DOE--SMT车间红胶固化改善

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红胶固化改善基于JMP软件的DOE试验设计:内容大纲研究目的现况分析问题类型定义目标拟定因子选定改善效益评估心得体会试验阶段研究目的在生产过程中经常出现贴片件脱落的不良现象,而造成贴片脱落不良的很大一个原因就是红胶固化不充分,造成红胶固化不充分的原因又涉及到机构的调整以及参数的设置。本次试验的前提是固定机构问题,然后针对红胶固化不充分的原因进行因子试验,以期找到最佳的参数进行调整,减少红胶固化不充分。现况分析现况分析引起贴片件脱落不良的原因分析问题类型定义-A型本次试验原因明确、参数不明确,故定义为“A型类型”。目标拟定-改善目标设定本次试验目的为改善红胶固化不充分,造成贴片件脱落不良现象。预计从50%降到20%因子选定I-鱼骨图人机料法网链运转异常操作员知道标准,不按标准操作风机排风异常操作员不小心将异物抖落在PCB上网链速度设置不当红胶来料质量不良贴片件不规则红胶固化不良影响因子回流焊温度设置不当红胶回温时间设置不当胶点大小异常因子选定II-固定因子机器型号:线别:贴片三线机器状态:在实验开始前,已请设备工程师对机器进行了保养。测试工具:炉温测试仪因子选定II-试验因子A因子:固化温度通过调节固化温度的大小,控制红胶固化所需温度,使红胶与贴片件及印制板充分粘结。说明:1-2温区为升温区,3-10温区设定为固化温区因子选定II-试验因子B因子:网链速度通过调节网链速度大小,控制贴片电脑板红胶固化时间。说明:网链速度与时间的关系,通过炉温测试曲线体现。因子选定II-试验因子C因子:胶点大小影响贴片件与印制板之间的黏结性点胶时间与点胶压力,调节胶点大小因子选定II-试验因子D因子:红胶回温时间红胶回温记录表因子选定II-试验因子水平定义试验阶段第一步:定义响应和因子试验阶段第二步:添加二因子交互作用项试验阶段第三步:确定试验次数24试验阶段第四步:指定输出表格。生成的数据表保留了随机化的特性,显示了我们应该运行试验的顺序。试验阶段第五步:收集和输入数据。根据设计方案进行点胶。然后,计算每100块电脑板未掉件的台数。最后,保存结果至数据表。试验阶段第六步:分析结果。可以构建数据模型了,一般使用最常见的分析方法—标准最小二乘法。试验阶段通过“预测刻画器”寻找出最优设置,即最合意的设置。我们根据试验分析结果而推荐的方法是:红胶回温时间4.5H,胶点大小1.25mm,固化时间3min,即网链速度为108cm/min,固化温度155℃时红胶质量达到最好。效益评估产品料号:DB7535BXS主验证时间:2013/7/11验证产品数量:1000不良品数:172不良率:17.2%改善前、目标值、改善后的对比(%).50%20%17.2%0%10%20%30%40%50%60%原有不良目标值验证值心得体会1.通过此次试验设计帮助我们找到较好的制程条件,产品不良率有很大改善。2.学会了在以后的工作中怎样去寻找合理的制程条件﹐从而去降低不良。为以后在工作中能更好的改善产品品质。3.切实理解试验设计的意义,在今后的工作中可以将DOE的方法落到实处,为企业发展带来最大化的效益。

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