走线规则技巧及PCB制程培训讲座

2006.07.24走线规则技巧及PCB制程培训讲座2从ECAD角度，介绍了Philips平台的PCBLAYOUT走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。3走线规则技巧及PCB制程培训讲座•一个概念•什么是包线(1)包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰(2)我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的(3)最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗4一.Philips平台的PCBLAYOUT走线规则1RF1.150ohm匹配线挖好,地要完整,线要算好1.2差分线(如I,Q)近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象51.3敏感线(如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线,过孔的地方需要2－7层都包地,并且对应的表层是地1.4其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。1.5PA供电的VBAT必须单独布线，线宽2mm，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。1.6Transceiver供电VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地1.726M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地2BB62.1CLKBURST时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽）2.2SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包）2.3所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。2.4所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都需要包地。2.5LCDC时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。2.6所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。2.7VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm2.8所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。3ESD(从PCB角度)3.1打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地.3.2所有连接ESD器件的信号线必须先通过ESD，然后再到相应的器件，连接ESD部分线宽要不小于0.15mm74PCB层的分布(针对8层是RF)lay8:RF件、线笼子外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线lay6:全是地(主地)lay5:sensitive的线,以竖线为主RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）逻辑控制线,AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）尽量走板边。lay4:对应5层的Sensitive线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地.lay3:长线、竖线。logic线。lay2:短线，有横有竖。lay1:短线，笼子外不见长线。注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层(2)邻层不得已需交叉的线，应正交5走线顺序(先射频后基带)5.1RF先走8层RF线，sensitive线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。8其次,在第7、8层要把RF线基本走完，除RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF逻辑控制线外然后,RF线应在8、7、5内全部走完5.2BB先走audio线再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线9二,走线注意事项1走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准2同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或135°线过渡103当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角4pad拉线形式115pad走线宽度BGAPAD的拉线宽度不要超过0.2mm非BGAPAD的拉线宽度不要超过本身PAD宽度.焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图PadWidthPadLengthRunnerwidth1/3PadWidthRunneriscenteredonthepadsideRunnerwidth1/3PadlengthSoldermaskopeningExposedcopperSoldermask0.003”0.003126打孔规则(1)所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象(2)BGApad上打激光孔时,切忌不要太偏,有0.05mm的偏移是没有问题的,如图所示13(3)由于现在孔的设置是:激光孔孔径0.1mm,pad0.3mm埋孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm通孔孔孔径是0.25mm,pad0.5mm(4)由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔(或通孔)不要太近,孔边距不得小于0.15mm.钻孔与钻孔.激光孔与激光孔间距的低限是相切.如下图所示1415(5)如果孔在BGApad外打孔,请将孔离PAD远点,大概在0.1mm左右6不要在相邻pad处直连,应该将线拉出去后再连在一起7FPC的走线规则(1)常识•FPC是一种揉性电路板,最常见的FPC就是两头各一个CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区.•通常connector要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件•弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区•FPC总体上应用两个区域,无胶区和有胶区.加强板通常设计在有胶区•注意:无胶区可以走线,但不能打孔16(2)走线规则①FPC每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处：*第一：电气保护*第二：FPC弯折时保护其他重要线不被撕断。②相邻PIN是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出PIN再连，如若不然，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示：17③connector最末端的PIN脚连线应与PIN脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示:：18④FPC的宽网络的走线在从PIN处拉出来时其宽度不应大于PIN脚宽度.•如图所示:19⑤sidekeyfpc焊接处PAD是双面的,同时要加漏锡孔⑥弯折区域,走线是否有剧烈变化⑦整个FPC的走线宽度要合适(类似sidekeyfpc的走线可以粗点)⑧keypad以及接触式PAD里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到PAD上,但是不能打到pad中心20三拼版知识211panel基本知识1)拼板方式单面板(也叫正正板)阴阳板(也叫龙凤板,鸳鸯板)2)panel的构成要素单板工艺边mark点toolinghole223)拼板的步骤①导入:将所要拼板的文件导入到cam350②移出:将单板数据从panel中移出来③加4.0flash④如有slot孔,需要加⑤如是阴阳板需要copy,然后mirror⑥增加mill(铣刀)⑦copy并且按坐标移动单板⑧制作工艺边的铜皮⑨导出gerber数据23•可以参考的文件•..\拼板.doc24四PCB制程的知识1gerberfile(光绘文件)格式:GerberRS274D、GerberRS274X2pcb的制作流程Shearing25InnerlayerCAMrelaminationdrillPhotoEPSoldermaskSurfacetreatmentPacking&DeliveryLegendProfileE-TESTCopperplating26Innerlayer:内层图形转移磨板--表面处理贴膜--贴感光干膜曝光--线路图形转移显影--剥除线路图形以外的干膜酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔退膜--去除线路图形上的干膜AOI检查--光学自动检查、修理缺点如图所示:27基本过程28Relamination:层压--在高温高压下实现各层粘合制成多层板29•drill30Copperplating沉铜--板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化31PhotoEP(外层图形转移)磨板--板件表面粗化处理，提高铜面的粗糙度。贴膜--热压贴感光干膜曝光--完成线路图形转移显影--剥除线路图形上的干膜32•Soldermask•SurfacetreatmentOrganicSurfaceProtectionchem.Ni/Au•通断测试•通断测试--100%开短路测试33THEENDThanksalot