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跟我学做印制电路板系列文章之一：如何使用“元器件封装制作向导”黄培根（原载《无线电》2006年第一期，本文有修改，以本文为准）开篇语：每当我们走进新华书店，都会看见书架上摆满了各种各样版本的Protel书籍，五花八门、玲琅满目。由此可见，Protel作为制版界的实用工具软件，深受人们的喜爱和有广泛的应用群体。Protel技术一直在制版领域独占鳌头、享有盛誉。Protel软件制版功能强大、应用面广，是电子技术人员的首选。但是你稍微留意一下，你会发现几乎所有的Protel制版书籍讲述的是规范的、详尽复杂的、专业全面的设计技术，你只要遵循它的规则，设计完成规范的PCB文件交给厂家，你的任务就完成了，这对于培养专业设计人才无可非议。但是作为初学者、非专业设计人员，或者业余电子爱好者学习了Protel制版技术，想自己设计和亲手制作电路板，一般的Protel书籍在这方面并没有提供更多的内容。而且正统的、规范的Protel制版设计技术和方法既严谨又复杂，特别是它的元件封装库不尽人意，并不适合我们业余制版。比如：ProtelPCB99SE的元件封装库中元件封装形式品种实在太少，以至于象最常用的转轴电位器、可调电阻等颊也坏较殖珊鲜实姆庾靶问剑蛔畛Ｓ玫木骞芩淙挥辛瘟渭钢址庾靶问娇晒┭≡瘢娜还芙排帕兴承蛴胧滴锞骞苡植煌耆喾坏貌恢匦滦薷暮蟛趴墒褂茫挥直热缂傻缏返腄IP封装管脚又多又密，默认的管脚焊盘直径太小，如果不加修改将给我们在业余制版时，无论是钻孔还是焊接都带来不便；再说许多新的、特殊的、专业的电子元件，Protel的元件封装库中根本没有！所以，业余条件下制版，创建属于自己的元件封装库尤其必要。另外，在业余条件下制版，采用直接手工绘制印制电路板铜膜走线图，配合“跳线”工艺，不仅快捷简便，而且印制电路板元件布局紧凑合理。同样，我们在业余条件下，只要找来写真广告店被废弃的“敷腊纸”，就可以实现铜膜走线图的转印，制作出精美的电路板，既省钱又环保，何乐而不为；并且可以不用“丝网印刷工艺”，也能做出顶层印有元件外形标注的印制电路板，和厂家产品相貔美。总之，在业余条件下制版，有一套独特的、实用的工艺技术。《跟我学做印制电路板》系列文章的宗旨，就是为广大读者介绍学习业余条件下ProtelPCB99SE制版知识，提供一套可行的实用技术。读者通过学习，能比较快地掌握Protel制版技术，做出精美实用的印制电路板。《跟我学做印制电路板》系列文章共分六篇，它们是：一、如何使用“元器件封装制作向导”；二、如何创建二极管和电解电容封装；三、如何创建特殊元件的封装；四、板框设计、元件调出和合理布局；五、绘制铜膜走线和“跳线”的使用；六、简单实用的“丝网印刷”工艺。一、创建自己的元件封装库：ProtelPCB99SE元件封装库Library中的PCBFootprints.lib文件里，大约有300多种常用元件封装形式，但现实中的电子元件品种成千上万、封装各异，且新器件层出不穷。在ProtelPCB99SE的元件封装库中，不可能都能找到我们需要的、现成合适的元件封装形式，这就要求我们学会创建新的元件封装，虽然创建新的元件封装库要化费一些精力和时间，但那是“一朝辛苦，终生受用”的事情。平时逐渐添加、长年积累，以后要用时就可以做到要有尽有、手到擒来，在设计PCB文件时就会感到得心应手、轻松愉悦。创建新的元件封装可以有许多种方法，但我觉的用ProtelPCB99SE软件中自带的“元器件封装制作向导”，创建属于自己的元件封装库最方便、最快捷、最理想。何以见的？以下面创建几个元件封装实例为证。1、创建双列直插式集成电路封装：虽然在ProtelPCB99SE的元件封装库Library中已经有集成电路封装，但它的默认的焊盘直径、间距尺寸等均偏小，不适合我们业余条件下制板的钻孔和焊接，要重新修改后才好用还不如自己创建新的封装。由于我们不是只创建一、两个元件封装，而是要创建属于自己的元件封装库，所以我们要先建立一个“自建元件封装”设计数据库文件，然后在其下面再分门别类创建多个元件封装文件，每个文件中又包含同类的多个元件封装，条理清楚、管理方便，具体操作如下：(1)、在Protel99SE设计界面下，单击菜单“File/NewDesign…”出现如图1所示对话框。图1将“DetabaseFileName”栏中输入“自建元件封装库.ddb”，如不改变保存路径，可用默认路径单击下方“OK”按钮，这样就创建了一个设计数据库文件如图2所示。(注：此处显示保存在E盘，读者不一定都保存在E盘。)图2(2)、单击图2左侧“自建元件封装库.ddb”前方的“+”号，再双击下方“Documents”，即可将右边设计窗口切换在“Documents”下，然后再单击菜单“File/New…”，将出现如图3所示对话框，选中“PCBLibraryDocument”图标，再单击下方“OK”按钮，这时就在右边设计窗口中出现“PCBLIB1.LIB”文件图标，将其改名为“集成电路.LIB”；然后用上述相同步骤和方法，在“Documents”下继续分门别类创建多个后缀为“.LIB”文件如图4所示。图3图4(3)、双击图4右边设计窗口中任何一个“.LIB”文件都可以进入PCB设计窗口，比如我们现在要自己创建符合以下条件：焊盘纵向间距足够宽可避免焊接时搭锡、焊盘直径足够大便于钻孔的8脚DIP封装的集成电路模型。则先双击“集成电路.LIB”进入PCB设计窗口如图5所示，再将左边设计管理窗口切换到“BrowsePCBLib”下，可见下方框中有一项“PCBCOMPONENT_1”，这实际上就是我们当前可以用来创建新元件封装的暂定名称。待创建完成我们确定并输入该元件封装名称后，它又是下一个要创建新元件封装的暂定名称。图5(4)、单击菜单“Tools/NewComponent”，会出现如图6所示“元器件封装制作向导”对话框。图6(5)、单击“Next”按钮进入下一步，出现如图7所示“元器件封装类型选择”对话框。上方框中共有12种默认的元器件封装模板可供选择，在此我们选中“Dualin-linePackaga[DIP]”，下方为默认长度单位[mil]，直接单击下方“Next”按钮进入下一步。图7(6)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将图中椭圆形焊盘的短径由默认的50mil改成60mil；将钻孔直径改为32mil(相当于0.8mm钻头直径)，如图8所示，再单击下方“Next”按钮进入下一步。图8(7)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框，将图中焊盘横向间距由默认的600mil改成335mil(注：实测8脚集成电路横向间距约为8.5mm，根据2.54mm=100mil求得8.5mm≈335mil。)如图9所示，再单击下方“Next”按钮进入下一步。图9(8)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框如图10所示，用默认值，直接单击下方“Next”按钮进入下一步。图10(9)、接下来是一个“新元器件封装引脚数目设置”对话框如图11所示，输入“8”后再单击下方“Next”按钮进入下一步。图11(10)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框如图12所示，可用默认名称“DIP8”直接单击下方“Next”按钮进入下一步。图12(11)、最后一个对话框为“完成新元器件封装”对话框如图13所示，单击“Finish”按钮，将完成双列直插8脚DIP封装的集成电路模型如图14所示。从图中可以看到左侧封装元器件列表框中增加了“DIP8”项。图13图14(12)、由于Protel中原有的DIP8封装形式是俯视图，而我们在业余条件下选择直接在底层手工绘制铜膜走线图。需要用到底视图管脚封装形式更加方便，所以在此需要修改，方法如下：双击图14中的第8管脚焊盘，出现如图15所示对话框，将对话框中的“Shape”栏由“Round”改为“Rectangle”；Designator栏由“8”改为“1”，再单击“OK”按钮退出。用相同方法将原第“1”脚改为“8”，Shape栏由“Rectangle”改为“Round”；其它6个焊盘只改动序号，完成后如图16所示。图15图16(13)、最后单击菜单“File/Save”即可将其保存下来；如果要继续创建新的集成电路封装，重复上述(4)、单击菜单“Tools/NewComponent”，再次出现如图6所示“元器件封装制作向导”对话框，即可继续创建。至此，我们已经创建了新的底视8脚集成电路的DIP封装，适合我们业余条件下直接在底层手工绘制铜膜走线图和用0.8mm钻头打孔和焊接。用相同的步骤和方法，还可以在“集成电路.LIB”文件中创建其它新的多种DIP封装，如DIP14、DIP16……等等。类别：技术文库|浏览(42)|评论(0)上一篇：protel99元件库快速精通（转）下一篇：《跟我学做印制电路板》系列文章...最近读者：最近还没有登录用户看过这篇文章……网友评论：发表评论：姓名：酌仔内容：插入表情▼闪光字验证码：请点击后输入四位验证码，字母不区分大小写发表评论©2010Baidu