手机PCB中ESD 及EMI防护

一.PCB板中的EMI防护手机PCB板中电磁干扰主要有三个方面:1.天线2.AUDIO3.数字信号一.PCB板中的EMI防护对付信号线的EMI,业界最普遍的做法是对相应的信号线加电容/电感来滤掉.工作区域小电容滤去高频部分大电容滤去低频部分ft一.PCB板中的EMI防护由于我们的手机中RF部分有900M及1800M,以及现在正火热的2.5G,3G手机,相对与BB部分来说是高频了.所以我们的手机中有很多100nF的信号电容来滤高频(电源信号尤其重要).PCB板中的RF防护手机中RF是最重要的部分，也是容易受干扰的部分，所以对RF要特别小心。1。RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。PCB板中的RF防护2.与元件相邻层(L5层)要是大地GND.PCB板中的RF防护3。GSMandDCS重要信号线（L4层）相邻层（L3，L5）都要GND层来屏蔽保护4。GSMandDCS接受和发射信号线都要求受保护，同时传输阻抗要求PCB板厂来调控到50欧姆+/-10%。PCB板中的RF防护5。L4层的相邻的L3层为GND层。6。其他控制等信号线走L2层等远离GSMDCS接收和发射的信号线层和保护GND层只外的层。PCB板中的RF防护7。RF元件层的GSMANDDCS接收、发射的管脚在相邻层需要挖去GND，以控制传输损耗。PCB板中的RF防护8.天线接受、发射的馈点各层都需要挖空，不许有GND和其他信号线在它的下方。一.PCB板中的EMI防护滤波电容在PCB板上的放置(称BYPASS电容)规则:紧靠IC,越短越好.(电源ICBYPASS电容BYPASS电容主芯片IC)一.PCB板中的EMI防护VBET电源线,典型的一大一小的电容配合.一.PCB板中的EMI防护由于温度对工作中IC的影响比较大，会导致信号严重恶化，故PCB板上对发热高的元件要特别处理。1。充电时mosfet管工作会发热，要对此元件做散热处理。在此元件处加大铜皮的面积，有帮助散热，同时加开绿油能更好的散热一.PCB板中的EMI防护2。PA是手机中短时间内功耗最大的主了，工作时会发烫，PA芯片制作时就注意到这点，给她留了很大的散热空间，PCB板就要配合其的要求来散热。PA地平面要大，同时要在此多些VIA让热量迅速的转移到整个PCB板来帮助散热，做RF的屏蔽筐也要考虑到此PA的散热问题，要对屏蔽筐开窗，以便空气对流散热。一.PCB板中的EMI防护3。电源管理IC同样是高的发热体，同PAIC一样，要足够的散热地和孔来散热一。PCB板中的EMI防护AUDIO的EMI防护。AUDIO在手机中越来越重要了，由于手机中大部分BB部分都是数字信号，而大家都知道AUDIO是模拟信号，模拟与数字是很容易受到干扰的。这就要求我们对手机中的AUDIO信号做特别处理，来满足我们的要求。AUDIO的EMI防护在PCB板中对各IC在板中的布局很重要，性能的好坏从布局就有了大致的决定。AUDIO的EMI防护AUDIO部分的IC要尽量避开RF部分和数字部分天线部分RFCPU等数字部分多媒体芯片（AUDIO）AUDIO的EMI防护AUDIO中一般都是走差分线，两根两根并行一起走，周围隔GND以防其他的数字的干扰。同时在他们走线的相邻层都要是GND层屏蔽保护。二。PCB板中的ESD防护由于PCB板的面积越来越小，而功能要求越来越多，随之而来的I/O接口也越来越多。手机中的ESD问题日益突出。ESD防护有主动防护和被动防护之分，主动防护是指PCB板上的IC本身就已经设计了有一定的ESD防护能力及有合理的PCB规划来防止ESD，此为最有效的ESD防护。被动防护一般是对易受ESD干扰的元件加静电保护器件来防护IC和PCB板。此效果有一定的改善。二。PCB板中的ESD防护PCB板中的ESD防护途径可以通过以下方面改善：1。加大PCB板材的面积。以加大PCB板中的GND，让当有ESD来时可以迅速的回到GND中中和。2。合理的布线。让走到IC中的线远离I/O等易受ESD的元件和结构。布线之间尽可能的远离，并有GND线保护，形成屏蔽。二。PCB板中的ESD防护3。对I/O接口部分管脚加静电保护器件。4。对按键部分设置尖端放电保护引脚。5。对易受ESD的元件加屏蔽罩保护。6。选用耐高静电的元件。7。等等…二。PCB板中的ESD防护从静电的来源来说，手机防静电主要有两种可以做到：一。导。有ESD，迅速让静电导到PCB板的GND上，此可以消除一定能力的静电。二。隔。从机构中做好ESD的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在我的壳内，不论有多少ESD都不能到PCB上。