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走线规则技巧及PCB制程内部培训资料从ECAD角度，介绍了Philips平台的PCBLAYOUT走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。目录走线规则走线注意事项拼版知识PCB制程的知识•一个概念•什么是包线(1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰(2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的(3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗o走线规则包线:一.Philips平台的PCBLAYOUT走线规则1RF1.150ohm匹配线挖好,地要完整,线要算好1.2差分线(如I,Q)近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象走线规则1.3敏感线(如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线,过孔的地方需要2－7层都包地,并且对应的表层是地1.4其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。1.5PA供电的VBAT必须单独布线，线宽2mm，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。1.6Transceiver供电VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地1.726M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地2BB走线规则2.1CLKBURST时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽）2.2SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包）2.3所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。2.4所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都需要包地。2.5LCDC时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。2.6所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。2.7VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm2.8所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。3ESD(从PCB角度)3.1打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地.3.2所有连接ESD器件的信号线必须先通过ESD，然后再到相应的器件，连接ESD部分线宽要不小于0.15mm走线规则4PCB层的分布(针对8层是RF)lay8:RF件、线笼子外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线lay6:全是地(主地)lay5:sensitive的线,以竖线为主RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）逻辑控制线,AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）尽量走板边。lay4:对应5层的Sensitive线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地.lay3:长线、竖线。logic线。lay2:短线，有横有竖。lay1:短线，笼子外不见长线。注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层(2)邻层不得已需交叉的线，应正交5走线顺序(先射频后基带)5.1RF先走8层RF线，sensitive线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。走线规则其次,在第7、8层要把RF线基本走完，除RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF逻辑控制线外然后,RF线应在8、7、5内全部走完5.2BB先走audio线再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线走线规则目录走线规则走线注意事项拼版知识PCB制程的知识1走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准2同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或135°线过渡走线规则3当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角4pad拉线形式走线规则5pad走线宽度BGAPAD的拉线宽度不要超过0.2mm非BGAPAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度.焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图PadWidthPadLengthRunnerwidth1/3PadWidthRunneriscenteredonthepadsideRunnerwidth1/3PadlengthSoldermaskopeningExposedcopperSoldermask0.003”0.003走线规则6打孔规则(1)所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象(2)BGApad上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是没有问题的,如图所示走线规则(3)由于现在孔的设置是:激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm通孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示走线规则走线规则(5)如果孔在BGApad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右(6)不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起(7)FPC的走线规则(1)常识•FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一个CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区.•通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件•弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区•FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区.加强板通常设计在有胶区•注意:无胶区可以走线,但不能打孔走线规则(2)走线规则①FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处：*第一：电气保护*第二：FPC弯折时保护其他重要线不被撕断。②相邻PIN是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出PIN再连，如若不然，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示：走线规则③connector最末端的PIN脚连线应与PIN脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示:走线规则④FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度.•如图所示:走线规则⑤sidekeyfpc焊接处PAD是双面的,同时要加漏锡孔⑥弯折区域,走线是否有剧烈变化⑦整个FPC的走线宽度要合适(类似sidekeyfpc的走线可以粗点)⑧keypad以及接触式PAD里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到PAD上,但是不能打到pad中心走线规则目录走线规则走线注意事项拼版知识PCB制程的知识三拼版知识拼版知识1panel基本知识1)拼板方式单面板(也叫正正板)阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板)2)panel的构成要素单板工艺边mark点toolinghole拼版知识3)拼板的步骤①导入:将所要拼板的文件导入到cam350②移出:将单板数据从panel中移出来③加4.0flash④如有slot孔,需要加⑤如是阴阳板需要copy,然后mirror⑥增加mill(铣刀)⑦copy并且按坐标移动单板⑧制作工艺边的铜皮⑨导出gerber数据拼版知识目录走线规则走线注意事项拼版知识PCB制程的知识1gerberfile(光绘文件)格式:GerberRS274D、GerberRS274X2pcb的制作流程ShearingPCB制程的知识InnerlayerCAMrelaminationdrillPhotoEPSoldermaskSurfacetreatmentPacking&DeliveryLegendProfileE-TESTCopperplatingPCB制程的知识Innerlayer:内层图形转移磨板--表面处理贴膜--贴感光干膜曝光--线路图形转移显影--剥除线路图形以外的干膜酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔退膜--去除线路图形上的干膜AOI检查--光学自动检查、修理缺点如图所示:PCB制程的知识基本过程PCB制程的知识31Relamination:层压--在高温高压下实现各层粘合制成多层板PCB制程的知识•drillPCB制程的知识Copperplating沉铜--板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化PCB制程的知识34PhotoEP(外层图形转移)磨板--板件表面粗化处理，提高铜面的粗糙度。贴膜--热压贴感光干膜曝光--完成线路图形转移显影--剥除线路图形上的干膜PCB制程的知识•Soldermask•SurfacetreatmentOrganicSurfaceProtectionchem.Ni/Au•通断测试•通断测试--100%开短路测试PCB制程的知识谢谢大家！