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产品开发TP工艺流程NPI导入流程测试开发流程基本流程介绍三NPI导入流程业务接新项目后填写新项目导入申请单并给TP导入申请/资料/图纸审查确认完成后进行Stack-up图纸的绘制Mail给业务进行报价设计完成后给客户确认结构图纸绘制FPC/Sensor设计设计完成后给IC商确认确认OK后给生产进行生产给采购进行打样OKOK包装出货测试OK二产品开发介绍业务接项目后提供图纸NPI将资料Pass给TPsensorteam和FPClayoutTeam审图根据IC商提出的资料和客户信息，出Stack-up图纸给中央研发部进行报价业务评估OK后NPIteam项目开发NPI需与业务&IC商确认图纸的完整与准确性如出现问题需与业务沟通图纸设计完成后与客户&IC商进行确认确认OK后给业务项目安排生产制作完成后包装出货1.玻璃外形图FPCoutline和AA与VA的size;2.ITO的图案或ITOdesignguideline；3.RoutingrulesFPCdesignguideline;4.IC型号，datasheet,FPCschematicConnectordatasheetpin定义并标好第一脚位置。正式的结构图纸与客户确认Sensor/FPC图纸与IC商确认NPI项目负责人需时刻跟进产品的进度四测试开发流程IC供应商/客户提供提供测试电路图纸测试版调试发包给采购测试板Layout和Testfixture的设计文件入档制作TestSpec客户confirmTestSpec转交给MP测试评估申请Tester数量发包加工调试做TestSpecGR&R和Relationforalltesters待客户确认客户确认OK用于MP生产一TP基本工艺流程介绍QCIQC覆正反面保护膜裁切（覆背面保护膜）打防呆孔撕非ITO面保护膜、印刷保护胶保护胶固化撕ITO面保护膜X-ITO(100um)烘烤银线冲靶标孔老化印耐酸UV固化印银线蚀刻QCQCQCQCQCQCQCQCQC酸的配置碱的配置纯水QCQCQCQC覆正面保护膜裁切（覆背面保护膜）打防呆孔撕非ITO面保护膜、印刷保护胶保护胶固化撕ITO面保护膜Y-ITO(125um)烘烤银线冲靶标孔老化印耐酸UV固化印银线蚀刻QCQCQCQCQCQCQCQCQC酸的配置碱的配置纯水IQCQC丝印段LGOCA2（50um）Y-ITO覆正保护膜LGOCA2（50um）裁切裁切OCA2+Y-ITOX-ITO覆正反面保护膜切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO+OCA1外形切割QC热压段半成品推泡不可撕反面保护膜半成品脱泡BondingACF半成品外观检测ACFFPCQCQCQCQCQCIQCIQCBondingFPC外观成品检验出货