印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究

上海大学硕士学位论文印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究姓名：余德超申请学位级别：硕士专业：有色金属冶金指导教师：谈定生20070501印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究作者：余德超学位授予单位：上海大学相似文献(1条)1.期刊论文刘书祯.LIUShu-zhen印制电路板用铜箔的表面处理-电镀与精饰2008,30(2)介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.本文链接：：吕先竟(wfxhdx)，授权号：d66c0146-6467-4c9e-8cf7-9e4900c03728下载时间：2010年12月11日