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热转印制作电路板完全教程作者：怪童热转印准备：1、一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。2、一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。3、一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。文具店有卖，前面是白色的衬底是黄色的那种，撕下白色的黄色的备用。零售她卖1块1张，好贵；我买一包100张38元。4、油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。5、三氯化铁或盐酸＋双氧水，这里用FeCl3。6、覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。7、小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头；没有的买一把，便宜的二三十块。8、钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。下面是工具的照片，照片中没有FeCL3、打印机、电熨斗，大的东东都没拍照。很多人都说不知道热转印纸长什么样，下面出照片，我们要用的是黄色的衬底光滑面，白色的撕开另做他用，打印些贴纸来装点下墙也不错，我用他打印了几张禁烟标志，呵呵。下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面制板步骤：1、用EDA软件（protel、powerPCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。2、将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。*作步骤：“setupPrinter——HPLaserJetFinal（这个选项是单层打印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在SignalLayers栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options在Showhol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。设置打印机：选择打印设备设置打印层设置镜像打印显示钻孔下面接一个打印裁减好的照片步骤三3用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑平整。裁减好的图：步骤四4、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。要是双面板就比较麻烦了，我们要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定。下面是固定的照片：5、这一步是我们教程的关键部分，用电熨斗加温（140度～170度左右，要是用温度计更好）将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。先加热电熨斗，温度合适时用力压到电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下去，用点力。熨时速度不要太快，让覆铜板均匀升温，当然也不能太慢，如果太慢铜皮可以和环氧树脂分离，覆铜板报废。电熨斗来回熨上几次。在室温下等电路板冷了再撕纸，注意：慢慢的撕。先撕开一点看看，如果不行我们可以再熨一次。重复上面的动作，直至完成。撕下后看看有没有断线的地方，如果有可以用记号笔补上。好的打印机出现断线的不多。我的打印机老化了，这方面的问题比较严重，15mil的线好一点，小了不行；大面积的覆铜也不够黑，转印出来的效果也不好转印好的照片用三氯化铁溶液进行腐蚀，FeCl2和H2O的比例我一般看他的腐蚀速度，用开水来融化三绿化铁，在反应中用开水来维持温度，我用化学上说的水浴，也就是在容器下放一个水盆来盛开水。，在反应中不断的要它加快它的腐蚀速度。下面是腐蚀中的照片我们要时刻注意腐蚀的进度，特别是在线宽小的时候，腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净。腐蚀效果：背面的照片效果：7、钻孔钻孔就不用说什么了，我一般喜欢用0.8mm的钻头，如果要用小的0.5mm也可以，大家可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔。大孔后照片：至此，我们的热转印已经完成，下面是一些后期的出来工作了。1、用木工细纱纸打磨，把铜线上的塑料粉除去。我要过几天再焊这个东东，所以现在现在不能除去，要不氧化了。对不起大家了，现在看不到照片。当然我们也可以只把焊盘上的除去，其他保留作为阻焊层来保护电路板，但我觉得黑色的不好看，呵呵。2、除去后就是焊接了。3、焊接调试完成后，我们要加层膜来保护电路板，涂上油漆。指甲油是一个不错的选择哦，还可以以个人喜好来选择颜色，呵呵^_^。本教程完～～～～，照片以后补上成品欣赏双面板正面双面板背面单面板自己动手热转印制作PCB电路板全程实录（转）作者：智创电子点击：290次很多朋友有过自制线路板的经历，综合目前的几种方法，最好的方法就是热转印法了。用这个方法已经有几年的时间了，自制了很多的样板（大部分为单面板，双面板也有几块），解决了实验过程中的很多问题。因为你要让PCB厂家来做的话，花钱先不说，有时还耽误时间，更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。二、设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：[1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。[2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。[4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。三、打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。（注意：只能用激光打印机打印！不能用喷墨打印机）如果打印出的线路不够黑（在打印选项中若有浓度选项要将之调到最大即最黑）。如果一直不好就有可能是打印机的原因了。热转印设备的准备：热转印纸、塑料盒子、三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机(如果用电熨斗代替，效果不好人也累)，因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度，转印效果相当好，一般第一次做板很容易成功。四、制作步骤：第一步：制图，这里以Protel99se为例。第二步：设置打印，Protel打印设置很有讲究喔！为了提高成功率！我们可以在一张A4纸上将PCB图排满！这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了！用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。第三步：打印，将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦！很漂亮！第四步：空白PCB预处理,这一步至关重要，是成败的分水岭；将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑，最好是倒一点边，我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊，在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒（如果没有就临时配一点，浓度要低，因为我们主要用它来预处理铜皮，如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了），放入空白PCB，铜皮面向上，用刷子不断地来回刷洗，将油垢和杂质通通刷掉，与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层－－店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔，这正是我们所需要的，因为它会加强油墨的附着性，在与热转印纸争夺油墨时处于优势。最后取出PCB，用水清洗后用干净柔软的布擦干。第五步：预热，将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面，打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔，这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位，转印纸要剪掉多余的，留少量的边就行了，在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。这一点很关键，避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。放入制版机转印前要预热（将制版机的温度控制旋钮调到180℃左右比较合适，大家可根据熟练程度适当调整），PCB预热这一点对于制作成功同样非常关键，PCB没有预热时吸附油墨能力很差，在揭纸的一刻与转印纸争夺油墨时处于劣势，后果可想而知。通常，最好的预热方法就是把PCB置于制版机的铁皮隔热罩上边，因为制版机预热一般需要10分钟左右的时间，刚好达到制版机设定的温度时PCB也得到了预热。第六步：加热转印，一般在制版机里过3~5遍左右即可，根据制版机的温度自行取舍。应当注意的是，在转印纸未与铜箔充分结合时最好是单方向过，即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入制版机，以免错位。一定要温度够了才能放进去哦！否则就白干啦！第七步：完成转印，刚转印完成后的PCB还很烫这时千万不能马上去揭转印纸！先让它自然冷却，性急的朋友也可以用电吹风快速冷却！然后就可以从一角小心翼翼的揭掉转印纸（就像揭开新娘子的盖头一样）！这时我们看到转印纸上的墨粉也完全转移到PCB上面！非常清晰很牢固！相当完美！第八步：腐蚀,将三氯化铁（一般是用40%的三氯化铁和60%的温水，能淹没电路板即可！不用太多以免造成浪费！）倒入塑料盒，转印成功后的PCB将铜皮面向上，不断均匀摇动，边摇边观察，直到腐蚀完成。能否快速的腐蚀成功诀窍就在于不断地摇动。腐蚀完成后的PCB，用水清洗干净擦干即可。下面我们看到的是腐蚀完成的效果图！将上面的墨粉用钢丝球擦掉并冲洗干净。第九步：钻孔与后续处理,取出腐蚀完成后的PCB，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉；后用水洗干净,将水吹干。对电路板进行磨边处理，最后就是钻孔和焊接，视元件引脚的大小一般会用到0.7-1.4范围内的钻头！钻头夹一般最好是多备几只！因为经常换钻头的话！这个小夹子会很容易坏的。在焊接元件前，可以对铜箔进行涂锡处理。下面是最终完成的效果图！熟练之后不到半个小时我们就可以做出和工厂媲美的印制电路板了!做好对位之后一样可以做出完美的双面板。TQFP-100脚搞定发几张前段时间做的是双面的哦有很多朋友问到热转印能做到的最小线宽！顺便做了一个极限宽度的测试；范围从0.1mm-1mm（3.937mil—39.370mil）之间；最细的0.1mm，一次成功相当完美！相信0.1mm还不是热转印的极限，但是再细下去也没有必要了！下面为制作的测试样板实物图片：