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行业深度研究报告日期：2010-9-2收盘月涨幅（%）天相行业指数815-1.00%天相流通指数8810.60%上证指数10990.90%受益下游需求旺盛PCB仍处于景气中段―2010年PCB行业投资策略增持（维持）元器件行业指数与相关市场指数比较行业指数近一年走势图诚信源于独立，专业创造价值请阅读最后一页重要免责申明天相元器件组010-66045570chenyp@txsec.com服务热线010-66045555服务邮箱service@txsec.com本报告关注点：z全球视野分析中国PCB行业现状；z翔实的数据支持PCB行业发展前景；zPCB重点企业投资机会分析；投资要点：zPCB在整个电子元器件产业链中大约占25%的市场份额。上游是电子基础材料制造业，下游是电子设备终端产业，其中通信设备、消费电子类产品和计算机及相关设备三类需求大约占80%。上半年各月，PC全球出货量同比保持20%左右的同比增长率，环比增长进入5月份以后有所下降。智能手机市场需求旺盛使得挠性板和HDI需求很大。我国电子信息产品出口今年上半年一直环比增长，5月份更是较上年同期高50%，出口旺盛拉动了PCB需求。z价格变动是上半年研究主线。今年2-3月份间PCB板的价格便已经提升了10-15%左右，而最近PCB板厂商又在此基础上再次将元件的报价提升了20%。覆铜板进入7月份开始降价约3%-5%，虽然降价预期不确定，但至少不会出现上半年价格提高20%的局面，占PCB成本60%左右的铜价格今年波动不大，所以可以估计下半年PCB的毛利率会有所提升，提高大约一个百分点到10%。zPCB行业Q3依旧景气。由于09年下半年元器件行业的复苏，基数大，所以今年下半年PCB销量增幅会有所回落，但行业景气度持续到Q3不成问题。挠性PCB需求增幅还将稳定。z国内PCB企业初具规模优势。我国规模以上PCB企业销售收入同比增长29.35%，无锡健鼎销售额更是达到50亿元。PCB行业出现集中度高中小企业退出的局面，这将有利于大的PCB企业尤其是上市公司抢占市场份额，发挥规模优势，而规模优势是PCB企业提高盈利能力的重要途径。z投资机会：建议关注具备规模优势的国内HDI销量第一的企业沪电股份，国内手机用PCB第一企业超声电子，募投项目聚集市场热点的覆铜板企业生益科技。乐观预计PCB厂下半年毛利率将会比上年度有所改善，而在3季度旺季效应及下游新品集中上市的带动下，3季度毛利率将有更好表现。给予上述三家公司“增持”评级。行业深度研究诚信源于独立，专业创造价值一、PCB行业基本面研究......................................................................................................................31.1元器件行业上半年综述.......................................................................................................................................31.2PCB行业上半年综述...........................................................................................................................................51.2.1上半年PCB销售和毛利率情况...............................................................................................................51.2.2PCB厂Q3成长力度减弱但依旧景气。................................................................................................61.2.3PCB未来市场规模预测..........................................................................................................................7二、市场层面.........................................................................................................................................82.1二级市场表现......................................................................................................................................................82.2基金持仓情况....................................................................................................................................................10三、重点公司推介...............................................................................................................................10图表图表1PCB在产业链中的位置3图表2元器件出口情况4图表3全球出货量4图表4截止5月份我国PCB销售情况5图表5国内PCB厂商排名（09年）6图表6我国上市PCB公司销售业绩6图表710年上半年3月期铜价格走势7图表8我国PCB市场容量预测7图表9元器件行业十年走势8图表10今年以来元器件与上证指数走势对比8图表11PCB板块与上证指数走势对比9图表12半年元器件涨幅排名对比PCB企业9图表13元器件行业基金持仓情况10图表147家PCB企业的基金持仓情况10图表15三家重点公司财务数据112www.txsec.com行业深度研究诚信源于独立，专业创造价值一、PCB行业基本面研究印制电路板简称PCB（PrintedCircuitBoard），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板本身的基板由两面导电的铜箔和中间绝缘隔热的材质制作而成。表面可以看到的细小线路材料是铜箔，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程中部份铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部份变成网状的细小线路。这些线路被称作导线或布线，用于连接印制电路板上各种电子零件。印制电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印制电路板是电子零件装载的基板和关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备。HDI（HighDensityInterconnect）指高密度互连技术，是印制电路板技术的一种，一般采用积层法制造。HDI技术提供了很好的组装解决方案，能够将原来组装工艺从人力密集型向自动化转变，不仅提升了整体生产技术水平，而且降低了产品制造成本。对于高阶通讯类产品，HDI技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。HDI板的生产工艺精度要求高，生产设备以及使用的CCL等也与普通PCB不同。HDI板目前广泛应用于通讯设备、汽车、打印机、手机、数码相机等产品中。图表1PCB在产业链中的位置电解铜锭木浆玻纤纱合成树脂油墨、蚀刻液等电解铜箔专用木浆纸电子级玻纤布纸基覆铜箔板复合基覆铜箔板玻纤布基覆铜箔板电脑及周边设备消费电子产品通讯设备汽车电子其它PCB在产业链中的位置酚醛树脂、环氧树脂等印刷电路板PCB在元器件行业的产值比重接近25%，PCB上游行业为电子基础材料制造企业；所要使用的原材料包括：覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极镍/铜/锡、干膜、油墨；覆铜板生产企业的价格控制能力较强，容易转移成本压力；印刷电路板下游行业的分析所考虑的因素：电子通信设备、电子计算机、家用电器的产量；3G拍照的发放引发电信投资的增长，带动服务器、存储、网络设备的需求；汽车工业的快速发展，尤其是汽车工业的电子化、自动化趋势。1.1元器件行业上半年综述2010年一季度全球经济复苏形势良好，新兴经济体领涨。但在欧元区债务危机爆发以及中国不太对症的房市调控政策影响下，二季度风险规避情绪升温，经济增长乏力，金融市场出现震荡。3www.txsec.com行业深度研究诚信源于独立，专业创造价值09年2月份以来，元器件行业出现复苏迹象，09年3季度和4季度销量是传统旺季，12月份达到全年最高峰，10年2月份以来，元器件出口一直保持环比增长，10年5月份更是超过去年顶点12月份销量，展现出淡季不淡的可喜局面。图表2元器件出口情况PC业务2010年第二季度全球PC出货量达到8290万台，较去年同期增长20.7%，略高于此前19.3%的增长预期。第二季度的初步结果显示出PC市场的持续改善，这也是连续第三个季度出现两位数的同比增长。第二季度的终端用户开支增长了约13%。平均售价持续下滑，但下滑速度慢于前两年。图表3全球出货量手机业务随着来自农村的新增用户以及3G议题发酵，DIGITIMESResearch发布，2010年中国手机市场规模将达3.27亿台。DIGITIMESResearch表示，其中国际品牌、中国品牌与白牌手机市场占有率分别达36.4%、32.1%、31.5%。值得注意的是，白牌手机受到中国政府查缉零组件走私与不法收费软件的影响，市场占有率较去年下滑。4www.txsec.com行业深度研究诚信源于独立，专业创造价值3G议题持续为中国市场焦点，3家电信业者为发挥3G特点并扩大消费者接受度，今年皆将低价智慧型手机列为重点。以目前3家电信业者喊出的千元智慧型手机来看，经过电信业者补贴后，可望吸引更多年轻族群购买。DIGITIMESResearch指出，今年中国3G手机市场规模约4,000万台，下半年电信业者若加大补贴力道，全年3G手机市场上看4,500万台。受电信业固定资产投资下降(1-5月下降30.9%)影响，通信设备制造业投资增长持续放缓，1-5月仅增长12.6%，低于去年同期4.8个百分点。1.2PCB行业上半年综述1.2.1上半年PCB销售和毛利率情况我国规模以上PCB企业今年以来销售收入累计增长率达到29.35%，基本恢复到金融危机到来前的水平。毛利率9.17%有所下降，主要是因为覆铜板提价。下半年PCB在覆铜板价格企稳的前提下有望通过提价提高毛利率水平。图表4截止5月份我国PCB销售情况日期累计产品销售收入（亿元）收入增长率(%)毛利率(%)2004-5181.3546.99%10.02%2005-5390.8017.48%10.51%2006-5530.1627.83%10.66%2007-5636.7916.43%9.85%2008-5782.0624.46%9.12%2009-5682.68-13.09%8.06%2010-5874.0229.35%9.17%PCB销量及毛利率情况010020030040050060070080090010002004-52005-52006-52007-52008-52009-52010-5单位：亿元-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%累计产品销售收入收入增长率(%)毛利率(%)5www.txse