华硕内部的PCB设计规范(DOC 23)

華碩電腦□指示□報告□連絡收文單位：左列各單位發文字號：MT-8-2-0037發文單位：製造處技術中心發文日期：88.7.12事由：PCBLayoutRuleRev1.70-------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.問題描述(PROBLEMDESCRIPTION)為確保產品之製造性,R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範,以利製造單位能順利生產,確保產品良率,降低因設計而重工之浪費.“PCBLayoutRule”Rev1.60(發文字號：MT-8-2-0029)發文後,尚有訂定不足之處,經補充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,規範內容如附件所示,其中分為:(1)”PCBLAYOUT基本規範”:為R&DLayout時必須遵守的事項,否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2)“錫偷LAYOUTRULE建議規範”:加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3)“PCBLAYOUT建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCBLayout.(4)”零件選用建議規範”:Connector零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求,提高自動置件的比例.(5)“零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時,taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.負責人：林士棠.完成日期：88.7.12傳閱單位TOCC簽名製造處技術中心工程中心專案室資材中心採購課物管課機構部台北廠SMTDIPIQC龜山廠SMTDIPIQC蘆竹廠SMTDIP南崁廠DIP研發處研一部研二部研二部(LAYOUT)研四部研五部研六部品保中心內部傳閱收文單位主辦經副理發文單位www.3722.cn中国最大的资料库下载PCBLAYOUT基本規範項次項目備註1一般PCB過板方向定義：PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow),PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.PCB在DIP生產方向為I/OPort朝前過波焊爐(WaveSolder),PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.1.1金手指過板方向定義：SMT:金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.DIP:金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.2SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150mil.SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100mil.3PCBI/Oport板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊,不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).PAD短邊長邊SMT過板方向輸送帶I/ODIP過板方向L1L2L2L2L2輸送帶SMT過板方向金手指DIP過板方向金手指PCBLAYOUT基本規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10mil;亦即雙邊≧20mil.零件公差:L+a/-bLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:長≧Lmax+20,寬≧Wmax+205.1若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重疊.OKNG6.1文字框線寬≧6mil.7SMD零件極性標示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(圖a)(2)SOIC:以三角框表示.(圖b)(3)鉭質電容:以粗線標示在文字框的極性端.(圖c)(a)(b)(c)7.1零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊.7.2用來標示極性的文字框線寬≧12mil.零件腳/MetalDownPCBPAD文字框PCBLAYOUT基本規範項次項目備註8V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧80mil.9V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧200mil.10V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧140mil.11V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的ChipC,ChipL零件文字框外緣L≧180mil.12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離L≧40mil.V-CutL郵票孔L文字框文字框V-CutL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLV-Cut郵票孔L文字框文字框LLPCBLAYOUT基本規範項次項目備註13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必須挖空.俯視圖側視圖14所有PCB廠郵票孔及V-CUT的機構圖必須一致.15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直徑為160+4/-0mil.16(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=20milBGAPAD的綠漆直徑=26mil(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直徑=16milBGAPAD的綠漆直徑=22mil17BGA文字框外緣標示W=30mil寬度的實心框,以利維修時對位置件.BGA極性以三角形實心框標示.BGA實體PCBLAYOUTV-CUTPCBV-CUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHolePCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGALLLLWPCBLAYOUT基本規範項次項目備註18各類金手指長度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指頂部距離為Y;金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W;ViaHole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆,並不能有錫珠殘留在此區域的ViaHole內.AGP/NLX/SLOT1轉接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1轉接卡的錫面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的錫面:L=200,W=20,Y=260AGP/NLXPCI/SLOT1轉接卡19多聯板標示白點:(1)聯板為雙面板,在V-cut正面及背面各標示一個φ100mil的白點.(2)聯板為單面板,在V-cut零件面標示一個φ100mil的白點.(3)所有PCB廠白點標示的位置皆一致.WLYWLYφ100mil白點標示V-Cut錫偷LAYOUTRULE建議規範項次項目備註1ShortBody型的VGA15Pin的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps:DIP過板方向為I/OPort朝前.2Socket7及Socket370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在台北工廠SAMPLERUN或ENGRUN時會標出易短路的Pin位置,R&D改版時請加入錫偷.4若零件長方向與過板方向垂直,則錫偷的位置及尺寸如右圖:4.1X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助於提升良率.X=1.8且Y=1.5為最佳組合.板長1/4長度的中央區域,且P1或P2有一個≦48mil,為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)若無法LAY連續長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點必須LAY滿錫偷.(如圖b)圖a圖b錫偷VGA過板方向錫面過板方向錫偷或錫面P2P2Y*P1P1過板方向錫偷ψX*ψPad過板方向L1/4LPCBLAYOUT建議規範項次項目備註1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.2錫面測試點的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須≧60mil.3Leadless(無延伸腳的)SMD零件PCBPADLayoutRule:88*32maxPRLYHWX(單位:mil)(Equation1)零件側視圖零件底部圖PCBPADLAYOUTL:端電極的長度W:端電極的寬度H:端電極的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a3.1若此零件有多種sources,則LHW,,max選用所用sources最大的值max(LHW,,max)代入(Equation1)的RYX,,.3.2若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小PADs之間以綠漆分開(較佳選擇),綠漆寬度W須≧10mil.或Layout成本壘板型式.或4未覆蓋SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE邊緣須與SMDPAD邊緣距離L≧12mil.PCI排針LLPWRXY零件本體端電極大PAD小PAD綠漆HLPADHole大銅箔基材d測試點DIP過板方向錫面W測試點VIAPCBLAYOUT建議規範項次項目備註5有延伸腳的零件PCBPADLayoutRule:26PITCHif,8Z26PITCHif,12/PITCH2448YYDSWX(單位:mil)(Equation2)Ps:Z為零件腳的寬度零件側視圖PCBPADLAYOUTD:零件中心至lead端點的距離W:lead會與pad接觸的長度5.1若此零件有多種sources,則ZW,選用所用sources最大的值max(ZW,)代入(Equation2)的SYX,,.6DIP零件鑽孔大小LayoutRule:若52.122DrillccccWLWL若102.122DrillccccWLWLps:Lc為零件腳截面的長度,Wc為零件腳截面的寬度,ψDrill為PCB完成孔直徑.零件腳截面圖PCB鑽孔圖7線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:ψDrill/ψPAD=80/120milψ文字框=734mild=620mil8SOCKET7及SOCKET370的搖桿長方向與PCI平行.或YSXDW零件本體Lead腳WZWcLcψDrillPCI搖桿長方向PCI搖桿長方向d文字框PCBLAYOUT建議規範項次項目備註8.1SOCKET7及SOCKET370的擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長的區域.9ThroughHole零件的與接大銅箔時,須：錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.零件面及內層線路:法一：ThermalRelief型式,PTH與其餘大銅箔不可完全相接,需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點的前180度)的大銅箔可與PTH直接相接;過錫爐後方(PTH中心點的後180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接,需間隔W≧60mil.10PCB零件面上須印刷白色文字框,此白框可擺在任何位置,但不可被零件置件後壓住,其白框長L*寬W=1654*276mil;此文字框乃為ShopFlow貼條碼,以利電腦化管理.PCILNGOK錫面法二：零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4LwL法一：零件面及內層PCBLAYOUT建議規範項次項目備註11若同一片板子有兩種機種名稱,但其LAYOUT皆相同,為避免SMT生產時混板,須在某一角落的光學點,用不同的噴錫樣式辨別.例如：OEM客戶:用圓形噴錫(直徑=40mil)光學點.ASUS:用正方形噴錫(長*寬=25*25mil)光學點.Ps:由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不同名稱,故製造單位在生產時幫忙check,反應時填寫技術中心制訂的”修改建議”表格,pass給技術中心,由技術中心跟LAYOUT溝通修改.OEM機種光學點修改必須經過業務同意.12多聯板CAD檔排列順序:單版排列編號採取逆時針方向,並將第零片放置在左下角(由左而右,由下而上).白點標示固在離第零片較遠的板邊上.Case1:左右二聯板Case2:上下二聯板Case3:四聯