PCB投板前检查流程

PCB投板前检查流程在完成由原理图的修改到PCB中的更改后，准备投板前应仔细检查PCB图，防止出现低级错误。流程注意事项检查完成记录1确认器件封装及设计更改的电路是否正确；a)BGA引脚定义是否正确；b)封装顺序是否正确（注意TOP和BOTTOMView的区别）；c)间距是否合理等，安装孔位置是否合适等;d)BGA封装的器件不可边缘化（不易焊接）；2电源检查a)电源分配是否合理，如电源芯片的功率是否足够等（原理设计问题）；b)电源net中该粗的线尽量粗，电流大的net上的过孔应该够大或者打多个过孔，但并非所有的电源网络都应该粗，依据流过电流的大小来决定;c)退耦电容安排是否合理，如合理分布，电源走线应该保证电流应该是先流过大的退耦电容，再流过小的退耦电容，最后流入IC电源引脚;d)电源层的敷铜尤其要注意，由于印制板密度高，过孔多，尤其过孔密度高的地方容易导致电源层敷铜网络的“实际”断裂，而此时mentor并不报错提示，所以应该认真检查电源层网络敷铜情况，必要时调整过孔密度。3高速及关键信号走线位置再次确认a）高速大信号对周围走线的串扰严重，尤其信号频率高于200MHz后，串扰非常严重，所以对关键的时钟信号、脉冲信号等应该注意合理分布，加敷铜隔离；b)对于模拟通道电路，注意运放前级关键信号的抗干扰；4设计完整性检查a)注意原理图中是否还有应该放置的元件等;b)检查敷铜是否完整，该敷“地”的地方应该敷上地，另外，敷“地”的网络上应该打上一定的过孔，保证多点接地，充分接地，尤其大面积敷地区域的边缘应该打上一定数量的过孔，减少感应。5必要的丝印应该调整好，规范化.分区域对器件进行命名，做到根据器件位号能够很快速的查找到器件位置。6PCB打印检查将PCB打印一份出来，在纸上仔细检查，注意“新”器件封装、安装孔位等不合理之处。关键是不要有原理性失误，电源要保证，甚至是有一定的调节备用退路，如增加0欧姆电阻等。