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序号检验项目检验标准检验方法检验规则检查结果应有而无零件者所有器件的焊接位置均应符合《产品BOM图》的规定不需而有多余之器件者所有器件的焊接位置均应符合《产品BOM图》的规定3错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产品BOM图》和BOM清单的规定目视抽样检查4浮件浮件大于0.3mm拒收，倾斜大于0.3mm拒收显微镜抽样检查1. 零件吃锡部分无法辨识零件与FPC之焊接轮廓者2. 两端金属吃锡高度：不大于1mm1. 锡量不可少于1/3Pad2. 零件焊垫不得外露、氧化、拒焊之情形1. 锡珠直径小于0.15mm时允收目视2. 锡珠直径大于0.15mm时拒收显微镜3. 锡珠点阵连线超过0.25mm或者1/2焊点间间距，拒收显微镜4. 以上条件必须满足：锡珠是在器件焊脚之间且锡珠被助焊剂包裹住不易从FPC上脱落显微镜1. 零件垂直偏移但器件与焊盘间的接触焊锡面必须大于0.125mm以上允收2. 水平偏移但器件与焊盘间的接触焊锡面大于1/3允收3. 器件偏移但焊接接触焊锡面不小于吃锡面的1/3允收4. 零件偏移超过焊盘范围拒收9跷皮线路与焊点翘起来，拒收目视抽样检查10空焊应焊而未焊，拒收目视抽样检查11冷焊焊点表面未形成锡带，或者焊锡与FPC焊盘之间未形成良好的熔 合金状态，拒收目视抽样检查12器件损坏器件不允许有裂缝、缺口、烫伤等损坏现象目视抽样检查13焊锡外观焊锡应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗糙的现象目视抽样检查14沾污PCB板、器件及连接器接触金面不允许有明显或块状的助焊剂残留物和其它杂物目视抽样检查日期：SMT产品首件检验表备注：首件检查按照QC进行抽样检验抽样检查抽样检查抽样检查抽样检查抽样检查按作业指导书上的测试操作方法进行测试（技术部）目视目视目视目视目视通电测试7815缺件多件锡多(灯芯效应)锡不足锡珠偏位点亮测试产品名称及品号检验员签字：判定总结：1256