WLCSP新产品介绍-New

WLCSP产品流程介绍4/26/20201WLCSPIntroduction4/26/202022011/08/303WLP的构造和特征WLP是圆片级封装package（WaferLevelPackage）的简称，是在圆片状态（level）下，处理完成至package最终工序的芯片尺寸package（ChipSizePackage=CSP）2011/08/304随端子pitch变化，芯片尺寸与I/O数关系图2011/08/305CASIO的WLP技术实现了与芯片同等尺寸的封装AA'区域端子间隔500μｍpost树脂塑封绝缘层再配线层单体chip规格Si端子的再配线技术post树脂塑封再配线层周辺端子A-A‘断面图区域端子周边pad间隔60～200μｍAlpad2011/08/306RDLCuPOSTPadＷLP外观照片（Cupost形成后）MB39C316WLCSPstructure4/26/20207SolderPlatingBump4/26/202084/26/20209