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第一大题：1、4.927VRc50012.00VQ1Q2N3904737.8mVVcc12Vdc0VPARAMETERS:Rf=10kIs0Adc00Rf{Rf}0V放大电路的静态工作点随着温度的变化会产生漂移，会使静态工作点不稳定。试题是用PSpice来分析温度对集电极电流的影响。采用直流扫描分析在温度为-30度～50度之间，IC(Q1)的变化情况。直流扫描分析设置如下图：运行“PSpice/Run”菜单命令，在出现的Probe窗口中执行“Trace/AddTrace”菜单命令，在弹出的AddTraces对话框中选择IC(Q1)，单击“OK”按钮，得到的仿真输出结果如下图所示：综合分析结果，静态工作点电流IC（Q1）随温度的升高而升高，但是在-30度～50度之间只升高了1.227mA，电路可以看作基本稳定的。稳定的原因是由于Rf的负反馈作用，温度升高使IC（Q1）增大，而IC(Q1)由于是Is提供的，Is是稳定的电流源，所以Ib由于IC(Q1)的增大而减小，Ib的减小又导致IC(Q1)的减小。2、通过改变反馈电阻Rf的阻值，分析IC(Q1)在温度-30度～50度范围时的变化情况。把Rf设置为全程变量，让Rf从5k变化到50k，变化间隔为5k。设置方法为：把Rf值改为{Rf},再从元件库中取出PARAM元件放在电路图的空白处。选中PARAMETERS符号，双击，在弹出的对话框中单击“New”按钮，在弹出的“AddNewProperty”对话框中输入Rf，如下图所示：并输入其基准值10k，然后点击“Display”按钮将Rf显示属性设置为Nameandvalue,即完成了Rf的设置。直流扫描的设置如上小题一致，加入了全程变量Rf后要进行ParametricSweep的设置，如下图所示：用“File/Save”菜单命令存档后，运行“PSpice/Run”菜单命令，在出现的对话框中单击“All”按钮，点击“OK”按钮，即表示这10条曲线都将显示在Probe界面下。得到输出结果如下图所示：TEMP-30-20-10-01020304050IC(Q1)12mA14mA16mA18mA20mA22mA(50.000,21.2(50.000,20.1(50.000,19.2(50.000,18.3(50.000,17.6(50.000,16.9(50.000,16.2(50.000,15.6(50.000,15.1(50.000,14.6930,12.330m)930,12.877m)930,13.478m)930,14.140m)930,14.875m)930,15.697m)930,16.627m)930,17.700m)930,18.917m)000,20.369m)图中从上至下依次为Rf为5k、10k、15k、20k、25k、30k、35k、40k、45k、50k时，IC(Q1)在温度范围为-30度～50度内的变化情况。分析仿真结果，整理如下表所示：可以看出随着反馈电阻Rf的增大，IC(Q1)在温度变化范围为-30度～50度之间时的改变量越来越大，即电路的不稳定性增大了。由此猜测Rf过大，其负反馈性能就差了，所以考虑到电路在温度变化时的工作稳定性，Rf不宜过大。Rf5k10k15k20k25k30k35k40k45k50kIC(Q1)Min/mA20.36918.91517.69916.62615.69514.87214.13713.47512.87512.328IC(Q1)Max/mA21.20820.14219.22718.38517.62216.91816.28315.69915.15814.656Max-Min/mA0.8391.2271.5281.7591.9272.0462.1462.2242.2832.328第二大题：画图过程中遇到的第一个问题就是在现存的库中找不到U1和U2,后来才发现必须是自己创建新元件，即下图中的LT1468是创建的新元件，其封装引脚为DIP8。R5100kR25.1kR451kR35.1kR151kR231kR141kC16682C110pFC22pFNULLDNC-INV++INVoutV-NULLU1LT1468NULLDNC-INV++INVoutV-NULLU2LT1468Vin-Vin++5V-5V+5V-5VVo1还有就是元件的引脚与元件连接的问题，像图中就没完全连接上，事后才注意到的，而在设计时却容易被忽略掉。在设计新元件U1和U2时，忘记在“Properties”对话框中输入引脚名称和引脚编号也是经常发生。经过设计规则检查后，生成网络表文件。然后再新建PCB文件，在PCB文件中加载网络表时发现有“FootprintnotfoundinLibrary”的问题，必须回到Library/PCB/GenericFootprint中加载常用的元件库，比如说Advpcb.ddb、DCtoDC.ddb、GeneralIC.ddb，即：原理图中的元件封装如下表所示：ObjectKindPathDescriptionDesignatorFootPrintPartSheet1.SchPotentiometerR5VR4PartSheet1.Sch*R2AXIAL0.4PartSheet1.Sch*R4AXIAL0.4PartSheet1.Sch*R3AXIAL0.4PartSheet1.Sch*R1AXIAL0.4PartSheet1.Sch*R23AXIAL0.4PartSheet1.Sch*R14AXIAL0.4PartSheet1.SchCapacitorC16RAD0.3PartSheet1.SchCapacitorC1RAD0.3PartSheet1.SchCapacitorC2RAD0.3PartSheet1.Sch*U1DIP8PartSheet1.Sch*U2DIP8当加载网络表没错误后通过自动布局和手动布线，以及修整，就能得到PCB的输出文件，如下图：