印制电路板DFM设计技术要求

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBERFile，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。2、建议客户在转换GerberFile时采用“GerberRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出GerberFile时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有GerberFile及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的GerberFile为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制2007.12.182/7孔径槽宽（图A）（图B）开口叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）钻孔机械钻孔（图A）最小孔径0.2mm要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大最大孔径6.5mm当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽（图B）金属化槽宽≥0.50mm非金属槽宽≥0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm孔位间距（图C）a、过孔孔位间距≥0.30mmb、孔铜要求越厚，间距应越大c、孔间距过小容易产生破孔影响质量d、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边（图D）a、孔边到板边≥0.3mmb、小于该范围易出现破孔现象c、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2~0.8：±0.08mm￠0.81~￠1.60：±0.10mm￠1.61~￠5.00：±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2~0.8：±0.06mm￠0.81~￠1.60：±0.08mm￠1.61~￠5.00：±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；其它注意事项1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；3、避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、对于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、对于超出上述控制范围或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚1/3oz~5oz芯板厚度0.1mm~2.0mm隔离PAD≥0.30mm指负片效果的电源、地层隔离环宽，请参阅图E隔离带≥0.254mm散热PAD（图F）开口：≥0.30mm叶片：≥0.20mm孔到叶片：≥0.20mmPTH环宽（图G）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.40mmVIA环宽（图G）hoz：≥0.10mm1oz：≥0.15mm2oz：≥0.20mm3oz：≥0.25mm4oz：≥0.30mm5oz：≥0.35mm间距间距（图C）（图D）≥0.30mm内层大铜皮铜铜墙铁壁皮环宽插件孔或VIA图E：图F：图G：图H：0.2mm深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制2007.12.183/7项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）注意：部分排插孔因间距较小采用椭圆形焊盘，有些客户会在字符层加线条来避免连锡现象；我司会保证白字线条的线宽为0.2mm，此时因间距小会出现有部分上PAD现象，望客户能接收；倘若减小白字线宽后因线条太小不能达到阻锡的效果；其次可以允许我司通过减小两边焊环，保证上下两端的焊环充够的情况下来满足！请参阅图H！线宽线距hoz：≥0.100mm1oz：≥0.150mm2oz：≥0.254mm3oz：≥0.304mm4oz：≥0.355mm5oz：≥0.406mma、建议客户线宽与线距应是等值；或者线距＞线条；b、在设计之时应考虑PCB制造企业需要对线路给予适当补偿，以确保线宽在公差控制范围；反之线宽会超出公差范围；高频板要特别注意滤波线的线距；NPTH到铜NPTH到线孔径￠0.2~￠1.6mm：≥0.20mm孔径￠1.61~￠3.20mm：≥0.30mm孔径＞￠3.21：≥0.50mmPad到线（图I）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.40mmPad到pad（图J）hoz：≥0.20mm1oz：≥0.25mm2oz：≥0.30mm3oz：≥0.35mm4oz：≥0.40mm5oz：≥0.45mmPad到铜（图K）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.30mm5oz：≥0.35mm孔到线（图L）四层≥0.2mm六层以上≥0.25mm注解内容a、Pad到线、Pad到Pad、Pad到铜主要在埋盲孔及HDI的PCB要特别关注；b、孔到线太小，直接影响孔径、线路的补偿，倘若为证孔、线路的公差，在生产时容易因间距过小造成微短等现象；外层线路加工铜厚Hoz~5ozPTH环宽（图G）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.40mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；VIA环宽（图G）hoz：≥0.127mm1oz：≥0.15mm2oz：≥0.177mm3oz：≥0.20mm4oz：≥0.250mm5oz：≥0.30mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.02mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；线宽线距hoz：≥0.127mm1oz：≥0.177mm2oz：≥0.254mm3oz：≥0.304mm4oz：≥0.355mm5oz：≥0.406mma、倘若为金板工艺，最小线宽/线距为0.1mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；NPTH到铜NPTH到线孔径￠0.2~￠1.6mm：≥0.20mm孔径￠1.61~￠3.20mm：≥0.30mm孔径＞￠3.21：≥0.50mmPad到线（图I）hoz：≥0.15mm1oz：≥0.20mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.40mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；Pad到pad（图J）hoz：≥0.20mm1oz：≥0.25mm2oz：≥0.30mm3oz：≥0.35mm4oz：≥0.40mm5oz：≥0.45mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；孔图I：Pad到线孔孔Pad到Pad图J：孔图K：Pad到铜孔孔到线图L：深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制2007.12.184/7项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）Pad到铜（图K）hoz：≥0.20mm1oz：≥0.25mm2oz：≥0.25mm3oz：≥0.30mm4oz：≥0.35mm5oz：≥0.35mma、倘若为金板工艺，可以缩小0.0254mm；b、铜厚＞2oz，我司不建议做镀金工艺，因存在侧蚀现象严重；c、建议大铜皮灌铜时Pad到铜尽量加大，避免我司内掏铜皮过多影响客户电性能；孔到线（图L）四层≥0.2mm六层以上≥0.25mm网格要求线宽线距≥0.25当网格线宽及线距过小时，我司建议客户采用大铜皮方式；或者重新铺网格；蚀刻铜字（图N）字宽：Hoz：≥0.2mm1oz：≥0.25mm当铜厚≥2oz时，我司不建议客户蚀刻铜字；字高：Hoz：≥0.8mm1oz：≥0.95mm阻焊防焊开窗0.05mm~0.10mm（单边开窗）绿油桥（图M）a、为保证绿油桥，建议设计时IC间距≥0.2mm；b、当0.15＜IC间距＜0.2mm需要做绿油桥，请客户明确要求；c、当IC间距＜0.15mm及绑定IC我司不作绿油桥，即开通窗；注意事项1、建议客户阻焊层需要加钢网层内容时，请明确备注；无特别要求我司按正常防焊处理；2、在Protel设计的通用层，建议客户能明确，避免我司漏加或加放层次出错；3、当SMD器件的引脚有与大面积铜箔连接时，建议进行热隔处理，并且注意阻焊开窗的大小，避免出现一大一小的PAD；字符字符高度≥0.75mm字符宽度≥0.15mm；包括字符框及极性标识等；注意事项a、当字符高度及宽度小于上述要求时，倘若字符个数不多，由我司协助加大处理；倘若字符个数太多，建议客户重新修改；b、客户LOGO及料号小于上述要求时，建议能加大处理，或许由我司变更后发客户确认；c、涉及板边字符，除客户有特殊说明移置位置，否则我司一律删除；d、涉及字反，能发现由我司修正，对于漏发现未修正的，我司不承担该品质问题；e、因考虑字符上PAD或入槽孔，我司会适当移动字符，一般在0.15mm范围内，倘若超出上述范围，我司会书面反馈客户进行确认；f、当字符密度大时，器件位号在上PAD现象，建议客户接收印框不印字；蓝胶蓝胶封孔≤2.5mm超出该范围时建议客户接收只覆盖孔环，不塞满孔内；注意事项建议客户能明晰备注蓝胶覆盖层次；拼板、成型要求拼板要求a、当客户有提供相关拼板方式时，我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问，我司会用书面方式反馈；b、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK点时，我司将按公司要求增加定位孔及MARK点，建议客户能接收；c、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK大小、点位置标识不明时，我司会书面反馈建议客户提供，或按我司要求；d、当客户建议我司拼板时，我司均采用公司要求进行拼板，并增加MARK点及定位孔；成型方式电铣、冲板、V-cut成型公差电铣：+/-0.1~0.15mm冲板：+/-0.15~0.2mmV-cut深度、偏移度：+/-0.1mmIC间距图M：H宽度高度图N：深圳市博敏电子有限公司工程部wq、ljf编制2007.12.185/7三、制程能力四、Protel设计注意1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层（Toplayer）画线路层（Signallayer）,则表示该层线路为正视面。1.1.2、单面板以底层（bottomlayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为透视面。我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Toplayer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。1.2、多层板层叠顺序：1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layerstackmanager为准（如下图）。1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性（Midlayer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。2、孔和槽的表达2.1、金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请在该孔Pad属性菜单中的advanc