双面PCB板流程图

生产流程（双面板）CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay材料裁切Feeding钻孔NCDrilling贴合CVLLayupCVL压合CVLLamination印刷ScreenPrinting电测/目检Elec.-test&VisualInspection表面黏着/组装SMT&Assembly等离子清洗D/FLamination&Exposure沉铜&镀铜BlackHole&CuPlating压膜/曝光D/FLamination&Exposure显影/蚀刻/剥膜D.E.S.冲孔HolePunching冲型Blanking电镀锡铅Sn/PbPlating原材料裁切•嘉之宏电子有限公司基材钻孔等离子清洗•嘉之宏电子有限公司自动沉铜线•嘉之宏电子有限公司自动镀铜线•嘉之宏电子有限公司曝光车间•嘉之宏电子有限公司蚀刻线•嘉之宏电子有限公司线路测试•嘉之宏电子有限公司贴合无尘间•嘉之宏电子有限公司压合车间•嘉之宏电子有限公司磨刷清洗•嘉之宏电子有限公司冲孔车间•嘉之宏电子有限公司印刷车间•嘉之宏电子有限公司装配车间•嘉之宏电子有限公司冲型下料•嘉之宏电子有限公司产品QC•嘉之宏电子有限公司物理实验室•嘉之宏电子有限公司剥离强度、挠区性测试二次元测试仪