011年5月6日，中京电子(002579)正式登陆中小板，成为广东惠州市第一家中小板上市公司，是目前国内PCB制造行业8家上市公司之一。公司产品制造与经营工厂位于惠州市中京科技园，该园区占地4万多平方米，现有标准工业厂房及配套宿舍楼2.8万平方米，并已为产 5  能扩充新购地5.1万平方米。公司自成立以来，一直专业从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板、HDI板和铝基板等，公司产品广泛应用于消费电子、 网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。           公司近几年发展迅速，近3年销售收入从3.3亿元增长到4.3亿元，资产总额由3.9亿元增长到约7.7亿元，资产负债率约22%，财务状况良好。经过多年经营与发展，公司已成为行业内技术与质量领先企业，已具备较强实力。公司拥有丰富的产品结构，在激光头、LCD控制板、DVD-ROM、汽车音响、车载GPS、无线网卡及无线路由器，高端数码相框和机顶盒CAM卡等方面占有国内外市场较高市场份额，获得了下游客户的广泛认同。产品涵盖通讯、消费、医疗、汽车等各领域。拥有TCL、普连、华阳通用、索尼、日立、日森科技、光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户，并成为其长期的供应商，为公司业务持续健康发展奠定了良好基础。一直以来，中京电子秉承着“以持续技术进步为核心、以稳定优秀人才为依托，不断开拓创新，一贯专注于PCB领域，立志成为国内知名领先的PCB方案解决者”的理念，先后被认定为广东省高新技术企业、国家重点扶持高新技术企业、广东省创新型企业和惠州市知识产权优势企业，拥有惠州市印制线图一、PCB应用领域 6  路板工程技术研究开发中心和广东省印制线路板工程技术研究开发中心，是广东省高新技术企业协会理事单位、中国印制电路板协会（CPCA）会员单位及美国印制电路协会（IPC）会员单位，同时和华南理工大学、广东工业大学、华南师范大学、海南大学材料与化工学院、惠州学院等国内知名高校有稳定的产学研合作基础，公司于2011年12月31日经省人社厅成立了华南理工大学惠州中京电子科技股份有限公司博士后创新实践基地，将进一步提高公司自主创新能力。经过多年的积累和发展，中京电子在产品技术、客户资源、质量控制等方都面形成了独特的竞争优势，现已通过ISO9001:2008质量管理体系认证、ISO14001:2008环境管理体系认证及TS16949:2008汽车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、LG环保认证和IPC环境物质测试等。同时具备完整的硬板PCB全制程生产体系，使公司在成本、质量一致性、快速响应及时交货、加快新产品开发等方面具有优势，为未来可持续发展奠定了坚实基础。 二、项目提出的背景2-1、FPCB的介绍挠性印制电路板（FPCB）是FlexiblePrintedCircuitBoard的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、组装灵活度高等优点，可以在立体空间任意移动和伸缩，容易实现元器件装配和导线连接的一体化。按其结构进行分类，可分为：单面板(Singleside)；双面板(Doubleside)；分层板；多层分层板(Multilayer)；软硬复合板。其中一般的双面软板产品构成如下图示： 7  2-2、FPCB的应用印制电路板（FPCB）应用领域广泛，如：通信系统、消费电子、计算机、汽车、医疗设备、航天及军工等领域均广泛应用到软板。电路板（FPCB）行业有句名言“有显示屏的地方就有电路板（FPCB）”，就通信领域而言，一般手机用到3-5片软板，智能手机则用到6-8片软板。以下为电路板（FPCB）主要应用领域：2-3、FPCB的市场需求分析图二、FPCB产品构成图三、FPC终端应用 8  2-3-1、FPCB的手机市场的变化就手机而言，FPCB在手机中主要作为折叠、旋转等部位讯号连接的零件，目前一般手机内应用3片以上的软板，随着讲求轻、薄、短、小的高功能手机流行，带动软板需求。软板可应用于手机弯折处、LCD模组、相机模组、按键、侧键、天线、电池控制等功能中。目前软板在手机转折处（HingePart）应用昀多，常见的有折叠式、滑盖式、掀盖式到立体旋转式机体，多为双面或多层软板设计，是软板在手机应用中产值昀大者。至于按键软板、照相模组、天线或电池用软板，则为手机设计者的选择性设计。在上述选择性功能将逐步纳入手机标准化设计的态势下，有助提高软板用量。智能手机与平板计算机的软板含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据G