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陶瓷缺陷分析－－色脏色脏-----制品表面呈现不应有的染色现象。产生原因，(1)装烧或搬运制品时叠放歪斜互相靠在一起，因颜料未干造成花面粘着的痕迹。(2)操作人员手上粘有颜料．(3)彩烤时有碎屑或杂质落在画面上．解决办法：(1)贴印花面和绘画的制品在装烧或搬运时，应细致小心，叠放要正稳。(2)操作人员工作时手上要保持干净，勿粘颜料。(3)防止彩烤碎屑、杂质落在画面上。陶瓷缺陷分析－－画面彩色不正画面彩色不正(1)画面缺陷－－面面残缺和色泽不正的现象．(2)彩色不正－－同一花纹色彩浓淡不匀或由于欠火而产生不光亮的现象。产生原因：I．釉下装饰(1)分水时，水色、浓淡、厚薄不统一。(2)施釉时，釉层厚薄不一或画面不干净．(3)花纸上的料没有全部贴坯上，或使用了不符合要求的花纸，以及纸上料色有浓淡不匀的现象。(4)烧成温度低或烧成气氛不当，使釉面没有充分玻化，花纹色彩不易进出．(5)烧成时由于吸烟或者是欠釉影响产品的呈色效果．2．釉上装饰(1)花纸质量不好或存放时间过长而变质．(2)操作技术不熟练，贴花时未贴妥，而鼓有空气，随着彩烤时温度上升，气泡胀破，导致爆花，或花纸正反面贴错，会造成严重爆花．(3)贴薄膜花纸时，所用酒精配制不当．(4)彩烤时，从色料中或花纸中所产生的气体会对其它产品上的色料发生反应，从而出现呈色不良．(5)所使用的燃料其含硫量过高，使气氛中的二氧化硫与釉料或色料中氧化钙及其它化合物生成硫酸盐，从而使彩色失去光泽。(6)装烤方式或装载量不当。(7)彩烤温度过高或过低，使彩色不正。解决办法：1。釉下装饰(1)熟悉釉下贴花的操作技术，以及手工工艺，掌握釉下花面的色彩浓淡要求，调好料浆水份．(2)保管好花纸，防止受潮或过干，产生贴花的问题。(3)掌握釉下贴花产品的施釉厚度，防止过厚或过薄。(4)制定合理的烧成制度，防止吸烟和烧成气氛不良的现象。2．釉上装饰(1)妥善保管好花纸，勿使其受潮变质，注意先进厂的先用，保管时间不超过两年，若时间过久将会自然老化变质。(2)根据不同季节，气候和薄膜厚薄，配制适宜的酒精溶液．(3)操作要细心熟练，一次不宜贴粘过多的产品，贴一批及时将气泡、皱纹用纯酒精刮干，然后再继续进行彩贴。(4)根据花纸型号，所贴彩件品种，选择适当的空位，适合的彩烤温度，并注意通风。’(5)不使用含硫量过高的燃料。陶瓷缺陷分析－－画线缺陷画线缺陷-----用线条装饰的线和边的缺陷。产生原因：1．釉下装饰的线条的画线缺陷(1)坯体变形或是包边形，使打划线条时因坯摆动而易断线．(2)操作不熟练，手振动或笔画太快、太慢，产生重线或燕尾状线条，虎头蛇尾，浓淡不一．(3)坯垮边缘沾有不干净的坯粉、灰尘、油污．(4)氧化钴料液太租，-引起气泡或料刺。2。釉上装饰的画线缺陷冲金兰金(1)金水容器内混有灰尘和水份，以致影响金水的色泽和附着力。(2)薄膜花纸一般采用聚乙稀膜为基体，它在200℃左右开始熔融，300℃左右即开始分解而放出难闻气体，遇冷又将凝结，由于冷凝后的液体溶化金水能力较强，故一触及金水将造成冲金。(3)彩烤时产品装得过紧，影响废气的排除，窑内潮湿或燃料含硫量较多，还将造成蒙金、冲金。(4)产品上有灰尘、油污或粘贴花纸时的余液等，在镶金，画线前未抹掉，则容易造成断金、蒙金和麻点。(5)金水稀释剂加入量过多或彩烤温度太低造成发兰或紫色．(6)金水自身浓度不足，画得太薄也引起兰金．3．流金、炸金(1)金水稀薄或金笔含金水量过大．(2)昔通金水用在贴薄膜花纸的产品上，或烤花升温过急。(3)金水性能不良或金水中溶剂量过大，会引起炸金．解决办法，(1)熟练技术撮作，掌握色调性能和浓淡，洗净或擦净将划金线部位的灰尘、油污等杂质。(2)将青花料中的二氧化二钴色基，改用尖晶石型彩料作为发色基因，这样可大大减少气泡理象．(3)在镶金或画金时，控制金水中稀释剂的加入量．(4)彩烤时注童稀装和合理搭配，使产品之间有一定的间距，并在预热带多装排气孔，以利于废气的及时排除，以防冲金、兰金。(5)严格执行彩烤工艺制度，防止烤花升温过急．陶瓷缺陷分析－－底足粘脏底足粘脏-----指底足粘有其它杂质而变色．产生原因：(1）制品在运输、加工过程中粘有杂质在底足土，烧成后形成色足．(2)烤花装烧的托板矽钢片上有铁屑或其它杂质，装烤后制品产生色足。解决办法：(1)运输加工工具或台面应打扫干净，防止存有杂质。(2)矽钢片应涂上一层釉浆，使制品不直接与矽钢片接触。陶瓷缺陷分析－－烤花粘釉烤花粘釉-----烤花过程中制品釉面粘有有色污点及釉面损伤．产生原因：主要是制品在装箱、满炉时，制品装得不整齐，或者是由于过份震动，使制品歪斜，互相靠在一起，烧烤花制品上面的颜料粘到另一制品上去，或在700℃一800℃之间，釉面受到损伤。解决办法c(1)满炉时注意配好筒口，一定要正、直、整齐，不可歪斜．(2)装箱时注意制品间留有空隙，推箱尽量平稳，减少不必要的震动．陶瓷缺陷分析－－滚迹滚迹-----在滚压或刀压成形中产生的弧线状痕迹(包括中心凹凸滚头迹、震迹)产生原因：(1)泥料含水份偏高或偏低，偏高则容易使坯体成型表面出现滚头迹，如若滚头中心与坯体中心重合，转速比不恰当时还会引起滚头尖，小范围粘泥形成凹陷，偏低则容易产生震迹。(2)泥料加入量太大，排泥不清或第一轮加泥未加满，二次投泥而使泥料过多，排泥不清，容易出现滚头迹。(3)重压时间过长、过短，过长则容易出现震迹，过短则因受压次数不够，退刀太快出现滚头迹．(4)成型时压力不足，或者是滚头脱出模型太突然。(5)刀片施压时，刀片的工作面受磨损斜度太小．(6)石膏模与模座不吻合，太紧或太松，或横座的橡胶圈太软．(7)滚头中心偏移过多造成坯体中心凸起。(8)滚头中心部份未进行修整易出现凹陷，反之，如修正过度滚头尖唐损和中心长度不够，则易出现凸形。(9)成型设备质量差，设备零件松动或轴承烧坏也会出现震迹。解决办法；(1)严格控制泥条的含水率在工艺指标范围内。(2)控制泥条的加入量，防止过多过少。(3)定时检修滚压成型设备．(4)合理调节滚头夹角和型刀斜度，保证坯体的受压时间．(5)熟练掌握修模、制模或修制模座的技术工艺要求，一般要修制成倒锥形，模型与模座接触要吻合．陶瓷缺陷分析－－泥渣泥渣-----尚未除净的泥屑、釉屑残留于坯体上造成的缺陷。产生原因：(1)压坯时界泥弓或刀片往内装斜，使余泥掉入坯内．(2)界泥弓或刀片积有泥屎，起刀时掉入坯内。(3)修磨坯时，泥料或坯粉积在坯体上．解决办法：(1)正确安装刀片，避免泥掉入坯内。(2)经常清理界泥弓架。(3)捺水时应铲除泥屑、泥渣。陶瓷缺陷分析－－嘴、耳、把接头泥色差嘴、耳、把接头泥色差-----指嘴、耳、把接头泥的色泽与产品本身的色泽不一致。产生原因：(1)接头泥配方不当，使用原料不纯。(2)粘接嘴、耳、涂撩的石灰水过浓，而使接头处呈现不同颜色．解决办法：(1）接头泥配方的原料应尽量采用产品本身的泥釉料，以便保持色泽一致。(2)粘接嘴、耳、把后涂撩的石灰水不宜过浓．陶瓷缺陷分析－－石膏脏石膏脏-----坯体由于粘有石膏而形成的异色现象。产生原因：(1)压坯、注浆脱模时，泥料或坯体中带入老化的破损石膏模屑．(2)回笼泥、釉中存有石膏灰尘或块屑。(3)原料中含硫酸钙的杂质．(4)工业环境卫生不好，废石膏模或粉屑未及时处理而混入泥釉中。解决办法：(1)搞好工业环境卫生，回笼泥与破模等杂物要严格分开，防止泥釉中混有石膏模屑或粉尘．(2)注意模型质量和老化程度，压坯注浆倒坯时细心操作，防止有石膏屑混入坯体中．(3)采用含硫酸钙少的原料。陶瓷缺陷分析－－缺泥缺泥-----坯体残缺现象。产生原因，(1）模型内面不乎有疙瘩或粘有死泥。(2)压坯界泥未界清或磨坯时砂纸过粗，用力过猛碰缺坯体。(3)坯体在加工传递、运输、装烧中操作不小心，碰损坯体或加工工具碰损坯体．解决办法：(1)模型平整干净、疙瘩死泥要铲净．(2)坯体成型时必须刮平口沿。(3)干燥坯体上板叠放时应注意轻拿轻放，(4)磨坯时，新砂纸要楼软，轻操作。(5)各工序取放坯体时应仔细操作。陶瓷缺陷分析－－疙瘩疙瘩-----制品釉下凸起的瘤状实心体。产生原因；(1)主要是石膏模型质量差，模型老化，模型表面残缺或有孔洞使坯体表面印出凸状．(2)模内或泥料中混杂死泥或其它难熔杂物。(3)打釉未过筛捞子屑或施釉时坯体掉入釉缸未用筛打捞净，使死釉死泥屑沾在坯体上．(4)荡釉绞口后未及时停车或沾釉积釉有回头釉，形成釉珠釉块。(5)施了釉的坯体粘上釉料或浆料。解决办法；(1)检查石膏模型质量，注意模种光滑平整，防止脱模剂积于模种的局部，发现模型残缺老化，应及时剔除．(2)脱模后的模型要倒放或成型后清扫模内的死泥等。(3)施釉时釉料要过筛，井经常用筛打捞釉浆的子屑，釉团除去死釉、泥屑。(4)磨坯人员在磨坯时应均匀磨倒坯体周身，以达到平整光滑．(5)保持泥料干净，盛放泥料的工具要清洁．陶瓷缺陷分析－－火剌火剌-----制品的边缘或局部由于火焰中飞灰造成的黄褐色租糙面。产生原因：(1)匣钵之间不严密，火焰直接侵蚀制品。(2)匣钵有裂纹或破损，火焰侵蚀．(3)喷火口处火焰温度太高。解决办法：(1)匣钵之间要严密．(2)匣钵在装坯之前应进行检查，发现有裂纹或破损应修补或剔除．(3)在近喷火口温度太高处不装烧制品．陶瓷缺陷分析－－磕碰磕碰-----制品局部被冲去而形成的残缺。产生原因：(1)开窑时匣钵未执平稳，放置匣钵用力过猛使制品被碰破．(2)产品推叠过高有倾倒情况，在加工过程中拿放制品不细心．(3)制品在搬运时有磕碰．(4)瓷器装箱未装正或过紧、过松导致瓷器相互咬破或碰坏．解决办法：(1)严细操作，轻拿轻放制品．(2)产品不能堆积过高，要靠住成品架．(3)搬运时要轻、稳、慢．防止制品碰坏．(4)瓷器装篮要放垫纸。陶瓷缺陷分析－－釉泡釉泡-----制品釉层表面的小泡．产生原因：(1)坯体入窑水分过高，加上预热带温度低，碳素沉积釉中。(2)氧化不足或还原过早，使分解物和沉积的碳素在釉料熔化前没有全部排出，而隐藏在釉中．(3)还原气氛过浓，造成碳素沉积．(4)釉的始熔温度低，釉料玻化过早，而使沉积在釉层中的碳素不能分解捧出。(5)坯料中碳酸盐、硫酸盐含量过高．(6)二次施釉的时间间隔太长，，容易产生釉泡．(7)过干过热的坯体施釉，坯体与釉浆温差过大，不能使釉料被坯体均匀吸收，烧成时容易封闭气孔，使气体无法外逸。解决办法：(1)调整釉料配方，如用白云石代替石灰石等。(2)严格控制坯体的入窑水份，一般在2—3％左右．(3)适当提高氧化炉的炉温，促使还原带过来的游离碳素完全燃烧．(4)提高釉料的始熔温度，降低釉料的高温粘度．(5)过干过热的坯体不施釉．若采用二次施釉的方法，应缩短施釉的间隔时间．陶瓷缺陷分析－－釉面擦伤釉面擦伤-----制品釉面出现条痕和局部失光的现象。产生原因；(1)在磨光制品底坝时，由于操作不当，被砂纸或砂轮擦伤釉面．(2)制品在运输、检选、装饰、彩烤等加工过程中而产生相互摩擦而形成釉面擦伤．解决办法：(1)严细操作，各工序应遵守轻拿轻放的原则．(2)在加工运输过程中应在制品之间垫毛纸．陶瓷缺陷分析－－坯泡坯泡-----釉下坯体凸起的空心泡。产生原因：(1）氧化结束时，上下温差过大，下部坯体未充分氧化就进入还原阶段．(2)氧化结束时，温度过低，坯件没有被充分氧化．(3)预热带特别是氧化区的高温部份，由于氧化气氛不足或波动太大，使制品不能完全氧化．(4)坯料中杂质太多，由于氧化不充分，没有使它们在釉层熔化前完全分解．(5)烧成温度过高，坯体发生气泡，这种缺陷称过火泡。(6)坯体中含有较高的硫酸盐、碳酸盐和有机物或坯体过厚，升温太快．(7)坯泥捏练不充分，内部夹有气泡或注浆料陈腐不足，浇注时又过急，坯体内混有气泡或夹层．解决办法：(1)在坯釉配制品采用含硫铁矿、硫酸盐、碳酸盐类较小的粘土．(2)坯泥必需充分精练，尽量除去泥内空气．(3)制订合理的烧成曲线和烧成制度，氧化阶段尽量缩小窑内温差，严格控制还原气氛和烧成温度以防止制品过烧而膨胀起泡．