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1課程名稱：制程說明合計120分鐘1.訓練目的:5分鐘使人員於制程說明之學習，認知電路板之製造流程及應用，為以後的工作打下良好的基礎.2.訓練課程內容摘要:90分鐘2.1前言2.2廠品介紹2.3主要原物料介紹2.4製造流程介紹3.訓練課程案例說明:10分鐘4.訓練實施異常檢討與改善對策建議:10分鐘5.意見交流與訓練成績評核:5分鐘5.1評核完成應即公佈解答及進行題意探討,使學員知錯改正達到訓練之目的6.備註:6.1訓練實施方式:(請勾選)■FJT課堂教學□OJT現場教學□公佈欄教學6.2凡電子公佈欄教學,網路課程教學,卷宗教學除實施方式因教材特性不同外皆歸類於公佈欄教學!訓練大綱2制程說明課程訓練目標：1.訓練課程結束時，能認知電路板之製造流程及應用，並了解印刷電路板之定義及其制造用料流程。2.配合基礎輪班及實務訓練，進一步得到驗證，加速個人成長3.課程結束後回到工作崗位中，學員可以運用所學之認識，於工作中有效運用。3課程名稱:制程說明訓練對象:教材編修人:公佈日期:2002年06月20日修訂日期:2007年01月26日第3次修訂4目錄一.前言……………………………6二.產品介紹………………………14三.主要原物料介紹………………19四.制造流程介紹…………………235一.前言印刷電路板歷史印刷電路板介紹61.1印刷電路板歷史十八世紀已有利用印刷線路導通之觀念產生。1903年英國Hansen得到英國專利，開始印刷電路板之歷史。1920~1930於英美專利中已有將合成樹脂板上的印刷導體，作為收音機配線之案例。第二次世界大戰中美國軍方因需求極大而積極將上述觀念予以研究改良以符合大量軍用品所需。戰後為使電子各種電子機器大量製造印刷電路板需求量更形增加使印刷電路板之量產更為迫切。1945英國GlobeUnion將收音機以印刷電路板量產成功。1947年美國SignalCorp.採用銅箔基板(CCL)輔引用光蝕技術使得印刷電路板線路之精密與均一性得到改善，使得印刷電路板得以大量生產。隨著多家業者投入，技術之精進，而確立印刷電路板今日之地位。71.2印刷電路板介紹於電力的應用過程，有一必要條件，即電需透過連接各種器材(Device)或元件的迴路才可產生功能，一個迴路中往往需連接很多不同的元件以完成我們所需的效果。傳統費時的接線作業被發展為印刷電路板，印刷電路板能提供一元件與元件間線路相互連接的方法，而基板又能做為元件與導線之支架，且易於利用機械生產，因此許多相同線路的電路板都可以以相同的方法製造。81.3印刷電路板印刷電路板(P.C.B.)：PrintedCircuitBoardorPrintedWiringBoard將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層很薄的銅箔，經由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕刻後留在基板上之銅箔導體，替代原本之導線，形成一完整之印刷電路板。91.4印刷電路板生產演進單面板以FeCl3氯化鐵浸泡蝕銅(俗稱洗板子),孔洞以鑽孔或沖床方式生產雙面板利用化學銅用以導通兩面線路多層板以壓技術將電路板導入多層線路,增加電路板功能及減少空間BGA(BallGridArray)HDI(HighDensityInterconnect)101.5印刷電路板之優點PCB佈線完成後續無須在檢查連接線路是否正確藉由設計可固定所有傳送路徑進而管制其電抗(Impedance)測試檢修容易111.6電路板的功能與特性主要功能：擔任承載體組裝零件(PartsAssembly)和電氣連接完成互連(Electrical-connection)為主。主要特性依使用者設計需求，可生產出具輕、薄、小、軟、硬等成品。121.7印刷電路板之功用與目的因為..1.所有電子/電器產品，都需用到各種的電子元件．2.所有個別的電子元件，都需要有固定的落腳之處．3.所有電子元件間，需要有互通的管道，才能發揮整合的效果．所以..1.有電子/電器產品，就必需有電路板的存在．2.扮演的角色：一棟完工的大廈．13二.產品介紹印刷電路板產品種類印刷電路板分級印刷電路板用途142.1印刷電路板種類硬質電路板(RigidBoard)無機絕緣物：瓷類、玻璃纖維、鈹土類有機絕緣物：紙環氧樹脂積層板玻纖環氧樹脂板混合式絕緣物軟板(FlexibleBoard)PolyethyleneterephthalatePolyimide152.2印刷電路板Classification分類電路板分級依應用領域區分為Class1、2、3Class1一般性電子產品、消費性產品、電腦週邊Class2高效能電子產品、通訊設備、商業設備Class3高信賴性產品軍事用途我公司產品所屬等級“Class2”162.3電路板的用途電器產品：電視、隨身聽、音響、PCGame各型電腦：超級電腦、迷你電腦、工作站腦個人電腦...........電腦週邊設備：影印機、磁碟機、印表機、各種介面卡.........通訊器材：大哥大、B.B.CALL、數據機(Modem)、交換機........17電路板的用途零組件：汽車、飛機、太空梭、衛星等。各型工業用器材：監控器材、醫療儀器、金融IC卡.…總之電路板廣泛地用在電腦、辦公室自動化、家用電器、通信、交通、醫藥、國防..等方面；置身於地球村的人類可謂與之休戚相關，不可欠缺。18三.主要原物料介紹製程原物料電子材料整合193.1印刷電路板使用原料1)銅箔(CopperFoil)：外觀：光滑面、粗糙面。厚度：Hoz、1oz、2oz…...2)基材(Prepreg)又稱預浸材融熔玻璃漿→玻璃絲→玻璃紗→玻璃布(GlassFiber)+環氧樹脂(Epoxy)3)銅箔基板(CopperCladLaminates)：將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL基材標示厚度計算式：厚度（mils)=1.35×面積箔重（oz/ft2)203.1印刷電路板使用原料影像轉移製程抗焊漆：油墨(顏色:綠、藍、紅、黃、黑)鍍金液氰化鉀：電鍍金、化學鍍鎳金錫鉛錫鉛條：錫鉛比63/37藍色油墨綠色油墨錫鉛條213.1印刷電路板使用物料影像轉移製程光阻劑：乾膜及油墨化學藥液酸性蝕刻液、黑化槽液、化學鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek鑽頭、銑刀干膜22四.製程流程介紹流程圖製程介紹234.1PCBFlowChart内层外层M01CopperCladLaminate裁板/issueM10．干膜贴膜．曝光．显影．蚀刻．干膜剥膜．PE冲孔．AOI检测M90铜箔进料检验L20．園角磨邊清洗铜箔基板进料检验干膜&油墨进料检验基材进料检验．成型裁边压合．X-Ray钻靶氧化处理or滚轮涂布内层影像转移．前處理外层F05钻孔F09去毛边/除胶渣油墨防焊F10化学镀铜F15外层影像转移．前处理．贴膜．曝光．显影．外层AOI检测F30F35外层蚀刻．干膜剥膜．蚀铜．剥锡干膜进料检验电镀(镀铜/锡)防焊油墨进料检验油墨防焊F43/．前处理F44/前灌孔F47．印刷，涂布，静电喷涂．曝光．显影．S/RInspection．后烘烤24F4F镀金F75．电测F80F87F80F80F84F80F8QF8Q镀银出货．包装二次成验ENTEK抗氧化AQL板翘检查．客服AQL．数孔成品检验成型SMOBCF50水平喷锡．前处理．喷锡．后清洗F4GF5A/F5BF51/F53/F54F60抗氧化or镀银二次孔钻孔后灌孔文字印刷化鎳金254.2印刷電路板生產流程介紹1代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M01裁板將銅箔基板CCL利用裁切機裁切所需尺寸26印刷電路板生產流程介紹2代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M10內層影像轉移前處理銅箔表面清潔，增加光阻與銅箔附著干膜貼膜將乾膜(光阻劑)以熱壓方式黏附於板面上27印刷電路板生產流程介紹3底片A/W代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M10滾輪塗佈將油墨(光阻劑)以滾輪塗佈方式附著於板面並利用紅外線IR烘乾M10內層曝光利用底片(A/W)以UV光將所需之影像移轉於板面上。曝光機有手動及自動兩種型式UV光源亦可分為平行光及非平行光28印刷電路板生產流程介紹4代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M10內層顯影曝光後，以碳酸鈉將未聚合之乾膜顯影去除。M10內層蝕刻顯影後露出之銅面，以蝕刻液將銅面咬蝕。29印刷電路板生產流程介紹5代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M10干膜剝膜以氫氧化鈉容易將板面殘留之乾膜全部去除M10PE沖孔以預設之標靶，利用PE沖孔機之CCD找出標靶，合乎公差後沖孔30印刷電路板生產流程介紹6代號製程名稱作業說明圖示機台圖示M30AOI檢測以光學原理將內層板與CAM連線，檢查板面線路品質、斷路及短路M90氧化處理將銅面氧化處理，使其粗化及氧化處理，以增加與基材之附著力現有垂直與水平生產型態31印刷電路板生產流程介紹7代號製程名稱作業說明圖示機台圖示內層疊板黑化後之板面於內層板間依結構需求，依序放置基材Prepreg普通為108021167628L20多層板壓合線上疊板將內層疊板後之組合板再覆蓋上下銅箔。PP銅箔基板銅箔鉚釘機熱熔機32印刷電路板生產流程介紹8代號製程名稱作業說明圖示機台圖示L20壓合壓合機，以高溫高壓將板內玻纖布樹脂融化，將多層板結合F03X-ray鑽靶以X-ray透視內層預先設定之標靶,找出最是位置鑽孔，以作為鑽孔之基準孔。33印刷電路板生產流程介紹9代號製程名稱作業說明圖示機台圖示L20成型裁邊以裁切積極園角機將板邊毛邊去除。F05鑽孔依客戶設計所需之各種不同孔徑，藉由鑽孔機鑽孔程式完成。機械鑽孔最小孔徑可達8mil。34印刷電路板生產流程介紹10代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F09去毛邊/除膠渣以刷輪及超音波水洗去除板面級板內之雜質。F10化學鍍銅以化學銅沉積方式附著於鑽孔後之孔壁藉以導通各層。沉積銅後約為0.1mil。化學銅沉積前先經去除膠渣製程確保連接之正常35印刷電路板生產流程介紹11代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F15外層影像轉移前處理r表面刷磨處理，增加乾膜附著力F15外層貼膜於PTH後表面刷磨清潔後貼乾膜36印刷電路板生產流程介紹12Ａ/W代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F15外層曝光分以手動或自動曝光機生產F15外層顯影曝光後以碳酸鈉將未聚合(線路、Pad)部分之乾膜顯影去除。水洗、烘乾37印刷電路板生產流程介紹13代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F30電鍍（鍍銅/錫)依客戶所需之銅厚，藉由電鍍面積、整流器、電鍍時間之設定。以達成客戶規範。一般要求Min.0.8mil。鍍銅後表面鍍錫，藉以保護銅面。錫面38印刷電路板生產流程介紹14代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F35外層干膜剝膜以氫氧化鈉溶液將板面殘留之乾膜全部去除。F35外層蝕銅將乾膜剝除後之底銅(未被錫覆蓋)，以蝕刻液將底銅咬蝕去除39印刷電路板生產流程介紹15代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F35外層剝錫以剝錫液將表面電鍍錫去除。40印刷電路板生產流程介紹16代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F43表面抗焊前處理以微蝕刷磨表面清潔處理以增加附著力F44前灌孔以網版印刷方式降油墨灌入孔內，藉以進行塞孔。41印刷電路板生產流程介紹17代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F47印刷，塗佈，靜電噴塗以印刷或塗佈方式將油墨印刷或塗佈於板面，並利用烘箱將油墨烘乾。F47曝光以底片及曝光機將影像移轉至板面。底片明區經由UV曝光後將聚合反應。42印刷電路板生產流程介紹18代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F47顯影以碳酸鈉溶液將板面未聚合之油墨去除後水洗清潔。即SMD、G/F及Pad上之綠漆去除F47後烘烤以烘箱高溫將綠漆完全烘乾附著於板面。43印刷電路板生產流程介紹19代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F4F鍍金將金手指部分鍍硬金，以達導電性良好、耐插拔及抗氧化。F4E化鎳金通过化学反应在電路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。44印刷電路板生產流程介紹20代號製程名稱作業說明圖示機台圖示F50噴錫將板面SMD、Pad及孔洞附著