印制电路板废水的回用和处理

2006年7月深圳主讲李世良印制电路板生产废水的回用和处理广东省印制电路板废水处理工艺回顾处理标准广东省水污染物排放标准DG4426-89处理目标总铜≤0.5mg/L污水分流络合铜废水、非络合铜废水、综合废水处理工艺化学法：反应→絮凝→沉淀→过滤→pH二次调节→存在问题废水分流简单废水处理手段单一已处理污水全面达标排放有困难新的环保要求广东省电镀行业统一规划统一定点实施意见摘录到2005年底，实现电镀企业污染物排放全面达标。不能全面达标的电镀企业，一律关闭、淘汰。到2007年底，全省专业电镀企业全部集中进基地，实现清洁生产，废物全面综合处理，废水重复利用率达60%以上，全省电镀行业主要污染物排放总量比2002年减少15%以上。新环保要求的法律依据广东省委、省政府《关于加强珠江综合整治工作的决定》（粤发〔2002〕16号）广东省监察厅、环保局《关于贯彻〈中共广东省纪委、广东省监察厅关于对违反环境保护法律法规行为党政、纪政处分的暂行规定〉的意见》（粤环〔2004〕41号）新形势下PCB产业的污水处理系统需要调整全面达标水资源回用（深圳市要求65％）PCB产业污水处理系统调整途径原有系统完善含第一类污染物的污水单独收集、单独处理、单独达标、单独排放。完善总磷、氨氮、CODcr达标措施。（生物化学处理系统）新建水资源回用系统。系统重建立足于水资源回收和排水全面稳定达标，重新规划、引进新的技术手段。PCB水洗工位及污染物分析•内板制作01.刷磨（酸、SS）02.微蚀（酸、氧化剂）03.显影（纯碱、未聚合光敏涂料）04.蚀刻（酸、铜）05.退膜（烧碱、聚合光敏涂料）•压合06.清洁（碱、洗涤剂）07.微蚀（酸、氧化剂）08.水洗（热水）09.黑化（除油、微蚀、预浸、氧化、还原）10.水洗（纯水）•孔金属化/一次铜11.重刷磨（酸、SS）12.水洗（高压水）13.膨松（COD）14.除胶渣（高锰酸钾）15.中和（酸、氧化剂）16.整理（酸去油）17.微蚀（酸、氧化剂）18.预浸（酸、氯化亚锡）19.还原（酸）20.沉铜（EDTA铜、碱、甲醛、乙二胺）21.除油（碱、洗涤剂）22.活化（酸）23.镀铜（铜、添加剂）•外层线路24.刷磨（酸、SS）25.微蚀（酸、氧化剂）26.水洗（水）27.显影（纯碱、未聚合光敏涂料）•绿油28.刷磨（酸、SS）29.微蚀（酸、氧化剂）30.水洗（纯水）31.显影（纯碱、未聚合光敏涂料）•二次镀铜32.除油（碱、洗涤剂）33.微蚀（酸、氧化剂）34.活化（酸）35.电镀铜（铜、添加剂）36.预浸（酸）37.镀(铅)锡（铅、锡、羟基烷基磺酸）38.水洗（水）39.退膜（烧碱、聚合光敏涂料）40.蚀刻（铜氨、氨）41.退(铅)锡（铅、锡、酸）•镀金42.微蚀（酸、氧化剂）43.活化（酸）44.镀镍（氨基磺酸镍、氯化镍、添加剂）45.活化（酸）46.镀金（金氰化钾、柠檬酸）47.水洗（水）48.水洗（水）•喷锡49.板面清洗（洗涤剂）50.水洗（热水）51.水洗（冷水）•成型52.水洗（水）排水节点归类1.洁净排水类11点16.6％2.刷磨排水类4点20.0％3.酸/碱/氧化剂排水类23点34.7％(微蚀8/活化5/黑化1/还原2/预浸3/镀、退锡2/中和1/除胶渣1)4.离子铜排水类(酸性蚀刻1/电镀铜2)3点4.5％5.感光膜排水类(显影3/退膜2/膨松1/OSP1)7点10.6％6.除油剂排水类5点7.5％7.络合铜排水类(氨蚀刻1/沉铜1)2点3.0％8.含镍排水类(电镀镍/化学镍)＊1点1.5％9.含氰排水类(电镀金/化学浸金)1点1.5％注：本统计内板清洗水未考虑层数因素。预期水回用率1、2合计水量占总排水量的36.6％，污染物简单，作为可再生水水源，回收率可达85％，回用率1＝31.1％。3、4、8、9合计水量占总排水量的42.2％，作为可再生水水源，回收率可达80％，回用率2＝33.8％。上计两项再生水总回用率64.9％，操作中适当控制回收率基本可满足65％的政府要求。