搜索
2011印刷初始参数设置与工艺调制规范MPM2011发布2011实施公司发布前言（简述规范的编制背景）本标准于年月日首次发布。本标准起草单位：本标准主要起草人：本标准主要评审人：本标准标准化：本标准批准人：目次前言目次1范围2引用标准3术语4初始参数5参数设置与工艺调制6失控纠正措施（OCAP）1范围本规范适用于单面/双面印刷工艺，作为工艺调制与工艺故障分析参考。本规范是印刷工艺规范的附属规范。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。标准名称（已归档的试验报告名称）标准号3术语（对关键的名词术语进行解释）3.1OCAP－－OutofControlActionPlan企业标准2011印刷初始参数设置与工艺调制规范2011批准2011实施4初始参数4.1输入、输出项：输入：装配图文件，工艺规程。输出：印刷等级，刮刀压力，分离速度，擦网频率及支撑方式等。4.2初始参数列表：见流程说明4.3初始参数设置流程图：A01印锡/印胶及钢网开口尺寸输出参数结束A02A04A05A06开始PCB进板方向穿孔回流及LCC类器件A03单板资料印刷等级刮刀长度刮刀压力特殊设置CAD文件&工艺规程单板CAD尺寸PCB板厚通用参数CHECKLIST单/双面印刷支撑方式A074.4初始参数设置流程说明：该流程在获取到单板首次试制信息及该单板的PCB裸板到位后开始启动。A01.通用参数1.9mm金属1.2mm0AlternDownStop刮刀材料分离距离印刷间隙印刷模式A02.印刷等级①印胶，直接确定印刷等级为5级。②印锡，根据钢网开口确定印刷等级，取最高等级，1为最高级。2011③由印刷等级确定具体的初始参数，印刷速度，分离速度及擦网频率取下限值，如下表：手工参见胶存储规范湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)湿/真空/干(W/V/D)清洁模式15分钟6pcs或停机15分钟4pcs或停机15分钟2pcs或停机15分钟1pcs或停机15分钟擦网频率(1次/pcs/分钟)110.40.30.2分离速度(mm/s)5040302010印刷速度(mm/s)初始参数0402＝0402CHIP元件相邻中心间距≥0.63mm相邻中心间距0.5mm相邻中心间距≤0.4mm长方形所有开口间距≥1mm间距≤0.8mmBGA钢网开口印胶印锡印锡印锡印锡印锡/胶54321印刷等级(Grade)类别A03.刮刀长度和刮刀压力①进板方向确定刮刀长度，刮刀每边至少超出PCB板20mm，取刮刀系列最小值。②再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。具体参数对照表如下：9.68.67.66.45.63.6刮刀压力下限值(kg)560mm510mm460mm400mm355mm250mm刮刀长度≤520mm≤470mm≤420mm≤360mm≤315mm≤210mmPCB进板方向长度初始参数注：推荐使用刀片宽度方向伸出长度为15mm的刮刀。A04.支撑方式（注：以支撑规范为准）①单面板－－磁性垫块②双面板－－磁性顶针，须准备PCB打孔模板，有机透明画线板或专用支撑夹具。③初始顶针数量设定按照如下一般原则确定：Ⅰ.根据单板尺寸参照下表将单板等分，等分的原则是间距小于70mm，用颜色笔在PCB上画线，交点即顶针的位置（定位边不加顶针），顶针数量如下表确定：123456宽度方向顶针数量(个)345678长度方向顶针数量(个)二等分三等分四等分五等分六等分七等分等分≤140141－210211－280281－350351－420421－490单板尺寸（mm）Ⅱ.双面板顶针中心尽量置于以交点为中心直径为30mm的圆内,如在圆外，须在间距大于100mm的两顶针之间增加顶针。2011Ⅲ.有通孔回流及FinePitch的地方需增加磁性顶针。如：420*350mm规则单面板，长度六等分，宽度五等分，顶针最小数量＝7*4＝28个。见下图：定位边12345671234A05.PCB板厚参数根据单板CAD尺寸确定PCB板厚参数（ThicknessSize）。A06：特殊设置如果板上有穿孔回流器件及LCC类器件，设定印刷角度45度，擦网频率1次/pcs或15分钟，印刷模式MULT2，刮刀压力设定如下：第一次印刷采用后刮刀，取上限压力，第二次印刷采用前刮刀，取下限压力。具体参数参照下表：上限值（先印刷）下限值（后印刷）MULT21次/pcs或15分钟优选45/次选60后刀压力前刀压力印刷模式擦网频率刮刀角度9.6-11.68.6-10.67.6-9.66.4-8.45.6-7.63.6-5.6刮刀压力(kg)560mm/22inch510mm/20inch460mm/18inch400mm/16inch355mm/14inch250mm/10inch刮刀长度参数设置A07：输出参数输出具体的初始参数设置至CHECKLIST：PCB板厚擦网频率前/后刀压力刮刀长度刮刀角度印刷模式印刷等级设置时间印刷机参数设置表5参数设置及工艺调制5.1输入、输出项输入：Checklist表格，初始参数。输出：调制后的工艺参数，单板试制报告（印刷部分）。5.2参数设置及工艺调制流程图：20112MARK点参数试制报告LevelSqueegeeChecklistB01调印刷程序及输人初始参数测钢网高度及调整分离距离TeachFiducial结束B02B05B06B10开始STEP状态下试印刷B10B11确定停板位置B04钢网上锡膏是否刮干净YESNO增大刮刀压力输出参数及程序B07是否需要提高效率NO增大印刷速度增大分离速度减小擦网频率B12YESB09钢网与PCB是否接触良好NO调整印刷间隙YES设置印刷支撑B03确定印刷行程及添加锡膏B08支撑方法5.3参数设置及工艺调制流程说明：该流程在首次试制时启动，调制须在如下参数列表内进行。1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm分离距离15分钟6~8pcs或停机15分钟4~5pcs或停机15分钟2~3pcs或停机15分钟1~2pcs或停机15分钟擦网频率(次/pcs/分钟)110.4－0.60.3－0.40.2－0.3分离速度(mm/s)50-6040-5030-4020-3010-20印刷速度(mm/s)54321印刷等级（Grade）参数设置201139.6-11.68.6-10.67.6-9.66.4-8.45.6-7.63.6-5.6刮刀压力(kg)560mm/22inch510mm/20inch460mm/18inch400mm/16inch355mm/14inch250mm/10inch刮刀长度参数设置B01：调程序及输入初始参数印刷等级分别对应印刷机内的5个程序，Grade1（印刷1级），Grade2（印刷2级），Grade3（印刷3级），Grade4（印刷4级），Grade5（印刷5级）。由印刷等级调相应的程序，再输入其他初始参数。B02：确定停板位置将PCB的中心停在轨道X方向中心线上。B03：设置印刷支撑设备科须保证顶针与PCBZ定位基准面之间间隙小于0.3mm。①.单面板可直接放支撑。②.双面板加磁性顶针时先将PCB打孔模板或有机透明画线板在轨道上定位夹紧，再按照预先确定的点放置顶针。③.找一块新PCB，在轨道上定位夹紧，用手指压PCB的上表面，检查PCB是否有形变，如果无形变说明支撑合适，如果有形变，须在有形变的下方增加支撑，如下方不能增加支撑，可考虑使用专用支撑夹具。④.双面板应注意检查顶针是否顶到背面的元件。注：有通孔回流及FinePitch的地方需增加支撑。B04：TeachFiducial①选择Fiducial点的类型。②将PCB板Fiducial的中心放在十字标志的中心位置。③调整扑捉范围面积到Fiducial的1.5倍。④确认Fiducial点的识别。B05：测钢网高度及调整分离距离当发现钢网有变形时，将分离距离调大，最大值为2mm。如果钢网变形严重应将钢网报废。B06：LevelSqueegeeB07：调整印刷间隙当RisingTable运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置。如果钢网处于水平，用手指轻压20114钢网的中部检查钢网与PCB是否接触好，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良好。B08：确定印刷行程及添加锡膏①钢网开孔Y方向最大宽度的两边各加50mm，当两边宽度不足50mm时取最大值。②搅拌锡膏时先用搅拌刀从下向上搅拌（确保焊剂分散开），再顺时针方向搅拌1-2分钟，如下图所示：直到锡膏为流状物为止。添加锡膏时，根据印刷行程及前后刮刀印刷的先后顺序添加锡膏至钢网上相应的位置，并保证锡膏滚动直径在15-25mm之间。从下向上搅拌顺时针方向搅拌绿色：锡膏灰色：外壳B09：STEP状态下试印刷B10：增加刮刀压力如果钢网上的锡膏能刮干净，增加0.4kg压力作为最终调制压力。如果钢网上的锡膏刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg，直到钢网上的锡膏刮干净为止，再加0.4kg作为最终调制压力。如果达到上限压力时，仍有刮不干净的现象，更换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。B11：增大印刷速度，增大分离速度及减少擦网频率当需要考虑效率时，增大印刷速度，减少擦网频率及增大分离速度至上限（印刷等级内调整对品质无影响）。如果加大印刷速度，钢网上的锡膏刮不干净，须增加刮刀压力，每增加一次0.4kg，直到钢网上的锡膏刮干净为止，再加0.4kg作为最终压力。如果达到上限压力时，仍有刮不干净的现象，更换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。注：有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。B12：参数输出：输出调制后的工艺参数至试制报告，如下表：PCB板厚清洁模式印刷行程分离距离支撑方式分离速度印刷模式后刀压力前刀压力刮刀长度擦网频率印刷速度生效时间印刷机参数设置表201156失控纠正错施（OCAP）6.1流程图开始C01C02C03是否少锡是否坍塌是否偏移是否拉尖C04C05C06YESYESYESYESNONONONO固化参数结束原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策印刷后锡膏外观检查及高度测量C07是否多锡YESNO原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策原因分析及对策6.2流程说明：发生问题时，只有工程师和技术员能够调整参数，调整时不能超出如下参数列表。1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm1.2－2mm分离距离15分钟6~8pcs或停机15分钟4~5pcs或停机15分钟2~3pcs或停机15分钟1~2pcs或停机15分钟擦网频率(次/pcs/分钟)110.4－0.60.3－0.40.2－0.3分离速度(mm/s)50-6040-5030-4020-3010-20印刷速度(mm/s)54321印刷等级（Grade）参数设置9.6-11.68.6-10.67.6-9.66.4-8.45.6-7.63.6-5.6刮刀压力(kg)560mm/22inch510mm/20inch460mm/18inch400mm/16inch355mm/14inch250mm/10inch刮刀长度参数设置注：当技术员和操作员按照下述列表中提供的方法不能解决问题时，将问题反馈给工艺工程师，由工艺工程师对问题进行深入的分析，并采用进一步的措施。C01：对印刷后的PCB进行锡膏外观检查及高度测量20116C02:少锡从钢网开口上可看到残留的锡膏，如果锡膏表面上缺口，一般产生于锡膏与钢网分离不好或锡膏填充不好。如果锡膏表面上呈凹痕，产生于印刷时的挖掘效应。减少刮刀压力刮刀压力太大，出现挖掘现象降低分离速度分离速度太快，锡膏分离不好减小刮刀角度刮刀角度太大，锡膏未很好的填充减