印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求

印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求版本：1.0修订日期：2011年7月印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求版本变更说明版本号变更日期变更内容简述备注1.02011.7改自中兴电路设计规范印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求目次前言………………………………………………………………………………………………Ⅲ1范围…………………………………………………………………………………………12引用标准……………………………………………………………………………………13术语…………………………………………………………………………………………14使用说明……………………………………………………………………………………15焊盘的命名方法……………………………………………………………………………16SMD元器件封装库的命名方法……………………………………………………………36.1SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………36.2SMDIC的命名方法………………………………………………………………………47插装元件的命名方法…………………………………………………………………………67.1无极性轴向引脚元件的命名方法…………………………………………………………67.2带极性电容的命名方法……………………………………………………………………67.3无极性圆柱形元件的命名方法…………………………………………………………67.4二极管的命名方法…………………………………………………………………………77.5无极性偏置形引脚分立元件的命名方法…………………………………………………77.6无极性径向引脚元件的命名方法………………………………………………………87.7TO类元件的命名方法……………………………………………………………………87.8可调电位器的命名方法…………………………………………………………………87.9插装CLCC元件的命名方法……………………………………………………………87.10插装DIP的命名方法…………………………………………………………………87.11PGA的命名方法………………………………………………………………………97.12继电器的命名方法………………………………………………………………………97.13单排封装元件的命名方法………………………………………………………………97.14变压器的命名方法…………………………………………………………………107.15电源模块的命名方法……………………………………………………………………107.16晶体和晶振的命名方法…………………………………………………………………107.17光器件的命名方法………………………………………………………………………108连接器的命名方法………………………………………………………………………108.1射频同轴连接器的命名方法……………………………………………………………108.2DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………18.32mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………118.4IC插座的命名方法………………………………………………………………………118.5D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………118.6扁平电缆连接器的命名方法……………………………………………………………128.7电信连接器的命名方法……………………………………………………………129丝印图要求……………………………………………………………………………………1210图形原点……………………………………………………………………………………16附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表………………………………………………17III印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求1范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。2规范性引用文件在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard。Q/ZX04.100.2印制电路板设计规范——工艺性要求。3术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。4使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。5焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。1印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1r0。表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+宽(Y)x长(X)（mm）命名举例：SMD0r90X0r70，SMD2r20X1r20。表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，SMDC0r35。表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+宽(Y)x长(X)（mm）命名举例：SMDF1r0X3r0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1r50D1r0。通孔长方焊盘THR命名方法：THR+宽（Y）x长（X）+D+孔径（mm）命名举例：THR2r50X1r20D0r80。测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)-图形编号命名举例：TESTC1r14D0-1，TESTC1r14D0r5-1，TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。6SMD元器件封装库的命名方法6.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2，其中“元件代号”采用IPC-SM-782A之元件代号。2印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,2512R,2512R-W。SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：1206RA。SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：0402C,0504C,0603C,0805C,0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称-后缀命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,8530L-M,8530L-M-W。注:C为Chip的简写,P为Prec.w/w(Precisionwire–wound)的简写,M为Molded的简写。SMD钽电容T命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。MELFM命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：MLL34（或SOD-80）,MLL41(或SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。其它分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT23-W*；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如0805R-W，SOT23-W。3216T6.2SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。3印制电路板设计规范第4部分：元器件封装库基本要求表3SMDIC的命名方法元件类型标准图示命名SOICSOIC命名方法：SO+引脚数-元件英制主体宽度命名举例：SO8-150。SSOIC命名方法：SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSO8-26-118。SOP命名方法：IPC元件代号=SOP+引脚数命名举例：SOP6。SSOP命名方法：SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度命名举例：SSOP8-25-300。TSOP命名方法：TSOP+元件公制外型尺寸长度X宽度-引脚数命名举例：TSOP6X14–16。TSSOP命名方法：TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度TSSOP14-0r65-4r40命名举例：TSSOP14-0r65-4r40。CFP命名方法：元件代号-元件引脚数命名举例：MO003-10。SOJSOJ300SOJ350SOJ400SOJ450命名方法：IPC元件代号=SOJ+引脚数-元件英制主体宽度命名举例：SOJ14-300,SOJ14-350,SOJ14-400,SOJ14–450。QFPPQFP命名方法：PQFP+引脚数