电路板设计注意事项

广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第1页第1页PCB设计注意事项PCBPCBPCB设计注意事项设计注意事项设计注意事项广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司客户服务部广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第2页第2页PCB设计注意事项前言感谢各位领导和朋友在百忙之中抽出时间与我司一起探讨印制电路板设计和制造的相关问题，我司真诚的希望与各位多沟通，多交流，互相促进，共同进步，并期待着与各位更广泛、深入的合作，谢谢大家！广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第3页第3页PCB设计注意事项11当环宽当环宽≤≤4mil4mil时，建议使用泪滴形盘，以提高连接的可靠性。时，建议使用泪滴形盘，以提高连接的可靠性。线路、阻焊线路、阻焊线路、阻焊泪滴形盘提高可靠性环宽较小时钻孔稍有偏差可能造成连接不良广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第4页第4页PCB设计注意事项22反光点反光点::反光点只设在需要表贴的那一层，一般用焊盘放置。反光反光点只设在需要表贴的那一层，一般用焊盘放置。反光点的大小一般根据焊接设备的识别能力设置。为了使贴片机能更好点的大小一般根据焊接设备的识别能力设置。为了使贴片机能更好地识别反光点，建议将反光点位置的阻焊焊盘直径设置为反光点直地识别反光点，建议将反光点位置的阻焊焊盘直径设置为反光点直径的２～３倍。径的２～３倍。阻焊焊盘反光点成品板上反光点的效果广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第5页第5页PCB设计注意事项33大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，文件大面积铺铜：在设置线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增，文件处理难度也会比较大。在处理难度也会比较大。在ProtelProtel软件设计网格时，建议将软件设计网格时，建议将GridsizeGridsize设为设为2424milmil，，TrackWidthTrackWidth设为设为12mil12mil。焊盘、线路根据需要与其周围有电气性能。焊盘、线路根据需要与其周围有电气性能的铜皮或网格之间保留足够的隔离，建议此隔离距离大于的铜皮或网格之间保留足够的隔离，建议此隔离距离大于12mil12mil。。铺铜铜铺铜铜皮皮或是网格面或是网格面需与焊盘间隔一定的需与焊盘间隔一定的距离，以免发生短路距离，以免发生短路TrackWidth设为12milGridsize设为24mil广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第6页第6页PCB设计注意事项66外层铜皮或网格，表面建议涂覆阻焊剂，以免喷锡或其他表面处理外层铜皮或网格，表面建议涂覆阻焊剂，以免喷锡或其他表面处理时不平整，影响外观。但对于无电性能的铜皮，在大铜面中间需要放时不平整，影响外观。但对于无电性能的铜皮，在大铜面中间需要放置一个焊盘，用来检测这些大铜面是否与其他电气网络短路，如图：置一个焊盘，用来检测这些大铜面是否与其他电气网络短路，如图：在无电性能的大铜面上的在无电性能的大铜面上的阻焊层放一个焊盘，以作阻焊层放一个焊盘，以作为测试用的测试点，建议为测试用的测试点，建议大小设为大小设为20mil20mil左右。左右。广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第7页第7页PCB设计注意事项可在此孤立的区域铺无电气性能的铜（网格或实心铜）TOP层BOTTOM层44在外层孤立的区域在外层孤立的区域((有少数的孔或线条的周围有少数的孔或线条的周围))应适当的铺些铜网格或应适当的铺些铜网格或铜皮，以改善电镀均匀性，有利于控制线宽、孔内铜厚。无电性能的铜皮，以改善电镀均匀性，有利于控制线宽、孔内铜厚。无电性能的网格与线或焊盘之间的距离大于网格与线或焊盘之间的距离大于20mil20mil。。广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第8页第8页PCB设计注意事项55当板设计有工艺边时，在这些工艺边上昀好铺铜皮，内层工艺边铺当板设计有工艺边时，在这些工艺边上昀好铺铜皮，内层工艺边铺铜皮可以改善多层板层压的质量，外层铺铜或者网格，有利于改善铜皮可以改善多层板层压的质量，外层铺铜或者网格，有利于改善电镀的均匀性。电镀的均匀性。对于有工艺边的板，建议对于有工艺边的板，建议在工艺边铺铜在工艺边铺铜皮皮或铺网或铺网格，可以改善板的质量格，可以改善板的质量广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第9页第9页PCB设计注意事项77如果有填充块、线条、大铜面不需要盖阻焊剂，设计时要在相应如果有填充块、线条、大铜面不需要盖阻焊剂，设计时要在相应阻焊层上用实心图形或线来表达不需上阻焊剂的区域。阻焊层上用实心图形或线来表达不需上阻焊剂的区域。（可用（可用FillFill铺铜皮）铺铜皮）TopsoldermaskToplayer此设计红色区域内铜箔表面不盖阻焊剂广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第10页第10页PCB设计注意事项8SMTIC8SMTIC器件焊盘的引线宽度不要超过器件焊盘的引线宽度不要超过SMTSMT焊盘宽度，以免出现焊焊盘宽度，以免出现焊盘变形情况。盘变形情况。此引脚引线与焊盘不等宽，成品板的此处焊盘两端大小不一致。TopsolderlayerToplayer成品板上的效果成品板上的效果广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第11页第11页PCB设计注意事项99在大面积喷锡（或其他表面处理方式）区域边缘有部分需盖阻焊在大面积喷锡（或其他表面处理方式）区域边缘有部分需盖阻焊剂的剂的,,铜面上阻焊剂区域宽度要大于铜面上阻焊剂区域宽度要大于10mil10mil，以免出现掉油、露铜，以免出现掉油、露铜现象。现象。阻焊焊盘盖阻焊剂区域太小成品板在使用时阻焊剂有可能脱落线路焊盘铜面上盖阻焊剂的区域宽度需大于10mil广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第12页第12页PCB设计注意事项1010应避免在距金手指顶端应避免在距金手指顶端2mm2mm区域内放置元件孔，如果放置有过孔需区域内放置元件孔，如果放置有过孔需盖阻焊剂，以免热风整平时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅盖阻焊剂，以免热风整平时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅锡。锡。距离金手指2mm内的过孔在阻焊层不要设置焊盘，成品为盖阻焊剂广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第13页第13页PCB设计注意事项1层的说明：多层板需要定义好叠层顺序，如果对多层板的层间介质厚度、各层成品铜箔厚度有特殊要求需另附说明。2为了改善多层板翘曲，建议如下：a.避免设计层数为奇数；b.避免大铜面层数为奇数；c.大铜面层分布应尽量呈上下对称；d.介质层和铜箔厚度应尽量呈上下对称。多层板多层板多层板此叠层不对称，容易引起翘曲广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第14页第14页PCB设计注意事项3内层电源和地层建议尽量用Plane层绘制，Plane层有图形处表示无铜，正好与信号层图形效果反相，线路板行业称之为负图。4在设计内层时，隔离带不要跨在内层连接盘上，以免连接盘与内层铜面连接不良或是开短路，如右图；此孔开路此孔连接不良此孔造成两个网络短路广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第15页第15页PCB设计注意事项5板厚公差：由于板材和半固化片自身有一定的公差，在多层板层压加工过程中也存在着一定的偏差，在层数越多时，所使用到的内芯板和半固化片越多，累积公差越大，一般的多层板板厚公差如下：板厚＜1.2mm公差为±0.10mm1.2mm≤板厚＜1.8mm公差为±0.15mm1.8mm≤板厚＜3.0mm公差为±0.20mm板厚≥3.0mm公差为±0.30mm广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第16页第16页PCB设计注意事项6常用的内芯板、半固化片厚度如下：a.常用的内芯板厚度：不含铜箔厚度：0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.25mm，0.30mm，0.36mm，0.40mm，0.71mm，0.76mm等；包含铜箔厚度：0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm等；b.常用的内芯板铜厚：1oz（35um），2oz（70um），3oz（105um）；c.常用的半固化片：1080厚度0.08mm2116厚度0.12mm7628A厚度0.19mm7628H厚度0.22mm广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第17页第17页PCB设计注意事项一、钻孔1为使成品板的孔径符合设计要求，在加工前会先将孔径扩大，扩大范围为0.05～0.15mm（2～6mil），在设计安全距离时需考虑此项因素。这是因为金属化孔在生产过程中要经过加厚铜、喷锡或镀金等工序，孔壁的镀层会加厚。如下图所示机械加工机械加工机械加工加大孔径后的钻孔设计的钻孔大小设计焊环宽度设计的隔离环宽度焊环的宽度在加大孔径后会减焊环的宽度在加大孔径后会减小，要求在加大孔径后元件孔焊小，要求在加大孔径后元件孔焊环宽度不小于环宽度不小于6mil6mil，而导通孔焊，而导通孔焊环宽度部小于环宽度部小于4mil4mil。如果焊环不。如果焊环不够大，有可能需要加大焊盘，就够大，有可能需要加大焊盘，就会使隔离环变小，当隔离环小于会使隔离环变小，当隔离环小于12mil12mil时，就会有因腐蚀铜不净时，就会有因腐蚀铜不净造成焊盘与铜面短路的危险！造成焊盘与铜面短路的危险！加大孔径后的焊环宽广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第18页第18页PCB设计注意事项2孔径设置：将需要的孔径值设置在焊盘属性的HoleSize中，设计时尽量减少孔径种类并预留足够的焊环，可以降低生产时工程处理的难度。3目前行业上通用的钻头直径大小(以公制为单位），在0.20～3.15mm之间的，每0.05mm为一档，3.20mm以上的，每0.1mm为一档，昀大为7.1mm。4过孔孔径大小：一般情况下，过孔的大小在保证质量情况下可适当调整，如果不允许调整，需要说明，同时设计时需考虑到留有足够的安全距离。广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第19页第19页PCB设计注意事项55过孔盖绿油：在Protel软件中，过孔的属性为VIA，不要用焊盘PAD来代替以免造成混淆，如果需要对过孔盖绿油，则将其属性中的“Tenting”选中。广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第20页第20页PCB设计注意事项66过孔与贴片距离：尽量避免将过孔放置在贴片上或与贴片相切，以免在加工过程中容易出现以下质量缺陷，影响产品的质量：a、此类过孔很难实现过孔盖绿油，绿油容易上贴片，影响焊接；b、贴片表面喷锡平整度差；c、在焊接过程中锡膏容易从过孔流到背面，可能造成不必要的短路。广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第21页第21页PCB设计注意事项77过孔与其相连表面贴装元件焊盘之间保留一定的距离，以便成品板在表贴焊盘与相连过孔之间覆盖阻焊剂，可以防止在焊接时贴片上的锡向相连的过孔流动，造成器件偏移或虚焊等缺陷。表贴元件附近的过孔与表贴元件附近的过孔与表贴元件需保持一定的表贴元件需保持一定的距离，建议大于距离，建议大于12mil12mil广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司第22页第22页PCB设计注意事项88不要放置交叠的过孔：在多层板中两个相互交叠的孔，