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無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做11.CHIP零件置放焊接標準解說圖表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.標準焊接圖示:1.側面無偏移2.零件的兩端焊接情形良好3.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀4.末端無偏移.圖形1Chip焊點尺寸圖FeatureDimClass3最大側面偏移A0.2*(WorP)最大末端偏移BNotpermitted最小末端焊接寬度C0.8*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格1Chip焊點尺寸表圖形2CHIP5.BMP,標準焊接無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做2CHIP零件焊接位置檢驗標:1.1側面偏移(A)1.1.1目標:無側面偏移1.1.2可接受側面偏移(A)W或P*50%(W和P中較小者)1.1.3拒收側面偏移(A)W或P*50%(W和P中較小者)無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做31.2末端偏移(B):1.2.1標準無末端偏移1.2.2拒收可焊端偏移出焊盤1.3.末端焊接焊端寬度(C)1.3.1目標末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者.1.3.2允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做41.3.3拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.1.4側面焊點長度(D)1.4.1標準側面焊點長度等於元件可焊端長度.1.4.2允收有一個正常溼潤的焊點1.4.3拒收未正常溼潤焊接1.5焊點高度1.5.1標準正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度1.5.2允收焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體.無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做51.5.3拒收焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多).焊錫不足.1.6末端重疊(J)1.6.1標準元件可焊端與焊盤間重疊1.6.2拒收無末端重疊無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做62.MELF零件置放焊接標準解說圖表標準焊接圖示:1零件的兩端焊接情形良好2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀圖形3MELF焊點尺寸圖FeatureDimClass3最大側向(面)偏移A0.2*(WorP)最大趾向(面)偏移BNotpermitted最小端向(面)焊(接、面)寬度C0.8*(WorP)最小焊錫高度FG+1/4Hor0.5最小焊錫厚度G0.2mm最小末端偏移JRequired表格2MELF焊點尺寸表無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做72.1側面偏移(A)2.1.1標準無側面偏移2.1.2允收側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.1.3拒收側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%,其中較小者.2.2.末端偏移(B)2.2.1標準無末端偏移2.2.2拒收任何末端偏移無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做82.3末端焊點寬度(C)2.3.1標準末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者.2.3.2允收末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.3.3拒收未正常溼潤.末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者.2.4側面焊錫長度(D)2.4.1標準側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者.2.4.2允收側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做92.4.3拒收側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者.2.5最大焊點高度2.5.1允收最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體2.5.2拒收焊錫接觸元件體無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做103.SOT焊接檢驗標準:3.1標準零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨光亮零件腳平貼於錫墊上.5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面.3.2允收零件腳不可以超出錫墊。零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於0.13mm。零件腳的沾錫須達4/5W以上。無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做113.3.拒收錫薄,短路,空焊焊錫接觸零件本體零件腳沾錫小於4/5W.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離XI小於0.13mm。4.SOIC置放檢驗標準:4.1標準:零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情形..零件腳平貼於錫墊上.焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型.無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做124.2允收零件腳側向偏移A不可超過1/5W.零件腳末端不可以超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於0.13mm.零件腳的沾錫須達4/5W以上.4.3拒收錫過多、錫薄與空焊.零件腳側向偏移A超過1/5W.零件腳末端超出錫墊.零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離小於0.13mm.零件腳的沾錫小於4/5W以上.無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做135.其他焊接驗收標準(拒收):5.1貼裝顛倒5.2立碑5.3空焊5.4焊錫回流不完全無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做145.5不潤濕5.6針孔/吹孔5.7橋連無鉛PCBASS’Y檢驗規範頁次版本REV文件編號製做日期核准審核製做155.8焊錫球/焊錫渣5.9零件破損